Lightwave Logic演示200G非均相聚合物/硅光調(diào)制器

  ICC訊（編譯：Nina）Lightwave Logic公司(納斯達克：LWLG)是一家利用其專有的電光聚合物在更低的功率下以更高的速度傳輸數(shù)據(jù)的技術平臺公司。在OFC2024上，該公司董事長兼首席執(zhí)行官Michael Lebby博士討論了該公司在創(chuàng)紀錄的低驅動電壓下實現(xiàn)200Gbps非均質(zhì)聚合物/硅光子調(diào)制器的最新世界一流成果。

  Lebby博士在一個名為《異構集成能否滿足未來應用的需求?》（Will Heterogeneous Integration Meet the Needs of Future Applications?）的行業(yè)論壇上的演講中展示了這些結果。該論壇重點討論了包括聚合物和硅在內(nèi)的各種材料在異質(zhì)集成方面的機會--為高性能光學聚合物調(diào)制器提供了路線圖。該調(diào)制器可以以非常低的功耗(通過低電壓)運行，并且尺寸非常小，使其適用于可插拔光收發(fā)器以及板載光學器件。

  在演講中，Lebby博士討論了該公司基于一種新型封裝異質(zhì)聚合物EO調(diào)制器設計的最新世界級成果。該調(diào)制器利用了200mm生產(chǎn)代工工藝的硅光子器件和Lightwave Logic專有的高溫高性能EO聚合物材料。每個調(diào)制器在100GBaud PAM4下工作，所有驅動電壓均低于2V，并且低至1V，非常適合低功耗工作。Lebby博士討論了高速結果的測試設置，以及基于200mm硅晶圓的電光聚合物調(diào)制器如何成為數(shù)據(jù)中心應用的4通道200Gbps/lane 800Gbps可插拔光收發(fā)器的理想選擇。Lebby博士還分享了電光聚合物材料和電光聚合物器件的最新壽命和可靠性數(shù)據(jù)。

  通過利用成熟的半導體生態(tài)系統(tǒng)，硅光子學在歷史上提供了無與倫比的成本降低和深度集成，盡管由于基本物理限制，硅光子學在滿足現(xiàn)代所需的帶寬和功率要求方面正在達到性能極限。Lightwave Logic的公告表明，混合方法--利用硅光子學的成本和集成優(yōu)勢，以及Lightwave Logic專有EO聚合物的無與倫比的帶寬和低功耗優(yōu)勢--為當今和未來的可插拔光收發(fā)器的競爭性能和集成奠定了清晰的道路。

  原文：Home Page - Lightwave Logic- https://www.lightwavelogic.com/#b2iLibScrollTo