中芯國(guó)際聯(lián)手國(guó)家隊(duì)斥資50億美元擴(kuò)產(chǎn)芯片

  ICC訊 12月7日早盤，中芯國(guó)際H股高開(kāi)1.9％，報(bào)21.4港元。

  消息面上，中芯控股、國(guó)家集成電路基金II（簡(jiǎn)稱“大基金二期”）和亦莊國(guó)投訂立合資合同以共同成立合資企業(yè)。合資企業(yè)的注冊(cè)資本為50億美元，中芯控股、大基金二期和亦莊國(guó)投各自同意出資25.5億美元、12.245億美元和12.255億美元，分別占合資企業(yè)注冊(cè)資本51％、24.49％和24.51％。其中，中芯控股成立于2015年，為中芯國(guó)際的全資附屬公司，主要作為投資控股平臺(tái)。

  今年7月31日，中芯國(guó)際曾與北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)（簡(jiǎn)稱“北京開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)”）共同訂立并簽署《合作框架協(xié)議》，雙方將成立合資企業(yè)，從事發(fā)展及運(yùn)營(yíng)聚焦于生產(chǎn)28nm及以上集成電路項(xiàng)目。該項(xiàng)目將分兩期建設(shè)，項(xiàng)目首期計(jì)劃最終達(dá)成每月約10萬(wàn)片的12英寸晶圓產(chǎn)能，二期項(xiàng)目將根據(jù)客戶及市場(chǎng)需求適時(shí)啟動(dòng)；項(xiàng)目首期計(jì)劃投資76億美元（約合531億元人民幣），注冊(cè)資本金擬為50億美元，其中公司出資擬占比51％。

  本次成立合資公司聚焦于生產(chǎn)28nm及以上集成電路項(xiàng)目，此前三季報(bào)披露，若以技術(shù)節(jié)點(diǎn)分類：中芯國(guó)際14/28納米晶圓2020年第三季度占晶圓收入比例已達(dá)14.6％，這一數(shù)據(jù)較今年第二季度的9.1％有所提升，去年同期該數(shù)據(jù)則為4.3％。40/45納米和55/65納米晶圓第三季度占晶圓收入比例分別為17.2％和25.8％。

  中芯國(guó)際認(rèn)為，成立合資企業(yè)可以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)和客戶需求，有助公司擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，降低生產(chǎn)成本，精進(jìn)晶圓代工服務(wù)，從而推動(dòng)公司的可持續(xù)發(fā)展。