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HyperLight獲3700萬美元B輪融資 加速TFLN PIC開發(fā)

摘要:薄膜鈮酸鋰(TFLN)光子集成電路(PIC)供應商HyperLight宣布獲得由Summit Partners領投的3700萬美元B輪融資。這一新融資使得公司能夠加快產品開發(fā)并滿足快速增長的客戶需求。

  ICC  周一(2024年9月23日),領先的薄膜鈮酸鋰(TFLN)光子集成電路(PIC)供應商HyperLight Corporation,宣布獲得由Summit Partners領投的3700萬美元B輪融資。此輪融資包括現有投資者Xora Innovation(一家由淡馬錫支持的深度科技風險投資基金)和Foothill Ventures的參與。Summit Partners董事總經理兼首席執(zhí)行官Peter Chung將加入HyperLight的董事會。

  由于人工智能的發(fā)展,行業(yè)對于更多帶寬和更高能效的需求不斷增長,這正推動著行業(yè)向下一代光子技術轉型。目前的PIC由于材料特性存在性能限制,已經成為高性能光通信中的瓶頸。HyperLight的TFLN PIC提供了無與倫比的帶寬和能效,很好地滿足了當前及未來AI/數據中心基礎設施、電信光網絡以及高性能計算的需求。自2018年公司成立以來,HyperLight已經提供了具有可靠供應鏈的大規(guī)模TFLN PIC。這一新融資使得公司能夠加快產品開發(fā)并滿足快速增長的客戶需求。

  Summit Partners的Peter Chung表示:“我們相信TFLN將成為未來的光子學平臺,并且認為HyperLight是該領域新興的領導者?!?

  HyperLight Corporation總裁兼首席執(zhí)行官Mian Zhang表示:“鑒于Summit Partners在光子學領域的強大能力和深厚經驗,包括對E-TEK Dynamics、Finisar、MACOM和Acacia Communications的投資,我們非常高興歡迎他們作為新的投資者?!?

  關于HyperLight Corporation

  HyperLight提供高性能光子集成電路和前沿光子解決方案。HyperLight于2018年在美國馬薩諸塞州劍橋市成立,一直走在TFLN技術產業(yè)化的前沿。該公司基于其專有的生產級TFLN平臺設計、制造和銷售PIC,服務于全球范圍內的光學通信、工業(yè)設備和新興光子市場客戶。HyperLight致力于為其客戶提供大規(guī)模下的最高性能和具有競爭力的總體擁有成本。欲了解更多信息,請訪問https://hyperlightcorp.com/。

  關于Summit Partners

  Summit Partners成立于1984年,是一家全球性的另類投資公司,專注于投資成長型股票、固定收益和公開股權。Summit Partners跨經濟增長領域進行投資,并已在技術、醫(yī)療保健和其他增長行業(yè)中投資超過550家公司。在通信技術領域的著名投資包括Acacia Communications、Arista Networks、Ditech Networks、E-TEK Dynamics、Finisar、Hittite Microwave、MACOM、PowerWave Technologies、Sirenza Microdevices和Ubiquiti。欲了解更多信息,請訪問www.summitpartners.com。

內容來自:訊石光通訊網
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