與光同行 雙網協同 | 亨通方案助力數字經濟產業(yè)新發(fā)展

  9月17日，第23屆中國國際光電博覽會開展的第二天，行業(yè)內專家齊聚一堂，諸多技術熱點與研究方向在這里碰撞，產業(yè)鏈上下游各家企業(yè)的創(chuàng)新成果與應用方案在這里分享。亨通方案與光同行，賦能5G與F5G雙網協同，受到廣泛關注!

  展臺之星《5G前傳調頂25G全集成產品方案》

  5G前傳是5G承載網中的重要組成部分，在5G前傳技術中包括半有源WDM方案。有源WDM方案結合了調頂技術后，在解決光纖資源緊張的同時，還可以實現一定的網絡運維(OAM)功能。這種半有源方案能夠平衡建網成本和后期運維需求，或將成為5G前傳網絡建設的主流方案。亨通25G集成調頂功能的產品是目前市場上首個集成三大運營商調頂標準的方案，集成了調頂的物理層、鏈路層和部分業(yè)務層的功能，該解決方案將助力運營商5G前傳創(chuàng)新方案的推廣。

  亨通之聲！硅光集成助力超高速大容量光互聯

  在“千兆光網，融合賦能”主題論壇上，亨通洛克利執(zhí)行副總經理朱宇博士受邀出席，以《硅光集成助力超高速大容量光互聯》為主題發(fā)表演講。

  朱宇分析了各種應用場景的光模塊市場份額未來幾年的增長趨勢，硅光集成技術被認為是實現超高速大容量光互連的核心技術。朱宇提出，硅光集成在高速光互連的優(yōu)勢主要體現在成本與性能上面。從成本角度，成熟的CMOS工藝與便宜的硅材料，高集成度，自動化的半導體封裝的引入，使得硅光集成易于規(guī)模制造，具有成本優(yōu)勢。性能方面，集成硅光比起各材料(InP、SiN、SiO2、LiNbO3等)體系集成度相對最高，易于與電芯片做協同設計，并且可以通過異質集成解決耦合難題，同時進一步提高帶寬。目前硅光集成主要的應用領域在數據中心內部互連(DCN)的應用，骨干網的相關應用以及數據中心間的互聯(DCI)。針對硅光集成未來的發(fā)展方向，朱宇表示硅光技術在光模塊的應用，只是硅光技術落地的中繼站，未來的發(fā)展將向小型化，高密度，低功耗，高溫運行等進行，硅光集成技術將是解決超高速、大容量光互連的核心技術，將會更好地支持千兆光網的帶寬建設。

  榜上有名!激光器用光纖方案獲“中國光電博覽獎”優(yōu)秀獎

  與會同期，亨通“光纖激光器用系列光纖及產業(yè)化”方案榮獲“中國光電博覽獎”優(yōu)秀獎。近年來，全球光纖激光器市場保持穩(wěn)定增長，應用技術已經拓寬至激光打標、切割、焊接、熔覆、金屬3D打印、醫(yī)學、印刷等領域，預計到2021年期間的年復合增長率將達到10%以上，也催生了國內外光纖激光器企業(yè)對于上游的摻鐿光纖、傳能光纖等原材料的需求持續(xù)增長。亨通瞄準這一市場機遇，加大研發(fā)投入，突破了大功率摻鐿光纖高濃度摻雜、低背景損耗、高承載功率的3大核心技術難題，優(yōu)化了大功率摻鐿光纖光暗化、非線性、光束質量、轉化效率4大關鍵性能指標，創(chuàng)建大功率摻鐿光纖“機理—結構—工藝”成套體系，已形成雙包層摻鐿光纖、無源匹配光纖和傳能光纖三大種類15項產品。

  未來，亨通將繼續(xù)圍繞行業(yè)技術發(fā)展趨勢，以戰(zhàn)略創(chuàng)新持續(xù)優(yōu)化整體解決方案，提升產品競爭力及可持續(xù)發(fā)展的能力，堅定不移地打造精品網絡工程，與產業(yè)鏈上下游合作伙伴攜手，推動新業(yè)務模式，推動公司高質量發(fā)展，推動行業(yè)和諧共生，和合共贏。