ICC訊 有投資者在互動平臺向光迅科技提問:公司800G和1.6t的光模塊所需要的芯片都是自研還是外購?
光迅科技回答:公司800G和1.6T的光模塊已經(jīng)部分應(yīng)用了自研光芯片。
已知的是,早在2022年8月光迅科技就申請了一項名為“波的偏移量的確定方法、裝置、設(shè)備和存儲介質(zhì)“,能夠提高芯片的利用率。
專利摘要顯示,本發(fā)明實施例提供一種波的偏移量的確定方法、裝置、設(shè)備和存儲介質(zhì)。其中,所述方法包括:獲取所述波在第一工作溫度下的損耗數(shù)據(jù);判斷所述損耗數(shù)據(jù)是否滿足預(yù)設(shè)指標(biāo)的要求;在所述損耗數(shù)據(jù)滿足所述預(yù)設(shè)指標(biāo)的要求的情況下,基于所述損耗數(shù)據(jù)和所述預(yù)設(shè)指標(biāo)確定所述波在所述第一工作溫度下的目標(biāo)偏移量。通過獲取所述波在第一工作溫度下的損耗數(shù)據(jù),結(jié)合所述損耗數(shù)據(jù)對應(yīng)的所述預(yù)設(shè)指標(biāo)的要求,確定所述波在所述第一工作溫度下的目標(biāo)偏移量,根據(jù)所述目標(biāo)偏移量篩選芯片,保證了成品合格率的同時,也提升了芯片的利用率。
提問:作為一家上市公司,尤其是央企,公司面對2023年的營收不達(dá)預(yù)期有什么想說的?面對高速發(fā)展中的數(shù)據(jù)中心,算力干線,公司做了哪些努力?
光迅科技回答:2023年度,受整體經(jīng)濟(jì)形式的影響,公司收入受到影響。2024年公司在市場及客戶層面,將會進(jìn)一步加大力度開拓市場,尋找新的機(jī)會點(diǎn)和增長點(diǎn);在技術(shù)及產(chǎn)品層面,公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入,聚焦重點(diǎn)項目,加速關(guān)鍵技術(shù)突破,加快高端產(chǎn)品的推出速度。
提問:武漢新工廠什么時候投入使用?年產(chǎn)值規(guī)劃是多少!
光迅科技回答:公司高端光電子器件產(chǎn)業(yè)基地將于今年二季度逐步完成搬遷。一期項目設(shè)計產(chǎn)能可達(dá)100億元,實際產(chǎn)量取決于市場和客戶的需求。
據(jù)了解,光迅科技高端光電子器件產(chǎn)業(yè)基地位于東湖綜保區(qū),其中,一期工程數(shù)據(jù)中心機(jī)房于2024年1月底完成建設(shè)。整個項目預(yù)計今年上半年投用,將有千人入駐,開展高端光模塊研發(fā)生產(chǎn)。項目建成投產(chǎn)后,將加速高速器件與模塊的中試工藝驗證與智能制造進(jìn)程,研發(fā)生產(chǎn)面向5G、F5G、6G、AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的高速光模塊及光器件產(chǎn)品。