SiFotonics北京、南京、上海多崗位誠聘英才

  一、企業(yè)介紹

  SiFotonics Technologies 成立于2007年，是世界上最早開始探索硅光技術的公司之一，經過十余年的發(fā)展，目前已是全球硅光芯片技術領軍企業(yè)之一，實現了硅光芯片技術實力、出貨量、市場份額的行業(yè)領先。

  SiFotonics 致力于為5G通信、數據中心和光互聯市場提供極具競爭力的單顆硅光芯片、陣列芯片、集成芯片、高速組件及解決方案，利用顛覆性硅光技術助力全球數字化、智能化轉型。目前幾乎每一個5G基站上都有SiFotonics的芯片。作為顛覆式創(chuàng)新技術領域探索者，SiFotonics 目前已成為世界上硅光芯片出貨量最大的幾家企業(yè)之一，在高速光電探測器領域占有領先市場份額。

  SiFotonics的技術團隊由來自MIT、清華大學、浙江大學、中科院，北京大學、復旦大學等著名高校的

  產業(yè)界精英組成，目前融資額近8000萬美元，擁有硅光技術核心國際專利30余項。SiFotonics目前匯集了大量業(yè)界頂級光芯片、電芯片、封裝技術設計人員及工程技術團隊，在北京、上海和南京設有光芯片、電芯片研發(fā)中心和硅光產品設計和量產基地，在香港、波士頓和硅谷等地設有分支機構。

  基于頂級的CMOS晶圓廠專屬硅光工藝線、業(yè)界領先的鍺硅材料外延技術及集成光電芯片設計優(yōu)勢，

  SiFotonics為5G和數據中心市場提供了Nx100G光集成芯片及光引擎、32G/64G相干集成收發(fā)芯片及相干組件、25G/50G光電探測器和雪崩探測器（PD/APD）芯片及高速組件等核心產品。硅光技術結合了集成電路技術超大規(guī)模、超高精度制造和光子技術的超高速率、超低功耗的優(yōu)勢，對于傳統光通信系統器件層級將是一個本質的顛覆，此外在硅光技術在LiDAR、人工智能等領域也具有巨大市場空間。

  站在我國新基建及全球下一輪智能科技革命的時代風口上，SiFotonics 已進入高速發(fā)展期，急需光芯片、電芯片、光組件產品相關的設計、工程、封測、生產等領域的優(yōu)秀人才加入我們，一起引領硅光科技創(chuàng)新，創(chuàng)造未來。

