線上會議·免費報名 | 光芯片市場與測試技術前沿研討會

  ICC訊 在這個日新月異的時代，光芯片憑借高速度、低能耗以及相對成熟的工藝技術，滿足新一輪科技革命中人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等產業(yè)對信息獲取、傳輸、計算、存儲、顯示的技術需求，還廣泛應用于通信、傳感、醫(yī)療等多個領域。2024年8月2日(星期五)，ICC訊石聯(lián)合是德科技舉辦“光芯片市場與測試技術前沿研討會”，會議邀請了中國科學院大學教授李智勇及是德科技光通信及高速數(shù)字通信領域解決方案工程師，增進您對光芯片技術的理解，共助光電芯片邁向高端市場進階。

  隨著技術的演進，光芯片的集成度不斷提升，核心器件的帶寬也達到100GHz以上的水平。針對光芯片的設計與測試，相對傳統(tǒng)芯片的設計和生產流程有許多新的挑戰(zhàn)。

  本次探討會還將介紹是德科技在光芯片研發(fā)和生產周期內的完整解決方案，包括器件參數(shù)測量、自動化測試和批量生產測試等應用。

  【會議亮點】

  市場解讀：硅光集成芯片市場趨勢及可測性設計研究

  實戰(zhàn)分享：光芯片設計與測試中的關鍵技術挑戰(zhàn)與應對策略

  互動問答：與嘉賓互動交流，解答您的所有疑惑

  線上抽獎：回饋本次參會的觀眾

  【嘉賓簡介】

  李智勇，中國科學院大學、集成光電子學國家重點實驗室等骨干人員。從事硅光子學研究，光通信關鍵器件合作開發(fā)。建立并完善CMOS工藝兼容的光子設計與制備技術，在國內率先實現(xiàn)硅光子學集成芯片，2014年應SPIE邀請做專題報道。

  吳季元，是德科技光通信及高速數(shù)字通信領域解決方案工程師。于2013年獲得香港科技大學電子與計算機工程學士學位，2015年獲得加州大學洛杉磯分校電氣工程碩士學位。2015年加入是德科技，在光器件測試，光通信模塊測試，硅光集成芯片測試等應用的解決方案上提供支持。

  【直播時間】

  2024年8月2日(星期五)14:00-16:00

  【參與方式】

  免費報名，掃描二維碼或復制觀看鏈接到瀏覽器：https://live.vhall.com/v3/lives/watch/186130820

  【精美禮品】(*現(xiàn)場參會并提交問卷有機會獲得是德科技公司提供的抽獎禮品。照片僅供參考，禮品以實物為準。)

航世無線鍵盤

8月2日讓我們相約云端，共同見證光芯片技術的璀璨未來，攜手開啟科技新篇章!