ECOC 2024新產(chǎn)品展示回顧 聚焦云和AI/ML應用

  ICC訊  在上周的ECOC 2024展會期間，光學供應商展示了提供更低功耗和更大容量的產(chǎn)品，以適應超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運營商提供人工智能（AI）服務以及傳統(tǒng)運營商擴展寬帶服務的增長需求。

  Lightwave羅列了本屆ECOC的一些新產(chǎn)品展示，它們分別來自Ciena、Dust Photonics、新易盛、Fast Photonics、Marvell、OE Solutions、TeraSignal、VIAVI、富士通、Jabil、Molex、TiniFiber、Junkosha、Silver半導體和博通。

  不出所料，新的可插拔和收發(fā)器產(chǎn)品的一個關鍵焦點是解決由云和AI/ML應用驅動的超大規(guī)模提供商的增長問題。除了收發(fā)器和光學可插拔解決方案之外，測試和測量公司也在開發(fā)新的解決方案來衡量網(wǎng)絡性能。其中一個取得進展的關鍵公司是VIAVI。

  ICC訊石將其編譯整理，并在此基礎上增加了一些其他公司的新產(chǎn)品展示，包括海思的全系列硅光芯片和光迅科技的空芯光纖高功率放大器。詳細產(chǎn)品如下：

  Ciena面向超大規(guī)模用戶推出1.6 Tbps相干可插拔解決方案

  Ciena正在利用其1.6 Tbps Coherent-Lite可插拔產(chǎn)品來應對預計在云計算、機器學習和人工智能（AI）相關流量方面的增長。該供應商的WaveLogic 6 Nano (WL6n) 現(xiàn)在將提供1.6 Tbps和800 Gbps的相干可插拔解決方案。通過支持單個DSP芯片內(nèi)的雙800G數(shù)據(jù)路徑，WL6n中使用的3nm相干ASIC使得1.6 Tbps Coherent-Lite可插拔成為可能。Coherent-Lite是一種針對短距離數(shù)據(jù)中心應用優(yōu)化了功耗和延遲的相干設計。Ciena的WL6n 相干ASIC將在今年年底可用于光電集成。WL6n 1.6 Tbps可插拔原型在Ciena展位上展出。

  DustPhotonics推出1.6 Tbps硅光子引擎

  DustPhotonics是一家為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和AI應用開發(fā)硅光子技術和解決方案的公司，該公司推出了一個面向AI和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的商用1.6 Tbps DR8應用的硅光子引擎。該引擎支持八個獨立通道，每個通道最高可運行至224G/通道。公司還提供了第二種變體，支持四個通道，用于800 Gbps DR4應用。這些產(chǎn)品將支持多種AI和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心應用。標準產(chǎn)品適合最遠達2公里的應用。還有一個低成本版本，專為最遠達100米的短距離應用而設計，并且使用單一激光器而非兩個激光器來實現(xiàn)1.6 Tbps。此外，這些產(chǎn)品非常適合LRO（線性接收光學）和LPO（線性可插拔光學）收發(fā)器應用，并可以用于浸沒式冷卻應用中。目前這些產(chǎn)品已經(jīng)可供取樣，并計劃在今年年底前量產(chǎn)。

  新易盛發(fā)布面向AI/ML集群和云端數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡的收發(fā)器

  新易盛提供的新型OSFP 1.6 Tbps DR8/DR8-2及2xFR4收發(fā)器，能夠支持下一代高帶寬網(wǎng)絡，適用于AI/ML集群和云端數(shù)據(jù)中心。新易盛的1.6 Tbps OSFP收發(fā)器擁有八個電主機接口通道和八個以212.5 Gbps（PAM4時為106GB）速率工作的光通道。配備最新的DSP，這些模塊支持最遠達2公里的傳輸距離而無需再生前向糾錯(FEC)。1.6T DR8和DR8-2模塊在一個MPO-16適配器情況下用于點對點(P2P)連接，在兩個MPO-12適配器情況下用于2x800G分支應用。1.6 Tbps 2xFR4模塊則設計有雙工LC連接器，僅使用兩對光纖工作，這相較于DR8和DR8-2版本可以幫助用戶節(jié)省光纖資源。