  二、需求職位

  光組件研發(fā)工程師

  崗位職責：

  1.負責高速光器件（組件）的設計、仿真、樣品制作和評估；

  2.對產品設計和工藝上存在的問題進行系統分析優(yōu)化改進；

  3.參與產品工裝設計和優(yōu)化。

  任職要求：

  1.光學/機械/電子/通信等相關專業(yè)，良好的英文閱讀和書寫能力，有光學/機械/高頻仿真方面的基礎理論；

  2.了解TO-CAN/ROSA/Box Package或光模塊等光通信組件/模塊設計或工藝，能熟練運用光/機/電/熱等軟件做設計仿真；

  3.熟悉半導體光電探測器/激光器/調制器等光電類器件特性、結構和基本原理，了解光通信行業(yè)相關標準；

  4.有高速光器件或光模塊開發(fā)經驗者優(yōu)先。

  工作地點：北京

  光芯片研發(fā)工程師

  崗位職責：

  1．負責硅基高速光芯片的設計、評測；

  2．負責硅基高速光芯片工藝流程開發(fā)；

  3．負責硅光子系統及器件設計流片、測試工作。

  任職要求：

  1.具有高速器件設計研發(fā)經驗；

  2.具備扎實的半導體物理理論，有半導體工藝制成經驗優(yōu)先；

  3.熟悉硅基工藝，具有硅光子系統及器件設計流片，以及測試工作經驗；

  4.電氣工程、半導體或電子類相關專業(yè)，能熟練閱讀英文文檔，海外留學生優(yōu)先；

  5.具有敬業(yè)精神、團隊合作精神以及良好的溝通能力，做事踏實、認真、勤懇。

  工作地點：北京

  器件物理工程師

  崗位職責：

  1.Ge/Si 探測器芯片研發(fā)，或波導探測器、光學相控陣等的研發(fā)；

  2.產品良率、性能改善，新產品量產導入；

  3.具體工作內容包括：器件仿真、版圖設計、測試結果分析，或芯片量產問題追蹤等。

  任職要求：

  半導體、光學、通信或相關專業(yè)，碩士及以上

  工作地點：北京

  芯片工藝工程師

  崗位職責：

  1.負責硅基高速光芯片的NPI導入；

  2.負責硅基高速光芯片的工藝設計/改善，以不斷提高其工藝穩(wěn)定性、改善生產良率、降低生產成本；

  3.負責硅基高速光芯片的生產工程問題的解決和改善。

  任職要求：

  1.物理、材料、光電子等相關專業(yè)，本科以上學歷，碩士/博士優(yōu)先；

  2.熟悉光電器件的原理、制造和工藝水平；

  3.良好的團隊精神、責任心和英語水平。

  工作地點：北京

  芯片測試工程師

  崗位職責：

  1.負責高速光芯片相關測試項目評估方案的制定，根據評估方案搭建測試平臺，完成研發(fā)測量評估，撰寫評估報告；

  2.負責光芯片生產測試的支持；

  3.測量設備和系統的維護與管理。

  任職要求：

  1.本科及以上學歷，光學、光電子、光通信、物理學、通信或相關專業(yè)；

  2.熱情開朗，工作積極，具有良好的團隊精神；

  3.熟悉半導體光電器件的基本電學特性，了解半導體光電器件基本工作原理；

  4.熟悉Formfactor探針臺使用、有源表、步進電機、誤碼儀、示波器、網絡分析儀等設備操作經驗者優(yōu)先；

  5.具有Labview編程經驗者優(yōu)先。

  工作地點：北京

  封裝工程師

  崗位職責：

  1.負責OSA工程樣品的封裝制作；

  2.負責NI PD/APD芯片性能評估ROSA的封裝制作；

  3.負責WG PD/APD 芯片性能評估組件封裝制作。

  任職要求：

  1.要求熱情開朗，熱愛封裝崗位的工作，具有良好的團隊精神；

  2.電子、半導體、光電等理工科相關專業(yè)本科學歷；

  3.熟悉半導體光電器件基本工作原理，了解半導體器件封裝工序，有OSA組件封裝經驗者優(yōu)先。

  工作地點：北京

  自動化軟件工程師

  崗位職責：

  1.使用Labview/Matlab實現自動化控制源表、示波器、誤碼儀、光開關等光電類儀表；

  2.設計和維護組件測試、集成芯片測試、生產測試等測試測量系統；

  3.撰寫測試流程SOP，負責測量系統后續(xù)的優(yōu)化、升級、維護。

  任職要求：

  1.能熟練使用Labview、Matlab等軟件控制儀器，熟悉GPIB和RS232等接口通信協議；

  2.有自動化項目工作經驗；具有一定測試儀表的使用經驗，例如泰克/是德科技/吉時利/安立等光、電設備；

  3.本科及以上學歷，有光通信行業(yè)相關工作經驗者優(yōu)先。

  工作地點：北京

  版圖設計工程師

  崗位職責：

  承擔模擬/射頻電路定制版圖、存儲器版圖的設計與驗證

  任職要求：

  1.電子工程，計算機，通信等相關專業(yè)本科及以上學歷；

  2.三年以上Analog/RF IC Custom Layout設計經驗；

  3.了解CMOS工藝、熟悉Foundry的深亞微米CMOS電路設計規(guī)則；

  4.熟悉IC設計流程，并熟練掌握Virtuoso XL,Pcell,Calibre等相關EDA軟件，熟悉GeSi BiCMOS layout design；

  5.具備多次在Foundry Tape Out，并成功量產Analog IC的經驗；

  6.英語讀寫流利；

  7.具備良好的團隊精神及溝通能力。

  工作地點：南京

  模擬IC設計工程師

  崗位職責：

  負責硅基光器件高速驅動和接收電路的設計及測試驗證

  任職要求：

  1.微電子相關專業(yè)碩士及以上學歷；

  2.三年以上高速模擬電路的IC設計經驗；

  3.熟悉IC設計流程，并能熟練使用模擬電路相關EDA軟件；

  4.掌握RF射頻高速模擬電路的功能結構和特性，包括但不限于TIA,LA,LD,高速Serdes CDR等功能電路，有較強的理論分析和測試、驗證能力；一定程度熟悉深亞微米CMOS制造工藝相關知識；

  5.熟悉光模塊的性能者優(yōu)先；

  6.具備良好的團隊合作精神及溝通能力；

  7.英語讀寫流利。

  工作地點：南京

  三、簡歷投遞：

  北京：jobcn@sifotonics.com

  南京：jobs_nj@sifotonics.com