訊石第十八屆研討會:MRSI Systems錢毅博士

  ICCSZ訊 9月2日—3日，訊石第十八屆光纖通訊市場暨技術專題研討會(簡稱：訊石研討會)將在深圳大中華喜來登酒店六樓宴會廳隆重舉辦。在本屆研討會上，訊石將與業(yè)界知名專家一起，共同聚焦“5G建設及其應用”、“5G與數(shù)據中心”、“中國芯發(fā)展”等主題，與大家共同探尋通信市場未來發(fā)展趨勢。極速5G 、規(guī)模DC、 創(chuàng)芯時代，本期文章為您介紹第十八屆訊石研討會講師嘉賓-MRSI Systems Vice President of Marketing, Dr. Yi Qian (市場部副總裁, 錢毅博士)。

錢毅博士

Vice President of Marketing

  演講主題《Progress in Assembly Automations for Volume Manufacturing of Photonics Devices in Data Center and 5G Era》

  工作經歷

  錢毅博士現(xiàn)就職于全球領先的光電子生產自動化公司美國MRSI SYSTEMS (2018年6月被瑞典上市公司Mycronic并購)，任市場部副總裁，負責產品管理和市場策略。錢博士曾就職于多個國際行業(yè)頂尖公司，擔任研發(fā)工程與市場方面的高級核心管理崗位。1997 到2004年, 他在美國Lasertron公司(被康寧Corning收購)任工程部總監(jiān), 從事開發(fā)制造當時業(yè)界最先進的半導體激光器 (WDM DFBs, EMLs, 980nm & 14xx Pump lasers)。后又在Oclaro公司作為產品總監(jiān)負責業(yè)界最早的40Gps/100Gps光接收發(fā)器業(yè)務。他曾經管理全球最大的醫(yī)療和工業(yè)激光振鏡公司Cambridge Technology的產品和市場。作為創(chuàng)業(yè)團隊成員，他曾是DPI (被Danaher收購)的研發(fā)和工程副總裁, 成功開發(fā)了當時最先進的工業(yè)和醫(yī)療用的3D激光掃描探測系統(tǒng)。

  教育背景及成就

  錢毅博士畢業(yè)于浙江大學信息電子工程系光電子專業(yè), 后從中科院北京半導體研究所獲物理學博士。隨后在美國康奈爾大學電子工程系做博士后研究, 主攻半導體VCSEL激光器和納米加工。在納米硅結構，高功率和高速III-V半導體激光器，3D激光掃描探測系統(tǒng), 以及自動光纖偶合等領域擁有十多項國際專利, 并在國際主流學術刊物上發(fā)表近五十篇論文。錢毅博士是國際集成光子學系統(tǒng)路線圖(IPSR)委員會器件封裝技術工作小組聯(lián)合召集人。

  關于MRSI Systems

  MRSI Systems是Mycronic集團旗下的全自動、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統(tǒng)的領先制造商，公司為激光器、探測器、調制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收發(fā)器、LiDAR、VR/AR、傳感器和光學成像等產品的研發(fā)、小到中等批量生產, 直至大批量生產提供“一站式”貼片等解決方案。憑借30多年的行業(yè)經驗和遍布全球的本地技術支持團隊，MRSI Systems為所有級別的封裝提供最有效的系統(tǒng)和組裝解決方案，其中包括晶圓芯片(CoW)、基板芯片(CoC)、熱沉芯片(CoS), AOC, PCB和管盒封裝。

  近年來，隨著超大規(guī)模數(shù)據中心市場、光電傳感器以及5G無線網絡等市場板塊的需求增大，光電子器件迎來了新的發(fā)展機遇。因此，MRSI Systems為光電子器件廠商的規(guī)模生產發(fā)布了對應市場需求的新產品，致力于實現(xiàn)快速的產品演示和芯片貼裝的樣品制造，為顧客降低制造成本, 提高生產效率。面對光電子器件的兼具大規(guī)模與高混合性的生產難題，MRSI系統(tǒng)公司發(fā)布多款新產品助力光電子器件生產。

  在5G方面，MRSI Systems為5G無線網絡光電器件推出新型MRSI-H3TO貼片機產品，應用于5G關鍵器件WDM與EML型激光器TO-can封裝的其他多晶片接收器。面對大功率半導體激光器市場，MRSI Systems的MRSI-H3LD新型3mm高速貼片機，專用于大功率半導體激光器中的芯片貼片，廣泛應用于工業(yè)激光器、光纖放大、光源和傳感器等先進光電子應用。除此以外，MRSI-HVM3產品系列提供行業(yè)領先的高速度、高精度(小于3mm)以及優(yōu)異的靈活性，以實現(xiàn)真正的多工藝、多芯片、大批量生產。為更好服務在光電子學、傳感器和其它技術領域的客戶, 2018年MRSI Systems對這一平臺進行了擴展，推出MRSI-HVM3P新款機型。 MRSI Systems現(xiàn)在不僅可以為CoC，而且可以為AOC/PCB和管盒封裝等其它關鍵工藝，都可提供靈活的高容量貼片粘結解決方案。

  9月2-3日，訊石與您不見不散。

  【會議相關信息】

  會議時間：2019年9月2-3日

  會議地點：中國·深圳大中華喜來登酒店六樓宴會廳

  會議規(guī)模：650 — 700人

  會議性質：訊石會員或廣告客戶免費2人(超出名額按1600元/人)，非會員報名2500元/人。

  【會議報名聯(lián)系及推廣合作】

  華南：楊春苑，座機：0755-82960080，郵箱：ycy@iccsz.com

  華東：曾家梁，座機：0755-82960080-168，郵箱：right@iccsz.com

  華中北：凌科，座機：0755-82960080-160，郵箱：Kine@iccsz.com

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