ECOC 2024 | 高品質(zhì)光芯片助力打造“星云”智能光模塊，讓AI智算網(wǎng)絡(luò)更可靠

  ICC訊 在ECOC 2024展上，來自海思的高級技術(shù)專家邵海峰博士在Market Focus上做了題為《Advancing optical technologies toward 200Gbps/lane for AI》的技術(shù)分享，邵博士在分享中談到：實(shí)驗(yàn)和現(xiàn)網(wǎng)數(shù)據(jù)表明，光芯片的失效是光模塊眾多故障因素中最重要的一環(huán)。海思充分憑借多年來在InP、GaAs光芯片領(lǐng)域積累的關(guān)鍵技術(shù)，從產(chǎn)品定義、架構(gòu)設(shè)計、系統(tǒng)可靠性等層面全方位打造“星云”智能光模塊，將光芯片的各項(xiàng)指標(biāo)納入光模塊的頂層設(shè)計，在光芯片單lane速率提升至100Gbps/200Gbps的同時，通過光芯片極高的靈敏度、極低的噪聲特性，細(xì)小的鏈路衰減變化可以被精準(zhǔn)捕捉，助力模塊快速實(shí)現(xiàn)臟污診斷和定位，構(gòu)筑 “星云”智能光模塊的極簡運(yùn)維特性；通過扎實(shí)的外延生長和工藝管控技術(shù)，綜合保證光芯片的高性能及高可靠，顯著降低光模塊中激光器的失效率，構(gòu)筑“星云”智能光模塊的極高可靠特性，支撐AI智算網(wǎng)絡(luò)的長期穩(wěn)定工作。

  ●   高帶寬、高可靠100Gbps~200Gbps VCSEL&PD，打造多?！靶窃啤敝悄芄饽K：

  海思在VCSEL&PD領(lǐng)域構(gòu)建了從芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計、有源區(qū)設(shè)計，到批量外延生長、工藝制程管控等多維度的關(guān)鍵技術(shù)能力，確保VCSEL和PD在實(shí)現(xiàn)高帶寬、低噪聲等高性能的同時保障批次穩(wěn)定性及長期可靠性，支撐400G、800G等多模“星云”智能光模塊持續(xù)演進(jìn)，確保短距智算網(wǎng)絡(luò)光互聯(lián)長期高可靠運(yùn)行。

  目前海思100Gbps VCSEL&PD已完成全套可靠性驗(yàn)證，已批量商用；200Gbps VCSEL&PD已經(jīng)完成樣片調(diào)測，性能符合預(yù)期。

  ●   高性能100Gbps~200Gbps EML，構(gòu)建單?！靶窃啤敝悄芄饽K的競爭力：

  海思在EML領(lǐng)域積淀多年，具備了高速光電設(shè)計、高性能EA設(shè)計、對接生長、光柵工藝等多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，創(chuàng)新性的推出100Gbps EML寬溫低驅(qū)特性，支撐模塊去TEC、去DRV，大幅降低系統(tǒng)功耗，從架構(gòu)層面提升了模塊的可靠性，支撐400G、800G等關(guān)鍵代際單?！靶窃啤敝悄芄饽K持續(xù)演進(jìn)。

  海思持續(xù)提升EML性能，200Gbps EML產(chǎn)品的實(shí)測帶寬達(dá)75GHz，ER大于5.5dB，助力AI智算網(wǎng)絡(luò)光互聯(lián)的代際升級。

  海思深耕光通信領(lǐng)域數(shù)十年，積累了從材料理論到產(chǎn)品開發(fā)、批量生產(chǎn)的全鏈條能力，基于IDM模式打造了完整的光芯片設(shè)計、外延、工藝、封測、可靠性的五大平臺，構(gòu)建了高品質(zhì)光芯片的技術(shù)競爭力，助力 “星云”光模塊規(guī)模商用于多張AI智算網(wǎng)絡(luò)中。未來，海思將以高性能、高質(zhì)量的光芯片持續(xù)打造面向AI智算網(wǎng)絡(luò)的光互聯(lián)產(chǎn)品，推動AI智算網(wǎng)絡(luò)的高質(zhì)量發(fā)展。