[OFC17]II-VI將隆重展示小型化器件創(chuàng)新成果

　　Iccsz訊(編譯：Aiur) 美國時間3月20日消息，全球領先的工程材料和光網絡解決方案商II-VI集團將隆重參展于21-23日在美國洛杉磯舉辦第42屆光纖通訊展覽會及研討會(OFC)，展會號：2101。

　　II-VI正在提升其半導體和微光學技術平臺的創(chuàng)新實力，創(chuàng)造下一步具有突破意義的小型化解決方案，使公司傳送網實時監(jiān)控解決方案、DWDM收發(fā)器高密度的光放大器解決方案以及數據中心收發(fā)器件與次模塊得以實現。

　　下列是OFC將要展出的新產品：

　　1、3pin的980nm微型泵浦激光產品：II-VI在980nm微型泵浦激光小型化有新突破，體積容量僅有141立方毫米，可以應用在含有新的小型可插拔封裝模塊的光放大器中。

　　2、搭配可變衰減器(VOA)的微型MEMS可調諧光濾波器(mini-MTOF)：新型mini-MTOF可以過濾光噪聲達到改善高速率傳輸信號的目的，可用在可插拔模塊大小中，并搭配外置的VOA器件。

　　3、可插拔光時域反射儀(OTDR)：II-IV的可插拔OTDR是一個款新設計模塊，可應用于運營商嵌入式網絡監(jiān)控和數據中心網絡檢測光纖質量。

　　4、25Gb/s光探測器芯片陣列：II-VI新開發(fā)的25Gb/s探測器芯片滿足AOC 100Gb/s 短距離傳輸，這款高速率光探測器的特征是40µm孔徑，極大地方便陣列接收組件的制造封裝。

　　5、Z-block復用/解復用微光學集成技術：用于100Gb/s數據中心光模塊設計，Z-block是一種新微光學精密的復用/解復用集成技術，可以實現極小的1.5 x 1.0 x 1.35 mm規(guī)格標準CFP4或QSFP封裝。