華虹半導(dǎo)體今日成功登陸科創(chuàng)板！是今年至今A股最大IPO！

  ICC訊   晶圓代工龍頭華虹半導(dǎo)體有限公司(股票簡(jiǎn)稱：華虹公司，下文簡(jiǎn)稱“華虹半導(dǎo)體”) 于2023年8月7日正式以“688347”為股票代碼在A 股科創(chuàng)板掛牌上市。華虹半導(dǎo)體境內(nèi)發(fā)行股票總數(shù)為 40,775 萬(wàn)股，其中 10,397.4252 萬(wàn)股于 2023 年 8 月 7 日起上市交易，證券簡(jiǎn)稱為“華虹公司”，證券代碼為“688347”。

  華虹半導(dǎo)體通過(guò)本次科創(chuàng)板募集212.03億元，是今年至今A股最大IPO，也成為繼中芯國(guó)際(532.30億元)和百濟(jì)神州(221.60億元)后科創(chuàng)板歷史上的第三大IPO。據(jù)悉，華虹半導(dǎo)體曾于2014年登陸港交所。據(jù)本次招股書顯示，華虹半導(dǎo)體本次發(fā)行價(jià)格為52元/股，首次公開發(fā)行股份數(shù)量約4.08億股，占發(fā)行后總股本比例23.76%，本次發(fā)行全部為新股，無(wú)老股轉(zhuǎn)讓。

  截至8月7日14：47，華虹半導(dǎo)體報(bào)于每股53.42元，市值超916.1億元。

  相關(guān)資料顯示，華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進(jìn)“特色 IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo)，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù)。

  受益于市場(chǎng)需求增長(zhǎng)和產(chǎn)能擴(kuò)張，最近三年華虹半導(dǎo)體營(yíng)收規(guī)模呈現(xiàn)逐年上升態(tài)勢(shì)。2020年至2022年，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為66.39億元、105.23億元、166.67億元，復(fù)合增長(zhǎng)率為58%。2023年1~3月，華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入43.74億元，同比增長(zhǎng)近15%;扣非后凈利潤(rùn)10.01億元，同比增長(zhǎng)近69%，主要原因系收入規(guī)模和毛利率同比均有所增長(zhǎng)。

  華虹半導(dǎo)體本次募投項(xiàng)目預(yù)計(jì)使用募集資金180億元，計(jì)劃投入華虹制造(無(wú)錫)項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金，其中，華虹制造(無(wú)錫)項(xiàng)目是華虹半導(dǎo)體此次募投的重點(diǎn)，擬使用募集資金 125 億元，占擬募集資金總額的比例為 69.44%。8 英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金擬使用募集資金分別為 20 億元、25 億元和 10 億元，占擬募集資金總額的比例分別為 11.11%、13.89%和 5.56%。

  華虹制造(無(wú)錫)項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，實(shí)施主體為控股子公司華虹半導(dǎo)體制造(無(wú)錫)有限公司。該項(xiàng)目依托上海華虹宏力在車規(guī)級(jí)工藝與產(chǎn)品積累的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)一步完善并延展嵌入式/獨(dú)立式存儲(chǔ)器、模擬與電源管理、高端功率器件等工藝平臺(tái)。該項(xiàng)目將顯著提升公司產(chǎn)能并助力公司的特色工藝技術(shù)邁上新臺(tái)階，增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力并提升公司行業(yè)地位。