Xilinx推出業(yè)界首款“一體化 SmartNIC 平臺(tái)”為云數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商帶來(lái)一站式網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和計(jì)算加速

  ICCSZ訊 3月4日，自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX))宣布推出業(yè)界首款“一體化 SmartNIC 平臺(tái)”— Alveo U25，真正在單顆器件上實(shí)現(xiàn)了網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和計(jì)算加速功能的完美融合。U25 專(zhuān)門(mén)針對(duì)當(dāng)前那些在不斷增長(zhǎng)的聯(lián)網(wǎng)需求和不斷上漲的成本之中苦苦掙扎的云服務(wù)提供商、電信公司和私有云數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商而設(shè)計(jì)，致力于為他們帶來(lái)SmartNIC 更高的效率和更低的總擁有成本( TCO )。U25 將高度優(yōu)化的 SmartNIC 平臺(tái)與強(qiáng)大靈活的FPGA 引擎相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了全可編程與一站式加速應(yīng)用。U25為應(yīng)對(duì)業(yè)界最具挑戰(zhàn)性的需求與工作負(fù)載如 SDN、虛擬交換、NFV、NVMe-oF、電子交易、AI 推斷、視頻轉(zhuǎn)碼和數(shù)據(jù)分析等，提供了一個(gè)強(qiáng)大的一體化SmartNIC 平臺(tái)。

業(yè)界首款“一體化 SmartNIC 平臺(tái)”— Alveo U25

  此外，賽靈思還發(fā)布了其首款 XtremeScale 以太網(wǎng)適配器卡，該卡符合開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目(OCP)3.0尺寸規(guī)格。同時(shí)，賽靈思今天發(fā)布的還有世界首款基于 FPGA 的 OCP 加速器模塊(OAM)概念驗(yàn)證板。

首款OCP 3.0全新 XtremeScale X2562 以太網(wǎng)適配卡

  市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Dell’Oro 集團(tuán)研究總監(jiān) Baron Fung 表示：“預(yù)計(jì)到 2024 年，SmartNIC 市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)6億美元，占據(jù)全球以太網(wǎng)適配器市場(chǎng)的 23%。隨著云服務(wù)提供商的縱向擴(kuò)容，他們正在不斷增加 SmartNIC 的部署，以便為業(yè)務(wù)應(yīng)用釋放寶貴的 CPU 核，優(yōu)化服務(wù)器利用率。而電信服務(wù)提供商則是另一大具有強(qiáng)勁增長(zhǎng)潛力的市場(chǎng)，他們正考慮將 SmartNIC 從核心網(wǎng)集成到邊緣網(wǎng)，為 NFV 和 AI 推斷等應(yīng)用提供服務(wù)。Alveo U25這樣基于 FPGA 的 SmartNIC 很好地迎合了這一不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)機(jī)遇?！?

  面向云加速的一體化SmartNIC 平臺(tái)

  隨著網(wǎng)絡(luò)端口速度不斷攀升，2 級(jí)和 3 級(jí)云服務(wù)提供商、電信和私有云數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商正面臨日益嚴(yán)峻的聯(lián)網(wǎng)問(wèn)題和聯(lián)網(wǎng)成本挑戰(zhàn)。與此同時(shí)，開(kāi)發(fā)和部署 SmartNIC 所需的大量研發(fā)投資，也成為其被廣泛采用的障礙。Alveo U25 SmartNIC 平臺(tái)提供的真正即插即用的功能，化解了上述挑戰(zhàn)，為 SmartNIC的廣泛部署鋪平了道路。

  依托于賽靈思業(yè)界領(lǐng)先的 FPGA 技術(shù)，Alveo U25 SmartNIC 平臺(tái)相比基于 SoC 的 NIC，可以提供更高的吞吐量和更強(qiáng)大的靈活應(yīng)變引擎，支持云架構(gòu)師快速為多種類(lèi)型的功能與應(yīng)用提速。U25 SmartNIC 平臺(tái)支持“bump-in-the-wire (線纜內(nèi)的塊)”式無(wú)縫嵌入網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和計(jì)算卸載及加速功能，可以避免不必要的數(shù)據(jù)傳輸和 CPU 處理，從而最大限度提高效率。而這也顯著降低了 CPU的負(fù)擔(dān)并釋放更多資源，以運(yùn)行更多應(yīng)用。嵌入式 ARM 處理器提供了獨(dú)特、關(guān)鍵的控制層處理功能，可以支持新興的裸機(jī)服務(wù)器用例?；拘?NIC 可提供超高吞吐量、小數(shù)據(jù)包性能與低時(shí)延。標(biāo)準(zhǔn)型全功能 NIC 解決方案與驅(qū)動(dòng)程序采用獲得專(zhuān)利的 Onload® 應(yīng)用加速軟件，時(shí)延降幅高達(dá) 80%，并且在云應(yīng)用中為基于傳輸控制協(xié)議( TCP )的服務(wù)器應(yīng)用提高了效率---最高可達(dá) 400%。

