恩智浦公布第三季度財報 預計全年表現持平

  ICC訊（編譯：Nina）荷蘭埃因霍溫，2023年11月6日--NXP Semiconductors N.V.(納斯達克：NXPI)(簡稱“恩智浦”)公布了其截至2023年10月1日的第三季度財務業(yè)績。

  恩智浦總裁兼首席執(zhí)行官Kurt Sievers表示：“恩智浦季度收入為34.3億美元，比預期的中間點高出3400萬美元。移動、工業(yè)和物聯網以及汽車終端市場的收入趨勢均與預期持平或好于預期，而通信基礎設施和其他終端市場的收入趨勢略低于預期。我們第三季度的業(yè)績和第四季度預期范圍的中間點表明，在充滿挑戰(zhàn)和周期性的市場環(huán)境中，2023年全年的收入將與2022年持平。”

  2023年第三季度表現

  - 營收34.3億美元，同比微幅下滑0.3%。

  - GAAP毛利率57.2%，上個季度57.0%，去年同期57.1%。非GAAP毛利率58.5%，上個季度58.4%，去年同期58.0%。

  - GAAP每股攤薄收益3.01美元，上個季度每股攤薄收益2.67美元。非GAAP每股攤薄收益3.70美元，上個季度每股攤薄收益3.43美元。

  - 來自汽車市場的營收18.91億美元，同比增長5%，環(huán)比增長1%。來自工業(yè)和物聯網市場的營收6.07億美元，同比下滑15%，環(huán)比增長5%。來自移動市場的營收3.77億美元，同比下滑8%，環(huán)比增長33%。來自通信基礎設施和其他市場的營收5.59億美元，同比增長8%，環(huán)比下滑2%。

  - 2023年第三季度，恩智浦繼續(xù)執(zhí)行其資本回報政策，支付了2.62億美元的現金股息，并回購了3.06億美元的普通股。

  - 2023年8月4日，半導體行業(yè)參與者博世、英飛凌、北歐半導體、恩智浦和高通技術公司宣布計劃成立一家合資公司，旨在推動RISC-V在全球的采用。

  - 2023年8月8日，臺積電、博世、英飛凌和恩智浦宣布計劃在德國德累斯頓成立一家合資企業(yè)歐洲半導體制造公司(ESMC)GmbH，主要為汽車和工業(yè)部門提供先進的半導體制造服務。計劃中的300mm晶圓廠合資企業(yè)將由臺積電持有70%的股份，博世、英飛凌和恩智浦各持有10%的股權。

  - 2023年9月19日，恩智浦宣布，將通過第二個歐洲共同關注微電子和通信技術重要項目(Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technologies，IPCEI ME/CT)提供的贈款，加強其歐洲研發(fā)。恩智浦在奧地利、德國、荷蘭和羅馬尼亞的專門團隊將推動創(chuàng)新，包括軟件定義汽車的5納米設計、汽車中的雷達和電池管理系統(tǒng)、超寬帶以及人工智能(AI)、RISC-V和后量子密碼學。

  2023年第四季度展望

  - 營收預計將在33-35億美元之間，按中間值計算，同比增長3%，環(huán)比下滑1%。

  - GAAP毛利率將在56.5-57.6%之間，非GAAP毛利率將在58.0%-59.0%之間。

  - GAAP每股攤薄收益將在2.71-3.13美元之間，非GAAP每股攤薄收益將在3.44-3.86美元之間。