光迅科技推出低功耗100G SFP-DD AOC助力下一代數(shù)據(jù)中心部署升級

ICCSZ訊 近年來，隨著互聯(lián)網行業(yè)的飛速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心也迎來了前所未有的發(fā)展契機。在這種背景下，高速率、小封裝、低功耗的光模塊受到了市場的青睞。

數(shù)據(jù)中心的架構一般分為三層結構，核心層、匯聚層和接入層。AOC是用于接入層，作為服務器和TOR交換機之間互聯(lián)的重要光電部件，目前主流的解決方案是25G SFP28 AOC。但是由于數(shù)據(jù)傳輸速率的限制，已經不能滿足下一代數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的需求。下一代數(shù)據(jù)中心的主流速率將提升至400G，服務器和TOR交換機之間的互聯(lián)速率由25G提升至100G，在此背景下100G SFP-DD AOC應運而生，為400G的數(shù)據(jù)中心短距互聯(lián)提供了一條更優(yōu)的解決方案，因此越來越受到互聯(lián)網公司的關注。

光迅科技作為SFP-DD MSA的成員，在產品的定義和應用推廣上是責無旁貸的。光迅科技100G SFP-DD AOC采用2*50Gbps方案，PAM4調制技術，單路25GBd，可以有效兼容200G/400G PAM4調制技術的下一代光模塊產品。相較于傳統(tǒng)的QSFP28 AOC，SFP-DD AOC的體積不到其一半，能更有效地助力數(shù)據(jù)中心向高密度、高集成化的方向升級。

光迅科技SFP-DD AOC采用高速模擬CDR解決方案，與傳統(tǒng)的DSP芯片解決方案相比，功耗能進一步降低至2.5W以下，能解決客戶所需要的功耗要求。同時采用COB的封裝工藝，相比于傳統(tǒng)同軸器件TOSA/ROSA的封裝工藝，有著明顯的成本和制造工藝優(yōu)勢。

光迅科技100G SFP-DD AOC憑借著小封裝、低功耗的優(yōu)勢，將助力下一代數(shù)據(jù)中心部署升級。