德儀推第三代Wi-Fi芯片 集成無(wú)線網(wǎng)絡(luò)功能

    德州儀器宣布將會(huì)推出它的第三代Wi-Fi芯片，將主要應(yīng)用于PDA及手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備。新的芯片將同時(shí)集成語(yǔ)音通信及無(wú)線網(wǎng)絡(luò)功能。
    新的芯片只有上一代Wi-Fi芯片的一半大小，德州儀器在新的芯片中加入了對(duì)VoIP語(yǔ)音通訊技術(shù)及GPRS、GSM和3G廣域網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的支持，并將通過(guò)這款芯片搶占未來(lái)的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)。
  　未來(lái)掌上通訊設(shè)備可以通過(guò)該芯片實(shí)現(xiàn)在無(wú)線局域網(wǎng)內(nèi)基于VoIP技術(shù)的語(yǔ)音通信，同時(shí)還可以進(jìn)行無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸。
  　基于VoIP技術(shù)的無(wú)線局域網(wǎng)語(yǔ)音通信將能為集團(tuán)用戶節(jié)省一大筆開(kāi)銷，這也是企業(yè)熱衷于投資無(wú)線局域網(wǎng)技術(shù)的一個(gè)主要原因。
    德州儀器發(fā)布的新款芯片可同時(shí)支持802.11a、802.11b和802.11g三項(xiàng)無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)。新款芯片由TNETW1250MAC/基帶處理器、TNETW3422M射頻前端(RFFE)組成及能量放大芯片三部分組成。
    德州儀器宣稱，新的芯片將比Broadcom,Philips和AtherosCommunications等公司的同類型產(chǎn)品所占空間要少25%左右，最初設(shè)計(jì)的初衷就是考慮到小型移動(dòng)設(shè)備的需求。
    其它改進(jìn)包括待機(jī)狀態(tài)下進(jìn)一步降低了能源消耗，將會(huì)比正常工作狀態(tài)減少盡40%的能耗，Wi-Fi設(shè)備的電池續(xù)航能力過(guò)去一直是其詬病。新芯片同時(shí)改善了同Bluetooth及其它無(wú)線技術(shù)的互通性。