Wisair披露并展示了第一款滿(mǎn)足即將制定的多頻帶OFDM規(guī)范物理層要求的超寬頻收發(fā)器。
該芯片適用于無(wú)線USB和視頻設(shè)備,能提供高達(dá)480Mbps的數(shù)據(jù)傳輸率,針對(duì)消費(fèi)電子、PC和移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)。
該芯片采用了Intel公司CEO Craig Barrett在二月春季論壇上展示的分立式的硅片設(shè)計(jì)方案。Wisair公司美國(guó)業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售主管Serdar Yurdakul稱(chēng)。在那次展示過(guò)程中,Barrett采用了Wisair評(píng)估套件來(lái)展示MBOA UWB硅片設(shè)計(jì)的首次,也是最受歡迎的應(yīng)用——無(wú)線USB。
型號(hào)為UB501的新版器件將在IDF展會(huì)期間展出。該芯片采用56引腳封裝,以SiGe biCMOS工藝制成。該器件與早期多頻帶OFDM聯(lián)盟(MBOA)正在醞釀的v0.7規(guī)范保持兼容。
該芯片將于今年晚些時(shí)候正式推出。