CIOE 2024專訪華瑞高：未來往保偏、多芯、高功率發(fā)展

  ICC訊 CIOE 2024于9月11-13日在深圳國際會展中心（寶安新館）圓滿舉辦，華瑞高攜多種類型光無源器件，超MINI 波分集成模塊CDWDM ，可提供16ch以下外形尺寸≤30mmx30mmx6.5mm單面出纖;400-2000nm FBT耦合器（保偏、多芯、單/多模、各種芯徑），混合器件、激光器、多芯/空芯反諧振光纖方案等成功參展。9月11日展會第一天，ICC訊石來到華再高展臺9B100、9B101對話總經(jīng)理楊華強先生，了解華瑞高過去一年的發(fā)展和未來的規(guī)劃。

  與高等院校合作 轉(zhuǎn)速拉滿

  數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的發(fā)展趨勢是往高速率、高密度、低時延、低成本和易運維的方向走，布線的趨勢是單模代替多模、多芯代替單芯、COBO/CPO代替熱插拔。多芯光纖的應(yīng)用將對數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)產(chǎn)生革命性的影響，節(jié)約布線成本和管道資源、降低能耗，且具有多平行物理通道，在下一代數(shù)據(jù)中心布線中更具潛力。

  據(jù)楊總介紹，華瑞高通過與高等院校的特種光纖研究所合作，推出了特種光纖，如：雙包層光纖、多芯光纖、空芯反諧振光纖等，同時還不斷攻克技術(shù)，推出了四芯和七芯的多芯耦合器。多芯耦合器的主要特征有：用于多芯光纖的扇入扇出設(shè)備、支持LC/UPC接口、支持基模和少模的傳輸、器件體積小巧，插入損耗:<1.5dB。

  未來往保偏、多芯、高功率發(fā)展

  光模塊與MT-FA組件的結(jié)合在AI的帶飛下也取得飛速發(fā)展，MT-FA組件技術(shù)也迎來不斷的創(chuàng)新和進步。華瑞高的MT-FA組件廣泛應(yīng)用于AI算力集群中的光模塊內(nèi)部連接，包括QSFP、QSFP+、QSFP28、100GPSM4、QSFP-DD、Micro、OSFP、CXP、CFP等多種類型的并行傳輸光收發(fā)模塊中，同時也支持定制化生產(chǎn)。

  除了亮眼的多芯光纖，高功率也是華瑞高的重點展示之一。據(jù)楊總介紹，華瑞高具備專門的激光切割實驗室，利用高功率密度的激光束作為熱源，通過計算機輔助設(shè)計和制造技術(shù)，按照預(yù)定的切割軌跡對工件進行加工，實現(xiàn)了多種芯片切割技術(shù)。同時，華瑞高采用激光切割工藝對AWG原材料進行加工，具有效率高，精度高，品質(zhì)高等優(yōu)勢。同時，華瑞高還支持定制化AWG。

  團隊擴充、投入加大

  在高等院校的合作加持下，華瑞高的團隊逐年壯大。不僅取得了優(yōu)異的成績，也正在抓住機會向著更高、更強發(fā)展。

  9月20-22日，華瑞高還將參加在重慶市融創(chuàng)施柏閣酒店(山城國際會議中心)”隆重舉行的“第十二屆中國光纖傳感大會”，屆時也歡迎廣大業(yè)界朋友蒞臨交流！

華瑞高團隊展臺留影