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IFOC 2021預(yù)告 | 電子科技大學(xué)教授畢磊:硅基集成光隔離器與光環(huán)行器研究進(jìn)展

摘要:9月14日,電子科技大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院教授畢磊將在IFOC 2021上發(fā)表主題為《硅基集成光隔離器與光環(huán)行器研究進(jìn)展》的演講,從科研角度介紹光隔離器和光環(huán)行器的近期研究進(jìn)展。采用晶圓級濺射方法,突破了大晶格、大熱失配下磁光薄膜的硅基集成問題,實(shí)現(xiàn)了國際首個(gè)硅基單片集成的寬帶光隔離器研制,器件性能突破了現(xiàn)有集成光隔離器的記錄,并實(shí)現(xiàn)了基于硅光流片線的器件集成。

  ICC訊 2021年9月14日-15日,第20屆訊石光纖通訊市場暨技術(shù)專題研討會(The 20th Infostone Optical Communication Market and Tchnology Conference,簡稱“IFOC”、“訊石研討會”)邀您共聚深圳國際會展中心希爾頓酒店(寶安區(qū)展豐路80號),從七大專題深入探討覆蓋整個(gè)光通訊市場的全面內(nèi)容,層層遞進(jìn)式分析技術(shù)發(fā)展趨勢,深度融入熱點(diǎn)話題為行業(yè)發(fā)展注入新鮮力量。

  9月14日,電子科技大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院教授畢磊將在IFOC 2021上發(fā)表主題為《硅基集成光隔離器與光環(huán)行器研究進(jìn)展》的演講,從科研角度介紹光隔離器和光環(huán)行器的近期研究進(jìn)展。

  硅基集成非互易光學(xué)器件,如光隔離器和光環(huán)行器是集成光電領(lǐng)域的根本性挑戰(zhàn)之一。畢磊教授團(tuán)隊(duì)采用晶圓級濺射方法,突破了大晶格、大熱失配下磁光薄膜的硅基集成問題,實(shí)現(xiàn)了國際首個(gè)硅基單片集成的寬帶光隔離器研制,器件性能突破了現(xiàn)有集成光隔離器的記錄,并實(shí)現(xiàn)了基于硅光流片線的器件集成;基于Mie諧振和介質(zhì)超構(gòu)表面理論,我們將非互易電磁和光學(xué)結(jié)構(gòu)壓縮到亞波長厚度,發(fā)展了基于磁性材料的非互易超表面器件,實(shí)現(xiàn)了自由空間電磁波的廣義非互易性傳播。基于上述材料、結(jié)構(gòu)和工藝,我們將展望非互易光學(xué)材料在未來硅基光電芯片的中的應(yīng)用前景。

  關(guān)于畢磊

  電子科技大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院教授,國家優(yōu)秀青年科學(xué)基金獲得者,國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目負(fù)責(zé)人,國家電磁輻射控制材料工程技術(shù)研究中心副主任。2004,2006本碩畢業(yè)于清華大學(xué),2011獲美國麻省理工大學(xué)博士學(xué)位。2013年2月受聘于電子科技大學(xué)任教授至今。長期從事集成光學(xué)材料和器件領(lǐng)域研究工作,實(shí)現(xiàn)了磁光隔離器在硅光芯片上的單片集成,相關(guān)技術(shù)有望支撐下一代光通信、光互連和激光雷達(dá)用硅光芯片的小型化。在Nature Photon.等著名國際期刊發(fā)表學(xué)術(shù)論文90篇,獲授權(quán)國家發(fā)明專利13項(xiàng)(第一發(fā)明人或唯一發(fā)明人)、美國發(fā)明專利7項(xiàng)。任中國材料研究學(xué)會青年委員會理事、中國材料學(xué)會超材料分會理事、InfoMat期刊編委會委員。

  【會議信息】

  會議時(shí)間:2021年9月14日-15日

  會議地點(diǎn):深圳國際會展中心希爾頓酒店2樓招華廳(寶安區(qū)展豐路80號)

  主辦單位:深圳市訊石信息咨詢有限公司

  會議性質(zhì):訊石會員及廣告客戶享有2個(gè)免費(fèi)名額,超過免費(fèi)名額則收取報(bào)名費(fèi)1600元/人,非訊石會員報(bào)名費(fèi)2500元/人(貨幣單位:人民幣,非會員報(bào)名,可聯(lián)系訊石工作人員繳費(fèi),并提供發(fā)票信息)

  【參會報(bào)名請掃描二維碼】

  參會報(bào)名歡迎掃二維碼填寫信息,訊石會員和廣告客戶請勾選“會員選項(xiàng)”,同時(shí)會員企業(yè)報(bào)名需填寫邀請碼,請聯(lián)系訊石工作人員咨詢所在企業(yè)邀請碼,收到短信通知后即代表報(bào)名成功!

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