  Fast Photonics展示基于硅光的1.6 Tbps收發(fā)器

  Fast Photonics在ECOC 2024上展示了基于SiPh的1.6T光收發(fā)器。這款收發(fā)器將采用業(yè)界8×200G/通道的硅光子集成電路，并基于Fast Photonics的下一代收發(fā)器技術。演示展示了整個1.6T DR8 OSFP模塊的操作，達到2公里的距離。為了緩解任何潛在的供應鏈中斷，F(xiàn)ast Photonics從兩個生產(chǎn)基地提供這些產(chǎn)品。1.6 Tbps產(chǎn)品線提供DSP、LPO和LRO產(chǎn)品，包括多模和單模解決方案。最初的產(chǎn)品將以OSFP格式提供。

  OE SOLUTIONS推出ELSFP共封裝光模塊

  OE SOLUTIONS是一家先進的光器件和解決方案提供商，推出了其外部激光小型化(ELSFP)解決方案。該產(chǎn)品集成了共封裝光學(CPO)技術，為交換機、網(wǎng)絡接口卡以及人工智能(AI)應用中使用的光引擎提供足夠的光功率。ELSFP的小尺寸和低功耗特點使其非常適合許多應用，包括數(shù)據(jù)中心、城域網(wǎng)和5G基礎設施。OE Solutions將在2024年第四季度向選定客戶提供ELSFP模塊樣品，預計將于2025年上半年全面上市。

  TeraSignal的TSLink解決了人工智能基礎設施中的即插即用線性光學問題

  TeraSignal推出了TSLink，這是一種智能芯片到模塊（C2M）互連設計，旨在適應大型ASIC與線性光模塊之間的數(shù)據(jù)傳輸。TSLink解決方案能夠利用現(xiàn)有光模塊中的微控制器資源，在不使用額外數(shù)字信號處理器（DSP）的情況下自動完成鏈路訓練和性能監(jiān)控。TSLink減少了功耗和延遲，同時簡化了部署過程，為AI和高性能計算提供了即插即用的線性光學解決方案。TeraSignal現(xiàn)在向選定的合作伙伴和客戶提供TSLink參考設計，包括TSLink固件和TS8401/02智能重驅動器。預計今年晚些時候會有更廣泛的TSLink參考設計方案可用。

  VIAVI推出顯微鏡解決方案

  VIAVI推出了面向下一代收發(fā)器的新光學連接器檢測解決方案。FVAM-2000是該公司臺式顯微鏡系列的最新成員。并行光學連接器，包括MPO，正在推動對新的和先進的檢測測試方法的需求，以簡化制造過程中的操作和工作流程。FVAM-2000解決了設計用于800G封裝形式的MPO及其他新型面板連接器的問題，如八通道小型可插拔（OSFP）和四通道小型可插拔（QSFP）。這一先進的檢測解決方案具有一個全新的易于安裝、易于更換的連接器接口，適用于面板型設備。FVAM-2000還具有先進的自動化框架，使其能夠集成到PC驅動的工作流程中，這在大批量制造環(huán)境中至關重要。

  富士通推出智能Virtuora OLS-Designer

  富士通推出了其Virtuora® OLS-Designer，這是一種智能網(wǎng)絡工具，用于規(guī)劃和設計開放式光網(wǎng)絡。OLS-Designer利用機器學習（ML）從實時光網(wǎng)絡數(shù)據(jù)生成數(shù)字孿生模型，并加速、簡化并優(yōu)化了多廠商網(wǎng)絡規(guī)劃、設計和測試的過程。作為Virtuora PD的一部分，OLS-Designer將在2025年初提供，它基于實時數(shù)據(jù)、轉發(fā)器配置和ROADM拓撲來開發(fā)光線路系統(tǒng)的數(shù)字孿生。OLS-Designer通過轉發(fā)器可達性評估、調(diào)制格式和數(shù)據(jù)速率建議來實現(xiàn)網(wǎng)絡規(guī)劃，以達到最佳網(wǎng)絡性能和可擴展性。該工具利用ML洞察來訓練并不斷改進OLS網(wǎng)絡設計的準確性。它消除了手動現(xiàn)場計算的需求，降低了運營成本同時加快了服務交付速度。

