華工科技超高速光模塊研發(fā)中心暨生產(chǎn)基地一期工程封頂

  ICC訊 11月18日，華工科技光電子信息產(chǎn)業(yè)研創(chuàng)園的“下一代超高速光模塊研發(fā)中心暨高速光模塊生產(chǎn)基地建設(shè)項目”一期工程在武漢新城中軸線完成封頂。

  該項目總建筑面積約21.5萬平方米，其中一期建筑面積8.25萬平方米，將專注于高速光模塊產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。

  華工科技近年來圍繞產(chǎn)品、技術(shù)、材料進行布局，研發(fā)了基于硅光、薄膜鈮酸鋰、LPO、LRO等不同光、電方案的產(chǎn)品系列。特別是在800G到1.6T的演進中，華工科技首推搭載自研硅光芯片、兼容薄膜鈮酸鋰調(diào)制器和量子點激光器的1.6T硅光模塊，成為業(yè)內(nèi)率先布局的企業(yè)之一。

  相關(guān)負責人表示，項目的建設(shè)將提升華工科技光通信業(yè)務的核心競爭力，助力湖北“光芯屏端網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)集群向世界級邁進。

  已知的是，前三季度，華工科技實現(xiàn)營業(yè)收入90.02億元，同比增長23.42%，歸母凈利潤9.38億元，同比增長15.19%。其中公司第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入38億元，同比增長67.49%，歸母凈利潤3.13億元，同比增長34.7%。前三季度，華工科技光聯(lián)接業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)收入34.72億元，同比增長52%，第三季度數(shù)通產(chǎn)品批量交付，營業(yè)收入及毛利水平明顯增加。

  此外，華工科技日前在答投資者時透露，公司基本實現(xiàn)高端光芯片自主可控，具備硅光芯片到模塊的全自研設(shè)計能力，成功推出業(yè)界最新的用于1.6T光模塊的單波200G自研硅光芯片和多種1.6T光模塊產(chǎn)品（DSP和LPO）方案，高速系列光模塊產(chǎn)品以VCSEL/EML/CW+Siph/TFLN/QD等光技術(shù)，與DSP Base/LPO/TRO等電技術(shù)為主要組合的全系列解決方案；感知業(yè)務領(lǐng)域，公司自主掌握傳感器用敏感陶瓷芯片制造和封裝工藝的核心技術(shù)，自主掌握核心智能控制技術(shù)，不斷豐富溫度、壓力、濕度、氣體、光、雨量等敏感元器件。