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工信部印發(fā)基礎電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計劃(2021—2023年)

摘要:工信部發(fā)布《基礎電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計劃(2021—2023年)》,要求到2023年,優(yōu)勢產(chǎn)品競爭力進(jìn)一步增強,產(chǎn)業(yè)鏈安全供應水平顯著(zhù)提升,面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重要行業(yè),推動(dòng)基礎電子元器件實(shí)現突破,增強關(guān)鍵材料、設備儀器等供應鏈保障能力,提升產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈現代化水平。連接類(lèi)元器件、光通信器件入選重點(diǎn)產(chǎn)品高端提升行動(dòng)和重點(diǎn)市場(chǎng)應用推廣。工信部發(fā)布基礎電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計劃(2021—2023年)

  ICC訊(編輯:Aiur) 為加快電子元器件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)基礎高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現代化,促進(jìn)我國信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,工業(yè)和信息化部近日印發(fā)了《基礎電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計劃(2021—2023年)》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《行動(dòng)計劃》)?!缎袆?dòng)計劃》以推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展為主題,以深化供給側改革為主線(xiàn),以改革創(chuàng )新為根本動(dòng)力,以做強電子元器件產(chǎn)業(yè)、夯實(shí)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)基礎為目標,明確提出要面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數據中心、新能源汽車(chē)等重點(diǎn)市場(chǎng),推動(dòng)基礎電子元器件產(chǎn)業(yè)實(shí)現突破,并增強關(guān)鍵材料、設備儀器等供應鏈保障能力。

  同時(shí),針對當前產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在不足,《行動(dòng)計劃》提出要實(shí)施重點(diǎn)產(chǎn)品高端提升、重點(diǎn)市場(chǎng)應用推廣、智能制造、綠色制造等行動(dòng),并開(kāi)展提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新能力、強化市場(chǎng)應用推廣、夯實(shí)配套產(chǎn)業(yè)基礎、引導產(chǎn)業(yè)轉型升級、促進(jìn)行業(yè)質(zhì)量提升、加強公共平臺建設、完善人才引育機制等重點(diǎn)工作,推動(dòng)基礎電子元器件產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效,加快提升產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈現代化水平。

  在總體目標上,要求到2023年,優(yōu)勢產(chǎn)品競爭力進(jìn)一步增強,產(chǎn)業(yè)鏈安全供應水平顯著(zhù)提升,面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重要行業(yè),推動(dòng)基礎電子元器件實(shí)現突破,增強關(guān)鍵材料、設備儀器等供應鏈保障能力,提升產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈現代化水平。總體目標分為以下三點(diǎn):

  1、產(chǎn)業(yè)規模不斷壯大。電子元器件銷(xiāo)售總額達到21000億元,進(jìn)一步鞏固我國作為全球電子元器件生產(chǎn)大國的地位,充分滿(mǎn)足信息技術(shù)市場(chǎng)規模需求。

  2、技術(shù)創(chuàng )新取得突破。突破一批電子元器件關(guān)鍵技術(shù),行業(yè)總體創(chuàng )新投入進(jìn)一步提升,射頻濾波器、高速連接器、片式多層陶瓷電容器、光通信器件等重點(diǎn)產(chǎn)品專(zhuān)利布局更加完善。

  3、企業(yè)發(fā)展成效明顯。形成一批具有國際競爭優(yōu)勢的電子元器件企業(yè),力爭15家企業(yè)營(yíng)收規模突破100億元,龍頭企業(yè)營(yíng)收規模和綜合實(shí)力有效提升,抗風(fēng)險和再投入能力明顯增強。

  《行動(dòng)計劃》指出重點(diǎn)工作要求提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新能力,攻克關(guān)鍵核心技術(shù)。實(shí)施重點(diǎn)產(chǎn)品高端提升行動(dòng),面向電路類(lèi)元器件等重點(diǎn)產(chǎn)品,突破制約行業(yè)發(fā)展的專(zhuān)利、技術(shù)壁壘,補足電子元器件發(fā)展短板,保障產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全穩定。

  在連接類(lèi)元器件方面,重點(diǎn)發(fā)展高頻高速、低損耗、小型化的光電連接器,超高速、超低損耗、低成本的光纖光纜,耐高壓、耐高溫、高抗拉強度電氣裝備線(xiàn)纜,高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板。在光通信器件方面,重點(diǎn)發(fā)展高速光通信芯片、高速高精度光探測器、高速直調和外調制激光器、高速調制器芯片、高功率激光器、光傳輸用數字信號處理器芯片、高速驅動(dòng)器和跨阻抗放大器芯片。

  《行動(dòng)計劃》提出強化市場(chǎng)應用推廣,在5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數據中心市場(chǎng)方面,搶抓全球5G和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)契機,圍繞5G網(wǎng)絡(luò )、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數據中心建設,重點(diǎn)推進(jìn)射頻阻容元件、中高頻元器件、特種印制電路板、高速傳輸線(xiàn)纜及連接組件、光通信器件等影響通信設備高速傳輸的電子元器件應用。在工業(yè)自動(dòng)化設備市場(chǎng)方面,利用我國工業(yè)領(lǐng)域自動(dòng)化、智能化升級的機遇,面向工業(yè)機器人和智能控制系統等領(lǐng)域,重點(diǎn)推進(jìn)伺服電機、控制繼電器、傳感器、光纖光纜、光通信器件等工業(yè)級電子元器件的應用。

  《行動(dòng)計劃》還指出要加強公共平臺建設,支持地方、園區、企事業(yè)單位建設一批公共服務(wù)平臺,開(kāi)展知識產(chǎn)權培訓與交易、科技成果評價(jià)、市場(chǎng)戰略研究等服務(wù)。鼓勵建設專(zhuān)用電子元器件生產(chǎn)線(xiàn),為MEMS傳感器、濾波器、光通信模塊驅動(dòng)芯片等提供流片服務(wù)。

《行動(dòng)計劃》具體詳情請點(diǎn)擊鏈接:https://mp.weixin.qq.com/s/NAivbRyTIcrKLPvez5u7tQ

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關(guān)鍵字: 電子元器件
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