華為與高通聯(lián)合展示4.5G（TDD+）上行關鍵技術

　　ICCSZ訊   在巴塞羅那舉行的2016年世界移動大會(Mobile World Congress 2016)期間，高通攜手華為聯(lián)合展示了4.5G(TDD+)上行關鍵技術，配合高通最新推出的集成了X12 LTE模塊的驍龍820處理器，以及集成了X8 LTE的高通驍龍652處理器，顯著提升TD-LTE在上行典型場景的數據傳輸效果，增益高達50%~100%。

　　高通展臺全貌

　　隨著移動數據業(yè)務迅猛發(fā)展，高清視頻類業(yè)務使用習慣的逐步形成，人們在觀看大型體育活動、演唱會甚至旅游觀光時，都希望時時與自己的家人和朋友分享所聽所見。隨著這類需求的日益增多，如何保證用戶體驗成為各大運營商最為關注的焦點。

　　TDD+的系列上行關鍵技術，正是解決這類問題的殺手锏;其中UDC技術在運營商不新增頻譜資源的前提下，使得上行系統(tǒng)容量提升50%;通過減少在上行信道中傳輸的比特數，從而實現減少干擾的效果增強。

　　上行載波聚合和64QAM的組合，結合16QAM的編碼方式能提升3倍的上行速率。這一技術讓越來越多的LTE TDD用戶享受到了上行速率提升帶來的極致用戶體驗，微信、視頻等各類應用速率明顯提升。這次華為與高通的聯(lián)合演示，也是4.5G(TDD+)上行技術的首次端到端聯(lián)合展示。演示過程中將會看到兩款高通最新推出的驍龍?zhí)幚砥?，這也標志著4.5G(TDD+)的產業(yè)鏈越發(fā)成熟，2016年將是4.5G(TDD+)快速普及的一年。

　　圖為：高通展臺4.5G(TDD+)技術聯(lián)合展示

　　4.5G(TDD+)產業(yè)合作與發(fā)展迅猛，除了華為和高通外，還有著名的智能手機廠商樂視(LeTV)和vivo加入其中，無疑會加速4.5G(TDD+)產業(yè)鏈成熟和發(fā)展進程。

　　根據世界無線電信大會WRC-15的最新會議結論，3.4-3.6G已成為全球廣泛支持的IMT頻，標志著3.5G (3.3G-3.8G，500MHz)已經成為Sub-6G下最重要的IMT頻段。2016年日本三大運營商都將規(guī)模商用3.5G，預計在年底基站達到6K+以上，17年覆蓋日本所有熱點區(qū)域，18年預計實現50%以上的滲透率。3.5G產業(yè)由于其大帶寬以及技術的快速成熟正在迅猛發(fā)展。高通公司最近宣布，集成了X16 LTE模塊的驍龍?zhí)幚砥饕阎С?.5G LTE TDD頻段，這也為3.5G產業(yè)井噴式發(fā)展提供新動力。

　　華為與高通持續(xù)在LTE TDD領域的深入合作，將促進整個產業(yè)進一步成熟和持續(xù)發(fā)展。雙方基于4.5G(TDD+)技術的聯(lián)合創(chuàng)新將有效解決流量爆發(fā)對網絡的沖擊，提升用戶體驗，率先帶領用戶進入xGbps時代。