高意科技(www.photoptech.com)是集光纖通訊元器件及模塊,激光器及激光模塊,晶體與光電功能材料,激光光學(xué)與儀器光學(xué),投影與顯示光學(xué)核心組件,以及上述業(yè)務(wù)相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)、制造、銷售、技術(shù)開發(fā)為一體的跨國(guó)集團(tuán)公司。
該公司近日宣布通過(guò)采用其領(lǐng)先的并行熔合技術(shù)和獨(dú)有的封裝技術(shù),其生產(chǎn)的光耦合器具備了優(yōu)異的性能,緊湊的外型,很高的可靠性,很好的一致性,同時(shí)波長(zhǎng)操作范圍和輸入功率動(dòng)態(tài)范圍都很寬。目前,這些拳頭產(chǎn)品包含了迷你型的耦合器(Ф3.0×30mm)、WDM耦合器、tap耦合器、寬帶耦合器、分路器(splitters)以及單片集成的1×3、1×4、1x7 和1x8多芯熔融式耦合器。
高意科技的COO Sunny Sun先生表示:“高意擁有完善的技術(shù)和必要的技能來(lái)滿足市場(chǎng)需求,能夠提供創(chuàng)新且具有競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案來(lái)生產(chǎn)各種類型的熔融產(chǎn)品。為了能夠快速地向用戶供應(yīng)大批量高質(zhì)量的耦合器,我們?cè)谧罱?個(gè)月內(nèi)將耦合器的產(chǎn)能擴(kuò)充了一倍,我們相信高意的客戶和合作伙伴將會(huì)從中受益良多?!?/P>