300美圓的XFP模塊將成為可能

 Vitesse半導(dǎo)體公司日前發(fā)布一系列應(yīng)用于10GbE市場(chǎng)上XFP模塊的芯片，包括一個(gè)轉(zhuǎn)阻放大器（TIA），一個(gè)信號(hào)調(diào)節(jié)器，4個(gè)不同類(lèi)型的激光驅(qū)動(dòng)器。其中信號(hào)調(diào)節(jié)器是最具創(chuàng)新意義的新產(chǎn)品，因?yàn)樵摦a(chǎn)品既可以用于發(fā)射方向也可用于接收方向。

    所有的這些芯片被稱(chēng)為XFP PRO，據(jù)說(shuō)提供給用戶(hù)的最終定價(jià)將低于50美圓，從而使300美圓的XFP轉(zhuǎn)發(fā)器成為可能。

    目前，由于廠商間的激烈競(jìng)爭(zhēng)，XFP價(jià)格一路快速下跌，而應(yīng)用于10GbE領(lǐng)域的XFP也不例外，而10GbE端口單價(jià)已降到不足4000美圓，盡管供應(yīng)商并沒(méi)有透露XFP模塊的確切價(jià)格，不過(guò)很明顯其價(jià)格遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于每個(gè)模塊300美圓的低價(jià)。 而Vitesse推出的這些低成本芯片將大大降低XFP模塊的價(jià)格。

    目前這些芯片已經(jīng)開(kāi)始出貨了，主要瞄準(zhǔn)1310nm 10公里的XFP模塊領(lǐng)域，Vitesse預(yù)計(jì)40公里和80公里版本的芯片將于2004年第四季度出貨，2005年將推出應(yīng)用850nm激光器的短距離（300米）版本芯片。