成功上市！源杰科技正式登陸科創(chuàng)板

  ICC訊 12月21日陜西源杰半導體科技股份有限公司（股票“源杰科技”，代碼：688498 ）正式登陸上海證券交易所科創(chuàng)板。

  源杰科技專注于光芯片的研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售，是一家涵蓋半導體激光器芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試全流程，并形成工業(yè)化規(guī)模生產(chǎn)的半導體高科技企業(yè)。產(chǎn)品涵蓋從2.5G到50G 磷化銦激光器芯片，擁有完整獨立的自主知識產(chǎn)權(quán)，從最終的使用場景來看，產(chǎn)品廣泛應用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心與云計算、移動通信網(wǎng)絡等。經(jīng)過多年的穩(wěn)健發(fā)展，公司產(chǎn)品的技術先進性、市場覆蓋率和性能穩(wěn)定性位居行業(yè)前列。

  隨著5G、AIoT、云計算等各項應用的逐步落地，對數(shù)據(jù)傳輸提出了更高的要求。與此同時，數(shù)據(jù)中心光電轉(zhuǎn)換必需的器件——光模塊迎來了爆發(fā)式增長。其中，光芯片的性能直接決定光模塊的傳輸速率，是產(chǎn)業(yè)鏈核心之一。以光通信產(chǎn)業(yè)鏈為例，光芯片位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的頂端，某些模塊產(chǎn)品中光芯片占據(jù)光模塊成本高達50%以上，是整個光通訊產(chǎn)業(yè)鏈條中技術最復雜、價值最高的環(huán)節(jié)。

  根據(jù)ICC預測，2021年2.5G及以下速率國產(chǎn)光芯片占全球比重超過90%、10G國產(chǎn)光芯片占全球比重約為60%。但在25G及以上高速率激光器芯片市場，受限于國內(nèi)工藝穩(wěn)定性、可靠性、供貨能力及下游客戶認證等，海外采購依然是光模塊或光器件廠商的首選。目前25G激光器芯片國內(nèi)僅有少部分廠商實現(xiàn)批量發(fā)貨，國產(chǎn)化率約20%。而25G以上速率激光器芯片大部分國內(nèi)廠商仍在研發(fā)或小規(guī)模試產(chǎn)階段，國產(chǎn)化率僅約5%。

  目前源杰科技10G、25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國內(nèi)同行業(yè)公司中均排名第一。此外，源杰科技在研項目致力于提供國內(nèi)領先、國際先進的光電信息傳輸方案，包括公司開發(fā)的大功率硅光激光器芯片可作為高速硅基集成光模塊應用的25mW/50mW/70mW大功率激光器光源，開發(fā)的50G激光器芯片可作為200G高速光模塊應用的激光器芯片，正在開發(fā)的100G激光器芯片可作為400G、800G高速光模塊應用的激光器芯片。

  源杰科技預計 2022 年可實現(xiàn)的營業(yè)收入?yún)^(qū)間為 28,000 萬元至 33,000 萬元，同比增長 20.63%至 42.18%；預計 2022 年歸屬于母公司股東的凈利潤區(qū)間為 10,000萬元至 12,000 萬元，同比變動 4.95%至 25.93%。

  源杰科技董事會秘書程碩介紹，此次登陸科創(chuàng)板，源杰科技發(fā)行股票不超過1,500萬股，總募集資金超過15億，主要用于產(chǎn)能擴充和研發(fā)投入，包括10G、25G光芯片生產(chǎn)線建設、50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設項目、研發(fā)中心建設項目及補充流動資金。

  經(jīng)過多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，源杰科技已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的 IDM 全流程業(yè)務體系，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chǎn)線。已實現(xiàn)向海信寬帶、中際旭創(chuàng)、博創(chuàng)科技、銘普光磁等主流光模塊廠商批量供貨，產(chǎn)品用于中興通訊、諾基亞等國內(nèi)外大型通訊設備商，并最終應用于中國移動、中國聯(lián)通、中國電信等知名運營商網(wǎng)絡。

  訊石認為，此次登陸上交所科創(chuàng)板，將進一步提升源杰科技的品牌價值和市場影響力，在獲得持續(xù)穩(wěn)定的融資渠道下，相信源杰科技能夠在自研創(chuàng)新道路上成為國產(chǎn)化光芯片的領頭羊。