IDC：2024年半導體市場將復蘇 年增長率20%

  ICC訊（編譯：Nina）根據(jù)IDC的最新研究，隨著全球?qū)θ斯ぶ悄?AI)和高性能計算(HPC)的需求激增，再加上對智能手機、個人電腦、基礎設施的穩(wěn)定需求，以及汽車的彈性增長，半導體行業(yè)有望迎來新一波增長。IDC研究的半導體產(chǎn)品涵蓋邏輯集成電路(IC)、模擬IC、微處理器和微控制器IC以及內(nèi)存。

  IDC亞太區(qū)半導體研究高級研究經(jīng)理Galen Zeng表示：“內(nèi)存制造商對供應和產(chǎn)量的嚴格控制導致價格從11月初開始上漲，所有主要應用對人工智能的需求將推動整體半導體銷售市場在2024年復蘇。包括設計、制造、封裝、測試在內(nèi)的半導體供應鏈將告別2023年的低迷?！?

  IDC預測了2024年半導體市場的八大趨勢：

  1.半導體銷售市場將在2024年復蘇，年增長率為20%

  由于市場需求疲軟，供應鏈庫存消耗過程仍在繼續(xù)。盡管2023年下半年出現(xiàn)了一些零星的短單和急單，但仍難以扭轉(zhuǎn)上半年同比下降20%的局面。因此，IDC預計2023年全球半導體銷售市場仍將下滑12%。在2023年內(nèi)存市場衰退超過40%之后，2024年減產(chǎn)推高產(chǎn)品價格，加上高價HBM滲透率的提高，預計將推動市場增長。隨著智能手機需求的逐步復蘇和市場對AI芯片的強勁需求，IDC預計半導體市場將在2024年恢復增長趨勢，年增長率將超過20%。

  2.ADAS和車載娛樂信息驅(qū)動汽車半導體市場發(fā)展

  盡管汽車市場的增長仍然保持彈性，但汽車智能化和電氣化的趨勢是明確的，這是未來半導體市場的重要驅(qū)動力。ADAS(Advanced Driver Assistance System，高級駕駛輔助系統(tǒng))占據(jù)了汽車半導體市場的最大份額，到2027年復合年增長率(CAGR)將達到19.8%，占當年汽車半導體市場的30%。在汽車智能和互聯(lián)的推動下，車載娛樂(Infotainment)占據(jù)了汽車半導體市場的第二大份額，到2027年的復合年增長率為14.6%，占當年市場的20%?？傮w而言，越來越多的汽車電子產(chǎn)品將依賴于芯片，這意味著對半導體的需求將是長期穩(wěn)定的。

  3.半導體人工智能應用從數(shù)據(jù)中心擴展到個人設備

  人工智能正在引起轟動，因為數(shù)據(jù)中心需要更高的計算能力、數(shù)據(jù)處理、復雜的大型語言模型和大數(shù)據(jù)分析。隨著半導體技術(shù)的進步，預計從2024年開始，將有更多的人工智能功能集成到個人設備中。AI智能手機、AI個人電腦、AI可穿戴設備將逐步推向市場。預計在引入人工智能之后，個人設備的創(chuàng)新應用將會更多，這將積極刺激半導體和先進封裝需求的增加。

  4.IC設計商庫存整理逐漸結(jié)束，預計2024年亞太市場將增長14%

  由于長期的庫存合理化，2023年亞太地區(qū)IC設計公司的業(yè)績相對低迷，但盡管面臨市場壓力，大多數(shù)供應商仍保持彈性。為了在供應鏈中保持相關(guān)性，每個供應商都積極投資和創(chuàng)新。此外，IC設計公司通過在客戶端設備和汽車中采用人工智能，繼續(xù)培育技術(shù)。隨著全球個人設備市場的逐步復蘇，新的增長機會將會出現(xiàn)，預計2024年，整體市場將年增14%。

  5.代工行業(yè)對先進工藝的需求激增

  代工行業(yè)受到庫存調(diào)整和需求疲軟環(huán)境的影響，2023年的產(chǎn)能利用率大幅下降，特別是28nm以上的成熟工藝技術(shù)。然而，由于部分消費電子需求的反彈和人工智能的需求，12英寸晶圓廠在2023年下半年緩慢復蘇，其中先進工藝的復蘇最為明顯。展望2024年，隨著臺積電、三星和英特爾的努力，以及終端用戶需求的逐步穩(wěn)定，市場將繼續(xù)上漲，預計明年全球半導體代工行業(yè)將實現(xiàn)兩位數(shù)的增長。

  6.中國產(chǎn)能增長，成熟工藝價格競爭加劇

  在美國禁令的影響下，中國一直在積極擴大產(chǎn)能。為了保持產(chǎn)能利用率，中國代工廠繼續(xù)提供優(yōu)惠價格，預計這將給“非中國”代工廠帶來壓力。此外，由于晶圓生產(chǎn)主要集中在成熟工藝上，2023年下半年至2024年上半年的工業(yè)控制和汽車IC庫存將不得不在短期內(nèi)去庫存，這將繼續(xù)給供應商及其重新獲得議價能力的能力帶來壓力。

  7.從2023年到2028年，2.5/3D封裝裝市場復合年增長率預計為22%

  隨著半導體芯片功能和性能要求的不斷提高，先進的封裝技術(shù)變得越來越重要。從2023年到2028年，2.5/3D封裝市場預計將以22%的復合年增長率增長，使其成為半導體封裝測試市場中備受關(guān)注的領域。

  8.CoWoS供應鏈產(chǎn)能翻番，提振AI芯片供應

  人工智能浪潮導致服務器需求激增，這依賴于臺積電先進的封裝技術(shù)CoWoS。目前，CoWoS的供需之間仍有20%的差距。除了NVIDIA，國際IC設計公司也在增加訂單。預計到2024年下半年，CoWoS的產(chǎn)能將增長130%，更多供應商將積極進入CoWoS供應鏈，這有望使2024年人工智能芯片的供應更加強勁，并將成為人工智能應用發(fā)展的重要增長助推器。

  原文：The Semiconductor Market Will Recover in 2024 With an Annual Growth Rate of 20%, Says IDC;https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prAP51603223