多廠商互操作性將在ECOC 2022上演

  ICC訊 ECOC 2022將于9月19-21日在瑞士巴塞爾舉辦，屆時(shí)光互聯(lián)論壇(OIF)將進(jìn)行其全球最大規(guī)模的互操作性演示。

  觀展者到OIF展位(#701)將看到將近30家成員公司參與的展示，分為四個(gè)關(guān)鍵區(qū)域：400ZR光學(xué)、共封裝架構(gòu)、通用電氣I/O架構(gòu)和通用管理接口規(guī)范(CMIS)執(zhí)行協(xié)議。

  ECOC互操作性光網(wǎng)絡(luò)解決方案實(shí)時(shí)與靜演示參與者包括：Alphawave IP、Amphenol、安費(fèi)諾、AOI、 Cadence Design Systems、Ciena、思科、康寧、默升、Exfo、富士通光器件、 瞻博網(wǎng)絡(luò)、 是德科技、 Lumentum、Marvell、MaxLinear、 Microchip Technology、 Molex、 MultiLane、諾基亞、昂納科技、 扇港元器件、住友電工、 Synopsys、 TE Connectivity、 US Conec、 Viavi Solutions、 Wilder Technologies和Yamaichi Electronics。

  400ZR互操作性演示將模擬一個(gè)80km DWDM系統(tǒng)場(chǎng)景，該場(chǎng)景使用不同類型的小型可插拔模塊、400GbE路由器、75 GHz C波段開放線路系統(tǒng)和多廠商測(cè)試儀器解決方案，形成一套完整的實(shí)施規(guī)范。該演示提供基于可互操作解決方案生態(tài)系統(tǒng)的大規(guī)模400ZR部署準(zhǔn)備情況證據(jù)。

  共封裝演示由OIF 3.2T模塊計(jì)劃和外置激光小型化可插拔計(jì)劃(ELSFP)共同進(jìn)行。該演示將展示支持共封裝的各種可互操作器件和系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)。CEI-112G演示將展示多來(lái)源硅供應(yīng)商在不同通道的互操作性，包括配對(duì)的測(cè)試板、PCB通道、直連銅纜通道、有線背板甚至是光纖。每種配置都展示了112Gb/s 操作的技術(shù)可行性，以及多種器件外形，包括 OSFP和QSFP-DD。OIF還在224G硬件互連應(yīng)用空間和定義方面處于領(lǐng)先地位，并在ECOC上發(fā)布了第一個(gè)現(xiàn)場(chǎng)224G 演示。

  CMIS演示由四個(gè)獨(dú)立的演示組成，展示了如何管理和初始化模塊、模塊如何支持多個(gè)獨(dú)立服務(wù)(中斷)以及如何輕松升級(jí)模塊硬件。

  Alphawave IP Group、OIF物理&鏈路層互操作性工作組主席Mike Klempa表示：“今年在ECOC舉行的互操作性演示中的高水平參與表明了OIF工作的全球重要性及其成員的集體努力，以展示他們的解決方案如何建立生態(tài)系統(tǒng)并共同努力推動(dòng)下一代功能的實(shí)施?！?