IFOC 2021預告 | 海信黃衛(wèi)平：硅基集成光電子技術與應用：半瓶“滿”還是“空”？

  ICC訊 2021年9月14日-15日，第20屆訊石光纖通訊市場暨技術專題研討會(The 20th Infostone Optical Communication Market and Tchnology Conference，簡稱“IFOC”、“訊石研討會”)邀您共聚深圳國際會展中心希爾頓酒店(寶安區(qū)展豐路80號)，從七大專題深入探討覆蓋整個光通訊市場的全面內容，層層遞進式分析技術發(fā)展趨勢，深度融入熱點話題為行業(yè)發(fā)展注入新鮮力量。

  9月15日，青島海信寬帶董事長、創(chuàng)始人黃衛(wèi)平將在IFOC 2021上發(fā)表主題為《硅基集成光電子技術與應用：半瓶“滿”還是“空”?》的演講，用辯證的角度探討硅基光電子技術與應用。

  硅基光電子技術作為“后摩爾定律”時代被寄予厚望的技術，在過去的幾十年中,硅基光電子學發(fā)展迅速。其憑借各類無源與有源硅基光電子器件的優(yōu)良性能以及高密度的大規(guī)模硅基光電子集成電路的實現(xiàn)受到了廣泛關注。但要真正發(fā)揮和實現(xiàn)硅光集成和先進封裝技術的優(yōu)勢和紅利，還需要解決和克服一些技術和產業(yè)領域的問題和困難。

  關于黃衛(wèi)平

  黃衛(wèi)平博士，1982年在山東大學電子系取得工程學士學位，并獲得多項省級、國家級榮譽;于1984年在中國科技大學取得工程碩士學位;于1989年在美國麻省理工學院 (MIT) 取得博士學位。在主修光電科學與技術的同時，在Sloan商學院進修國際商務管理;1989-1996年間在加拿大滑鐵盧(Waterloo)大學電子與計算機工程系擔任過教授;1992-1993年在加拿大北方電訊 (Nortel) 從事研究工作 ;1995-1996年是日本電報電話公司 (NTT) 光電實驗室的訪問教授;自1999年，擔任加拿大麥克麥斯特 (McMaster) 大學教授及光電子研究室主任。他還擔任加拿大、美國、日本和中國的研究、工業(yè)和政府機構的訪問、兼職及顧問職務。加拿大滑鐵盧(Waterloo)大學及后來的麥克麥斯特 (McMaster) 大學的光電研究組在他的指導下，在集成光學與光電通訊等領域，得到了加拿大、美國及其它國家政府與企業(yè)的大量資助，進行了許多重要研究項目，取得了一系列具有開創(chuàng)性的科研成果。黃博士致力于光電技術在寬帶網絡和多媒體領域的研發(fā)、應用與推廣, 在學術界和工業(yè)界均產生了相當?shù)挠绊懥εc推動力。黃衛(wèi)平博士以他在光器件、光集成和光通訊技術與應用的貢獻和精通而聞名世界，他發(fā)表或與人合作已發(fā)表180多篇國際學術刊物專業(yè)論文、100多篇國際學術會議論文并持有7項美國專利。他是IEEE高級會員。黃博士被選為MIT電磁學會院士，并于1996年被美國傳記協(xié)會授予“突出領導獎”，于2000年被中國教育部和香港李嘉誠基金會授予“長江學者”。

  演講精彩回顧：

  第19屆訊石光纖通訊市場暨技術專題研討會《十年河東，十年河西：關于光器件產業(yè)的“下半場”的思索》

  黃博士用“十年河東，十年河西”來形容光通訊產業(yè)。對過去十年做了回顧，光通訊市場是如何一步步發(fā)展成一個巨大的產業(yè)。

  全球光模塊行業(yè)現(xiàn)如今形成了涇渭分明的兩大陣營，河東為以中國公司為主流的傳統(tǒng)的組裝型公司，河西為以Intel和Cisco代表的新興的集成型公司。對光通信產業(yè)來講，光電集成技術在過去三到五年取得了巨大的進步，我們也許就站在新舊技術變革的轉折點，如何抓住機遇，創(chuàng)造歷史是我們行業(yè)內每個人需要思考的問題。

  光模塊企業(yè)更換賽道向集成芯片發(fā)展是未來發(fā)展的趨勢。對于芯片企業(yè)的發(fā)展，前期投入大，人才要求高，開放周期長，競爭激烈，投資收益慢，不僅需要長期的投入，更考驗企業(yè)特別創(chuàng)業(yè)者和經營者的耐心和毅力。中國光模塊企業(yè)面臨巨大的機遇和嚴峻的挑戰(zhàn)，需要冷靜思考，做好布局，明確定位，做好長期規(guī)劃。

  第18屆訊石光纖通信市場暨技術專題研討會《5G光模塊發(fā)展的最新進展》

  黃衛(wèi)平博士從市場，行業(yè)，產品，技術等發(fā)面闡述了5G光模塊的發(fā)展。黃衛(wèi)平博士指出推動寬帶增長的是視頻，云計算，5G，IOT，AI等。光電轉換是未來光模塊的最大挑戰(zhàn)。

  光收發(fā)器技術一直在進步。電芯片的工藝一直在升級，從55nm到28nm再到14nm，到現(xiàn)在的7nm，未來可能會更小。除了工藝上的提升，電芯片的性能也在不斷提高，2.5G到10G到25G到50G。未來會往更高速發(fā)展。光芯片的性能也在不斷提高，速率在往上增長，其成本由10美元每GB到5美元每G再到0.25美元每G。組件模塊方面，工藝平臺在不斷的創(chuàng)新，有同軸封裝到平面貼裝再到共同封裝，到現(xiàn)在的混合集成。與此同時，制造體系也在不斷改進，封裝、組裝和測試自動化等。

  未來5G光模塊價值向前端芯片遷移。芯片是模塊和系統(tǒng)中必須具備的元件，決定了模塊和系統(tǒng)的性能，且芯片在高端產品成本中占比高。擁有芯片才擁有核心競爭力，擁有芯片才能控制供應鏈的風險，實現(xiàn)產品差異化。未來技術發(fā)展的趨勢和方向，是基于光/電芯片的集成與封裝技術，實現(xiàn)性能和成本的差異。

  【會議信息】

  會議時間：2021年9月14日-15日

  會議地點：深圳國際會展中心希爾頓酒店2樓招華廳(寶安區(qū)展豐路80號)

  主辦單位：深圳市訊石信息咨詢有限公司

  會議性質：訊石會員及廣告客戶享有2個免費名額，超過免費名額則收取報名費1600元/人，非訊石會員報名費2500元/人 [非會員報名優(yōu)惠價：9月5日前享9折優(yōu)惠](貨幣單位：人民幣，非會員報名，可聯(lián)系訊石工作人員繳費，并提供發(fā)票信息)

  【參會報名請掃描二維碼】

  參會報名歡迎掃二維碼填寫信息，訊石會員和廣告客戶請勾選“會員選項”，同時會員企業(yè)報名需填寫邀請碼，請聯(lián)系訊石工作人員咨詢所在企業(yè)邀請碼，收到短信通知后即代表報名成功!