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華為將智能手機重心轉(zhuǎn)向國內(nèi)市場 美國芯片巨頭“不淡定”了

摘要:高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫擔心,華為將面臨的逆風轉(zhuǎn)化為動力,集中發(fā)展在華業(yè)務(wù)。

 ICCSZ訊 日本媒體報道稱,美國高通7月31日發(fā)布業(yè)績預期稱,2019年7月至9月營業(yè)收入比上年同期最多下降26%。在中國,智能手機用半導體銷量將減少。隨著自主生產(chǎn)半導體的華為公司的智能手機的市場份額上升,高通面臨的壓力正在加大。

  據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》網(wǎng)站8月2日報道,“華為將重心轉(zhuǎn)向在中國提高(智能手機)份額”,在7月31日的電話會上,高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫列舉了華為的名字。與從蘋果獲得和解金、營業(yè)收入增長73%、達到96.35億美元(1美元約合6.9元人民幣)的4至6月形成對照的是,預期收入7至9月減少12~26%,僅為43億~51億美元。

  報道稱,莫倫科夫擔心,華為將面臨的逆風轉(zhuǎn)化為動力,集中發(fā)展在華業(yè)務(wù)。

  華為旗下?lián)碛邪雽w子公司海思半導體,大量芯片已實現(xiàn)自產(chǎn)化。據(jù)美國國際數(shù)據(jù)公司統(tǒng)計,4至6月華為在中國的智能手機供貨量創(chuàng)出歷史新高,全球份額也維持在第二位。

  5月,高通被判違反《反壟斷法》。圣何塞聯(lián)邦地方法院法官指出,高通“濫用(用于智能手機通信的)調(diào)制解調(diào)器芯片的競爭力,違規(guī)收取較高的知識產(chǎn)權(quán)使用費”。高通控制智能手機產(chǎn)業(yè)的程度略見一斑。

  不過,有著215億美元規(guī)模的全球調(diào)制解調(diào)器芯片市場,高通的存在感正在逐漸下降。美國調(diào)查公司——戰(zhàn)略分析公司的數(shù)據(jù)顯示,2014年曾占66%的高通的市場份額到2018年已降至49%。原因是華為等手機品牌都在加快芯片的自產(chǎn)化。

  美國IDC預測,2019年的智能手機供貨量將比上年減少2%,連續(xù)3年減少。在已成熟的產(chǎn)業(yè)里,業(yè)內(nèi)企業(yè)通常會盡可能拿回此前流向外部的價值。高通的管理層重申“在5G領(lǐng)域領(lǐng)跑”,但客戶的自產(chǎn)化導致的商機消失這一風險已開始成為現(xiàn)實。

  資料圖片。新華社

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關(guān)鍵字: 華為 芯片
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