CIOE 2021｜米芯科技Minisilicon亮相

      ICC訊 第23屆中國國際光電博覽會（CIOE）于2021年9月16-18日在深圳國際會展中心舉行，米芯科技攜最新研發(fā)的拳頭產(chǎn)品在6B015＆6B016展位亮相CIOE。

      米芯科技基于自身深厚的技術研發(fā)實力，聚焦中高端光模塊電芯片產(chǎn)品，布局多個高端主流應用：PON接入網(wǎng)/5G基站/數(shù)據(jù)中心，為終端客戶提供高速率，高可靠性，完全自主研發(fā)的電芯片產(chǎn)品。

      一、PON接入網(wǎng)：

      PON接入網(wǎng)是光通信最重要的應用場景之一，作為關鍵核心元器件，電芯片是PON設備、模塊性能發(fā)展和演進的關鍵因素，米芯是國內(nèi)第一家OLT全線研發(fā)廠商，覆蓋XGPON XGSPON應用領域。國內(nèi)外運營商正在大規(guī)模部署10G PON，配合5G建設，構(gòu)建“雙千兆”網(wǎng)絡，從而向客戶提供多種高性能語音、視頻和數(shù)據(jù)服務。米芯利用可靠的閉環(huán)技術來實現(xiàn)實時激光監(jiān)視和補償，從而減少生產(chǎn)測試需求并降低系統(tǒng)成本。

      為滿足PON市場的不同應用需求，米芯科技推出了分立和合并的芯片方案供客戶靈活選擇：

      分立方案包含10G CDR＋EML DRV;10G/2.5G BM LA以及10G/2.5G TIA，自由度高，客戶可根據(jù)需要進行更為靈活的方案適配。

      合并方案包含10G CDR＋EML DRV＋10G/2.5G BM LA以及10G/2.5G BM TIA，可以有效節(jié)約模塊內(nèi)部空間以及封裝成本。

      米芯10G CDR+EML DRV的工作范圍在9.8Gb/s至10.3Gb/s，典型功耗750mW，節(jié)能環(huán)保。TX參數(shù)具高可配置性。內(nèi)部集成豐富ADC資源充分滿足DDMI需求；TIA則采用高穩(wěn)定度模擬AGC。低噪聲系數(shù)實現(xiàn)高靈敏度和抗干擾性能；LA的信號檢測閾值范圍寬，CML輸出數(shù)據(jù)噪聲小，SD檢測響應時間短。

      二、數(shù)據(jù)中心：

      在數(shù)據(jù)中心市場，企業(yè)和服務供應商持續(xù)不斷地部署更高速率網(wǎng)絡端口以滿足其快速增長的網(wǎng)絡容量需求，100G和200G應用是國內(nèi)外數(shù)據(jù)中心的重要組成部分.

      米芯科技可以提供先進的100G短距和200G 10km的數(shù)據(jù)中心電芯片解決方案， 并持續(xù)投入資源致力于完善現(xiàn)有產(chǎn)品架構(gòu)，為客戶數(shù)據(jù)中心的優(yōu)化提供源源不動的助力，目前可提供的產(chǎn)品包括4×25G TIA＋CDR；4×25G CDR＋VCSEL DRV以及4×50G PAM4 TIA。

      關于米芯科技：

      米芯科技成立于2017年，由海歸芯片設計專家和本土市場運營創(chuàng)辦。核心管理團隊專注于光通訊芯片、數(shù)通芯片領域，擁有二十多年的研發(fā)設計經(jīng)驗，熟悉各種特種工藝，擁有豐富的市場應用經(jīng)驗和深厚的人脈資源，對國內(nèi)外市場以及上下游產(chǎn)業(yè)鏈有著深度了解。米芯成員擁有美國、英國、新加坡等地學歷，長期在跨國公司為前沿應用設計先進芯片，現(xiàn)在致力于為中國本土開創(chuàng)光通訊、數(shù)通芯片領域。

      米芯科技致力于為工業(yè)界在光通訊，有線無線通訊、專業(yè)測試測量系統(tǒng)提供優(yōu)質(zhì)、低抖動、精密、精準數(shù)據(jù)傳輸和時鐘產(chǎn)生以及分配解決方案；成為中國自主知識產(chǎn)權的先進數(shù)據(jù)傳輸、精密時鐘產(chǎn)生及分配方案無晶元設計公司；參與研發(fā)數(shù)據(jù)通訊傳輸標準以及光通訊傳輸標準，為中國自主標準在國際領域上作出貢獻。

    經(jīng)過快速發(fā)展，已研發(fā)出適用于FTTx 10G PON OLT,5G,數(shù)據(jù)中心等應用的光模塊方案以及時鐘數(shù)據(jù)分布芯片，產(chǎn)品已通過業(yè)內(nèi)知名光模塊廠家驗證并用于批量產(chǎn)品生產(chǎn)。