  Jabil擴大硅光子能力支持AI和數(shù)據(jù)中心技術

  Jabil計劃在2024年第四季度在其加拿大渥太華工廠增加更多功能，以支持客戶先進光子封裝新產(chǎn)品的引入（NPI）。最新的產(chǎn)品引入生產(chǎn)線將具備無助焊劑倒裝芯片、光纖連接、精密晶圓鍵合和引線鍵合等功能。這些進步將支持硅光子芯片封裝，特別是在共封裝光學(CPO)和高速板載連接等高速連接應用中。Jabil在ECOC 2024展會進行了800G LPO/LRO收發(fā)器的現(xiàn)場演示，并展示了正在開發(fā)中的1.6T模塊。

  Molex發(fā)布VaporConnect光饋通模塊

  Molex推出了一種熱管理解決方案，聲稱可以減少部署和升級高性能數(shù)據(jù)中心的時間和成本，以滿足生成式AI和機器學習工作流程的不斷需求。為兩相浸沒冷卻設計的VaporConnect? 光饋通模塊通過采用直接固定在浸沒罐上的盒式設計，解決了數(shù)據(jù)中心速度和容量的不斷增長問題，使得光收發(fā)器和網(wǎng)絡布線基礎設施可以在不改變機械接口或影響浸沒罐架構的情況下進行更換。新的模塊參考設計將于2025年第一季度上市。這款專為即插即用部署設計的VaporConnect光饋通模塊是一種針對兩相浸沒冷卻的盒式解決方案，旨在使超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的升級更容易更快。作為OIF的參與成員，莫仕參加了位于B83展位的互操作性演示，以聚焦數(shù)據(jù)中心、AI/ML技術和分解系統(tǒng)方面的光網(wǎng)絡創(chuàng)新和解決方案。

  TiniFiber通過MPO預端接電纜組件簡化數(shù)據(jù)中心布線安裝

  TiniFiber已經(jīng)開始內(nèi)部生產(chǎn)預端接的MPO線纜組件，這簡化了制造商在數(shù)據(jù)中心安裝防擠壓光纖電纜的過程，并加快了安裝速度。MPO連接器集成了多根光纖，適用于需要高密度數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)中心，包括AI和加密數(shù)據(jù)中心。它們支持并行光學，這是一種通過多根光纖傳輸和接收信號以實現(xiàn)更高速度的應用。Micro Armor的預端接MPO線纜件經(jīng)過測試和驗證，符合國際標準，包括IEC 61754-7和EIA/TIA-604-5 (FOCIS 5)，這些標準規(guī)定了連接器的物理屬性及性能，并確保所有合規(guī)線纜和連接器之間的兼容性。TiniFiber的帶有預端接MPO組件的Micro Armor線纜，與Senko MPO連接器一起，現(xiàn)已在北美市場立即可用，預計今年晚些時候會在EMEA（歐洲、中東和非洲）和亞太市場有庫存供應。

  Junkosha展示毫米波布線解決方案

  隨著數(shù)據(jù)中心行業(yè)—一個對AI和更廣泛的數(shù)字生態(tài)系統(tǒng)至關重要的行業(yè)--面臨著需求激增和網(wǎng)絡流量不斷上升的挑戰(zhàn)，Junkosha正在利用其在高頻模擬微波和毫米波傳輸性能方面的優(yōu)勢來應對數(shù)字世界的這些挑戰(zhàn)。該公司表示，由于新產(chǎn)品結構經(jīng)過優(yōu)化，可支持高達110GHz的測量，并且具有1皮秒的傾斜匹配，因此線纜插入損耗被最小化。結合最低損耗和1皮秒精度的偏斜匹配，能夠準確監(jiān)測“眼圖”，幫助工程師快速識別諸如定時錯誤、幅度問題和信號失真等問題。此外，還提供了一個安全鎖定機制以保護1.0mm(m)連接器的Central Pin。

