光迅科技一批硬核新品亮相OFC 2024

  ICC訊 當地時間3月26日，第49屆光纖通信大會(OFC)在美國加州圣地亞哥會展中心盛大開幕，吸引了世界各地行業(yè)專家前來會面、交流。作為光電器件及模塊研發(fā)生產全球先行者，光迅科技以“All you need is Accelink”為主題亮相展會，現(xiàn)場首發(fā)、首秀、聯(lián)合演示一批硬核新技術，多款新產品重磅登場，并與全球創(chuàng)新力量進行思想碰撞，以開放姿態(tài)攜手合作伙伴助力全球通信網、算力網建設再上新高地。

  在高速光模塊方面，為解決速率瓶頸，光迅科技正式發(fā)布全球領先的1.6T硅光方案光模塊，并率先在展會現(xiàn)場公開演示。硅光方案可兼容成熟CMOS工藝、集成度高、封裝工藝簡化、易于大批量規(guī)模生產，速率可支持至單波200G，受到眾多知名廠商的青睞。

  為滿足AI/ML網絡對低功耗的訴求，光迅科技現(xiàn)場演示了800G全系列LPO模塊在51.2T交換機上的性能，動態(tài)展示LPO模塊互聯(lián)、TRO模塊互聯(lián)、LPO和DSP模塊互聯(lián)、NPO和LPO模塊互聯(lián)。其中TRO模塊發(fā)端保留DSP芯片，收端采用線性TIA直接輸出，可很好支持單通道速率向200G演進。

  大會現(xiàn)場，光迅科技攜手移動互聯(lián)網領域頭部企業(yè)字節(jié)跳動展示800G高速光模塊，并進行產品性能動態(tài)演示，強強聯(lián)手助推數據中心及AI大算力應用發(fā)展。

  在高端光器件方面，光迅科技全光交換機(OCS)新技術備受關注，該技術為可大幅降低數據傳輸時延和數據中心能耗，大大縮短數據中心升級建設周期，助力人工智能(AI)集群算力中心網絡架構再革新，應用場景十分廣闊。

  創(chuàng)新探索無止境，光迅科技現(xiàn)場展示的Ultra Mini相干用小型化器件，是目前業(yè)內最細、長度最短的新產品，為模塊級開發(fā)設計提供更多的空間冗余，應用于小型化光模塊中，可大大提升模塊性能。

  在全球知名的光互聯(lián)論壇OIF聯(lián)合演示區(qū)，光迅科技還動態(tài)展示了800G LPO光模塊、CPO光源模塊、400G ZR/ZR+ 以及高發(fā)射功率ZR+模塊等拳頭產品，為客戶全面展示了穩(wěn)定可靠、性能優(yōu)越的高端產品研發(fā)制造能力。

  而就在OFC開展前夕，光迅科技、英特爾、英偉達等十二家行業(yè)領先的網絡、半導體和光學公司宣布成立LPO MSA(線性可插拔光學多源協(xié)議)，旨在開發(fā)網絡設備和光學模塊的規(guī)范，以支撐一個廣泛的、能夠互聯(lián)互通的LPO解決方案生態(tài)系統(tǒng)，致力于解決整個行業(yè)面臨的降低功耗、成本和延遲的挑戰(zhàn)，同時提高高速光互連的可靠性。

  光迅科技始終堅持以技術創(chuàng)新為驅動，以客戶需求為中心，攜手產業(yè)合作伙伴，為全球客戶提供全面優(yōu)質的產品和解決方案，讓世界各地跨越數字鴻溝，盡享美好數字生活。