【東亞】三菱電機(jī)開(kāi)發(fā)出面向10Gbps光通信的“渦輪碼”糾錯(cuò)芯片

 
此次的開(kāi)發(fā)結(jié)果配備4個(gè)此次開(kāi)發(fā)的芯片

【日經(jīng)BP社報(bào)道】三菱電機(jī)開(kāi)發(fā)出用于10Gbit/秒光通信的“渦輪碼（Turbo Code）”糾錯(cuò)芯片（發(fā)布資料）。糾錯(cuò)碼（Error-Correcting Code）使用“BCH(256，239)×BCH(144，128)”，譯碼方式采用“3位軟決策分組渦輪碼 4級(jí)譯碼”方式。代表糾錯(cuò)碼性能的編碼增益（Coding Gain）為10.1dB（糾錯(cuò)后的誤碼率為10-13時(shí)）。冗余度為23.6%，最多可對(duì)2%的比特誤碼進(jìn)行糾錯(cuò)。編碼增益與過(guò)去使用里德所羅門(mén)碼（Reed Solomon Code）相比，增加了4.3dB。假如使用此次的芯片，在傳輸距離相同的情況下傳輸容量將達(dá)到約3倍。假如傳輸容量相同，那么傳輸距離則是約3倍。假如把4個(gè)此次開(kāi)發(fā)的芯片并聯(lián)使用，最高可支持40Gbit/秒的通信速度。

在10Gbit/秒的通信速度使用渦輪碼時(shí)，電路規(guī)模就會(huì)增大，很難實(shí)現(xiàn)單芯片化。該公司解釋說(shuō)，此次之所以能夠?qū)崿F(xiàn)單芯片化，是因?yàn)閷?duì)信號(hào)處理算法和電路設(shè)計(jì)進(jìn)行改進(jìn)。比如，通過(guò)使用該公司自主開(kāi)發(fā)的管線處理技術(shù)，控制了電路規(guī)格的增大。芯片電路規(guī)模為1600萬(wàn)門(mén)，制造工藝為0.13μm。耗電量約為10W。采用1024引腳BGA封裝。外形尺寸為40mm見(jiàn)方。芯片不單獨(dú)銷(xiāo)售，將嵌入到波長(zhǎng)復(fù)用（wavelength multiplexing）傳輸裝置中進(jìn)進(jìn)銷(xiāo)售，力爭(zhēng)2006年春達(dá)到實(shí)用水平。（記者：根津 禎）