  Sivers半導體推出16波長WDM激光器

  Sivers半導體與Ayar Labs合作推出了符合CW-WDM MSA標準的16波長光源。在ECOC 2024上與Ayar Labs一起演示期間，它展示了集成到Ayar Labs SuperNova?光源中的16波長分布式反饋(DFB)激光陣列。隨著基礎AI模型復雜性的增長，它們需要更多的GPU/加速器處理能力和內(nèi)存容量。通過將光I/O直接集成到GPU或加速器封裝中，該解決方案能夠在GPU集群之間進行通信，確保可擴展和高效的基礎設施以滿足不斷擴大的AI工作負載需求。光學連接還能降低功耗，同時在集群內(nèi)提供比傳統(tǒng)方法快5-10倍的通信速度，從而優(yōu)化GPU利用率并加速AI性能。

  博通為通用AI基礎設施提供200G/通道 DSP

  博通宣布Sian?2 200G/通道PAM-4 DSP PHY全面上市。Sian2具備200G/通道的電接口和光接口，增強了支持100 Gbps電接口和200Gbps光接口的Sian DSP。Sian和Sian2 DSP支持帶有200G/通道接口的可插拔模塊，這是連接下一代AI集群的基礎。此外，Sian2和Sian PHY以及博通領先的200G/通道光學組件，包括電吸收調(diào)制激光器(EML)和連續(xù)波激光器(CWL)，提升了性能和功耗效率，使得數(shù)據(jù)中心運營商能夠以成本效益的方式擴展AI工作負載。

  海思以硅光助力“星云”智能光模塊

  海思推出的適配“星云”智能光模塊中的全系硅光芯片，包括：1.6T DR8 TX / 800G DR4 TX /800G DR8 TX / 400G DR4 TX：單光源驅動4/8通道硅光芯片，打造高集成的“星云”光互聯(lián)解決方案；800G FR4 RX / 400G FR4 RX：單片集成低插損Mux/DeMux及高響應度Ge PDs，顯著提升“星云”光模塊在收端的性能；1.6T 2*FR4 TRX / 800G 2*FR4 TRX：高集成收發(fā)一體方案，通過單片集成高性能MZMs、低插損Mux/DeMux及高響應度Ge PDs，通過減少BOM大幅提升“星云”光模塊封裝效率。該系列硅光芯片均采用 9μm大模斑光口技術，在保證超低插損的同時進一步降低耦合難度，提升制造效率；同時具備優(yōu)異的大光耐受、可靠的抗水汽能力，滿足AI智算網(wǎng)絡對光互聯(lián)可靠性的需求；極致的芯片尺寸支持模塊靈活布局，可兼容oDSP直驅和LPO等多種形態(tài)的應用場景，助力網(wǎng)絡持續(xù)演進。

  光迅科技現(xiàn)場發(fā)布并動態(tài)演示空芯光纖高功率放大器

  光迅科技突破性推出空芯光纖高功率放大器，并在ECOC現(xiàn)場進行動態(tài)演示。空芯光纖高功率放大器采用特殊設計的稀土摻雜光纖，結合光迅科技獨有的高效率、高功率光學設計和仿真平臺，完善的高功率光器件產(chǎn)品研發(fā)制造能力，以及優(yōu)選的泵浦激光器，使其獲得穩(wěn)定高效的輸出功率平坦放大。該創(chuàng)新產(chǎn)品集大帶寬、高增益、高功率、小增益平坦等一身，在傳統(tǒng)高速長距光通信工作窗口內(nèi)成功實現(xiàn)了超50nm的平坦光譜放大，并提供34dBm至36dBm的超高輸出功率，以及超27dB的信號增益，同時保持了優(yōu)異的噪聲性能。產(chǎn)品尺寸設計緊湊，支持動態(tài)增益調(diào)節(jié)，客戶可根據(jù)具體的傳輸距離和損耗，優(yōu)化放大器的增益和功率，提升系統(tǒng)整體性能。

  Lightwave原文：

  ECOC product showcase—Day One | Lightwave | https://www.lightwaveonline.com/home/article/55141871/ecoc-product-showcaseday-one

  ECOC 2024 product showcase—Day Two | Lightwave | https://www.lightwaveonline.com/home/article/55142076/ecoc-2024-product-showcaseday-two

  ECOC 2024 product showcase—Day Three | Lightwave | https://www.lightwaveonline.com/home/article/55142717/ecoc-2024-product-showcaseday-three