  賽靈思數(shù)據(jù)中心事業(yè)部市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁 Donna Yasay 表示：“當(dāng)前的云基礎(chǔ)設(shè)施飽受服務(wù)器 I/O 所造成的關(guān)鍵數(shù)據(jù)瓶頸的困擾。高達(dá) 30% 的數(shù)據(jù)中心計(jì)算資源被分配用于聯(lián)網(wǎng) I/O 處理，開(kāi)銷(xiāo)隨 CPU 核數(shù)量的增加而持續(xù)增長(zhǎng)。賽靈思提供的 Smart NIC 平臺(tái)易于部署，且具備一站式加速應(yīng)用和遠(yuǎn)超基礎(chǔ)聯(lián)網(wǎng)的開(kāi)箱即用功能，可以幫助用戶(hù)輕松應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的聯(lián)網(wǎng)需求增長(zhǎng)所帶來(lái)的挑戰(zhàn)?！?

  開(kāi)箱即用加速應(yīng)用，加快產(chǎn)品上市進(jìn)程

  Alveo U25 SmartNIC 平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了一站式加速應(yīng)用，可以助力非一級(jí)云數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商更加方便地部署SmartNIC 并迅速收獲成效。同時(shí)，U25 SmartNIC 還支持賽靈思和獨(dú)立軟件提供商 (ISV)提供的一站式應(yīng)用。其編程模型既支持 HLS 和 P4 等高級(jí)網(wǎng)絡(luò)編程抽象，也支持 Vitis 統(tǒng)一軟件平臺(tái)等計(jì)算加速框架，以便實(shí)現(xiàn)賽靈思和第三方所提供的加速應(yīng)用。

  U25 所提供的首個(gè)開(kāi)箱即用型加速應(yīng)用是對(duì) Open vSwitch ( OVS )卸載與加速的支持。這個(gè)即插即用型解決方案將從服務(wù)器卸載 90% 以上的 OVS 處理，從而將數(shù)據(jù)包吞吐量提升 5 倍以上。未來(lái)，賽靈思還計(jì)劃推出針對(duì)安全功能的一站式解決方案，這些安全功能諸如 IPSec、SSL/TLS、AES-256/128，同時(shí)還有分布式防火墻和 AI 推斷。

  目前，Alveo U25 SmartNIC 平臺(tái)正為早期試用客戶(hù)提供樣品。預(yù)計(jì)將于 2020 年第三季度開(kāi)始批量供貨。

  首款 OCP 3.0 以太網(wǎng)適配器與 OCP 加速器模塊

  賽靈思還推出了全新 XtremeScale X2562 10/25Gb 以太網(wǎng)適配器卡，該卡符合 OCP Spec 3.0 外形尺寸規(guī)格。X2562 是針對(duì)高性能電子交易環(huán)境與企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)中心而設(shè)計(jì)，可提供亞微秒級(jí)時(shí)延、高吞吐量，以及可將實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)包和信息流連接到數(shù)千個(gè)虛擬 NIC 的超大規(guī)模連接能力。X2562 目前已經(jīng)開(kāi)始提供樣品，將于 2020 年第二季度批量供貨。

  除此之外，賽靈思還發(fā)布了全球首款基于 FPGA 的開(kāi)放計(jì)算加速器模塊( OAM )的概念驗(yàn)證板。該夾層卡基于賽靈思UltraScale+ VU37P FPGA 并搭載 8GB HBM 存儲(chǔ)器，符合開(kāi)放加速器基礎(chǔ)設(shè)施( OAI )規(guī)格，可支持七條 25Gbps x8 鏈路，為分布式加速提供了豐富的模塊間系統(tǒng)拓?fù)洹?