ICC訊 2022年11月12日,由國家信息光電子創(chuàng)新中心與訊石信息咨詢聯(lián)合舉辦的第五屆中國硅光產(chǎn)業(yè)論壇(SiPC China 2022)將在武漢光谷科技會展中心舉行。中國硅光產(chǎn)業(yè)論壇舉辦以來一直為廣大硅光產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員提供專業(yè)、可靠的信息交流平臺,輸出最新技術(shù)研究、傳遞最新市場信息。
屆時,來自中國科學(xué)院微電子研究所研究員,微電子所硅光平臺負(fù)責(zé)人李志華博士將在會議上帶來《硅光多材料集成技術(shù)》的主題演講,敬請期待。
演講摘要:硅光技術(shù)是通過傳統(tǒng)微電子工藝實現(xiàn)以光子為信息載體的硅基大規(guī)模集成技術(shù),目前主要采用基于SOI襯底的工藝平臺,可以實現(xiàn)多種高性能光子器件。為了進一步提升硅光器件和光子集成芯片的性能并將硅光技術(shù)推向?qū)嵱没?A href="http://3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e7%a1%85%e5%85%89&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">硅光多材料集成將成為硅光的發(fā)展趨勢。本報告介紹了硅光多材料集成的技術(shù)背景,實現(xiàn)多材料集成面臨的挑戰(zhàn),以及結(jié)合中科院微電子所硅光平臺的工藝介紹SiN-Ge-SOI的光子集成項目和工作。
講師簡介
李志華,博士,中國科學(xué)院微電子研究所研究員,微電子所硅光平臺負(fù)責(zé)人。本科和碩士畢業(yè)于中南大學(xué)材料科學(xué)專業(yè), 2006年獲得中科院物理所凝聚態(tài)物理專業(yè)博士學(xué)位并加入微電子所。研究經(jīng)歷包括半導(dǎo)體工藝、光互聯(lián)技術(shù)和先進封裝。2015 年加入微電子所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心,主導(dǎo)硅光平臺技術(shù)研發(fā),基于8英寸CMOS工藝線開發(fā)了成套硅光工藝模塊和器件庫,2017年發(fā)布了國內(nèi)首個具有完整流片能力的硅光平臺及PDK。截止到2022年6月,已為280多個客戶提供了硅光技術(shù)服務(wù)和產(chǎn)品開發(fā)。目前主要聚焦于硅光集成新材料、新工藝、新器件研究,并致力與推進硅光技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。
會議詳細(xì)信息:
會議時間:2022年11月12日 全天
會議地點:中國·武漢·中國光谷科技會展中心3樓 大宴會廳2
主辦單位:國家信息光電子創(chuàng)新中心
承辦單位:深圳市訊石信息咨詢有限公司
贊助單位:中科微光子科技(成都)有限公司、廈門市三安集成電路有限公司、深圳逍遙科技有限公司
支持單位:武漢光博會
會議性質(zhì):訊石會員/廣告客戶免費2人,非會員注冊費500元/人;
報名及會議合作聯(lián)系人:
華中北:馮小姐 15989420950(微信同號)
華 南:陳小姐 15919593430(微信同號)
華 東:雷先生 18588287357(微信同號)
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