ICCSZ訊 近日,是德科技發(fā)布了《數(shù)據(jù)中心互連》白皮書系列,內(nèi)容包含了相干光通信、集成光電,以及能夠達到和超越 400G 速度的 400ZR 等新興技術(shù)。
隨著互聯(lián)網(wǎng)流量的持續(xù)指數(shù)型增長,5G、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和AR/VR技術(shù)對數(shù)據(jù)中心提出的更高的要求(更大容量、更快的響應(yīng)速度),目前數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)還普遍采用100G光模塊,預計2020年2021年將開始大規(guī)模部署400G光模塊,未來400G 解決方案在 400ZR 和 400GBASE-ZR 等新標準的支持下,可以提供很大的優(yōu)勢和靈活性,滿足不斷增長的數(shù)據(jù)需求。
集成光子學技術(shù)和相干光技術(shù)都會推動數(shù)據(jù)中心互連的變革。首先,集成光子學提供了一種解決方案,可以在實現(xiàn)太比特級數(shù)據(jù)流量的同時降低功耗和成本,但是測試變得復雜,需要使用與傳統(tǒng)集成電路設(shè)計工具和方法不同的專用測試工具和測試方法。
其次,出于成本考慮,過去相干光技術(shù)僅適用于長距離通信網(wǎng)絡(luò),然而,400ZR 和 400GBASE-ZR 等新標準使相干光技術(shù)也能用于數(shù)據(jù)中心互連。集成光子學和 400ZR 標準的新發(fā)展使相干光技術(shù)成為首選的高速數(shù)據(jù)中心互聯(lián)解決方案使用相干光技術(shù)可以在單條光纖線路上傳輸太比特級信息,并且能靈活地滿足不斷增長的數(shù)據(jù)需求。但是對于元器件和器件制造商而言,測試是一項重大挑戰(zhàn)。支持光收發(fā)信機的高速硅器件的開發(fā)進度比光器件大約滯后了一年。測試設(shè)備可以生成并分析含有光減損的 16-QAM 64 Gbaud 信號,讓制造商能夠針對太比特級應(yīng)用來測試自己的元器件和器件。
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