[圖]松下電工開發(fā)出用于設(shè)備內(nèi)光布線的光收發(fā)模塊

             光纖型模塊                           光導(dǎo)波路型模塊

比支持“MOST”的模塊更小

　　光纖型模塊采用了該公司在支持車載設(shè)備光通信規(guī)格“MOST”的光電轉(zhuǎn)換連接器方面積累起來的技術(shù)。此外，為了減小體積以便用于臺式設(shè)備，還采用了名為“MIPTEC”的技術(shù)。MIPTEC基于在射出成形產(chǎn)品表面形成電氣布線的MID(Molded Interconnect Device)技術(shù)，并借助使用激光形成電路圖案的技術(shù)等進(jìn)行了改進(jìn)。外形尺寸方面，支持MOST的光電轉(zhuǎn)換連接器為20.2mm×13.7mm×14.4mm（包括端子），而此次則減小到了10.7mm×4.3mm×2.8mm。

　　另外，為了方便插拔光纖及校準(zhǔn)光軸，還采用了“金屬箍旋轉(zhuǎn)機構(gòu)”。通過旋轉(zhuǎn)包覆在光纖上起固定作用的金屬箍，即可進(jìn)行插拔。光信號的可傳輸距離為數(shù)米以下。

采用光電柔性底板及MEMS技術(shù)

　　光導(dǎo)波路型模塊使用內(nèi)置光導(dǎo)波路的柔性底板來傳輸光信號。采用將光電轉(zhuǎn)換部與連接器結(jié)合的部分安裝在柔性底板兩端的結(jié)構(gòu)。一端將電信號轉(zhuǎn)換為光信號，另一端則將經(jīng)底板傳輸?shù)墓庑盘栟D(zhuǎn)換為電信號。

　　在用于配備便攜終端這一設(shè)想下，通過采用MEMS技術(shù)制造光電轉(zhuǎn)換部件的反光鏡以及導(dǎo)波路減小了體積。光電轉(zhuǎn)換部與連接器結(jié)合的部分，其外形尺寸為3.6mm×6.5mm×1.9mm。柔性底板采用了可在表面封裝松下電工試制的光學(xué)及電氣零部件的“光電柔性布線底板”。

　　傳輸速度方面，光纖型模塊為500Mbps～1.5Gbps，導(dǎo)波路型模塊為2.5Gbps。光傳輸線路的彎曲損耗方面，曲率半徑在5mm時為0.1dB，曲率半徑在1mm時為1dB。

　　該公司計劃在預(yù)定2006年10月3～7日于日本幕張國際會展中心舉行的“CEATEC JAPAN 2006”上進(jìn)行相關(guān)展示。