美國(guó)芯片法案開放申請(qǐng) 公布10大優(yōu)先事項(xiàng)

  ICC訊  美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，美國(guó)開放《芯片和科學(xué)法案》補(bǔ)貼申請(qǐng)并公布10大優(yōu)先事項(xiàng)，補(bǔ)貼包括390億美元制造業(yè)補(bǔ)貼和110億美元研究和勞動(dòng)力發(fā)展投資。

  《芯片與科學(xué)法案》指示商務(wù)部向芯片制造商和對(duì)芯片供應(yīng)鏈至關(guān)重要的公司(例如，芯片設(shè)備和材料供應(yīng)商)提供激勵(lì)措施。這些激勵(lì)措施可以包括貸款和貸款擔(dān)保以及贈(zèng)款。額外的資金可以支持當(dāng)?shù)氐膭趧?dòng)力發(fā)展工作。公司也可能有資格獲得由財(cái)政部的25%的半導(dǎo)體制造投資稅收抵免。

  美國(guó)商務(wù)部透露，具體的補(bǔ)貼將以現(xiàn)金、聯(lián)邦貸款或債務(wù)擔(dān)保的形式發(fā)放。具體補(bǔ)貼的比例仍需要根據(jù)個(gè)案進(jìn)行評(píng)估。不過(guò)美國(guó)商務(wù)部在指引中也提及，各項(xiàng)補(bǔ)貼加起來(lái)預(yù)計(jì)不會(huì)超過(guò)項(xiàng)目整體開支的35%，大多數(shù)項(xiàng)目的直接現(xiàn)金補(bǔ)貼會(huì)落在資本支出的5%-15%之間。

  《芯片與科學(xué)法案》公布了10大優(yōu)先事項(xiàng)，包括授權(quán)技術(shù)理事會(huì)200億美元，授權(quán)能源部169億美元，授權(quán)商務(wù)部技術(shù)中心100億美元，授權(quán)制造業(yè)擴(kuò)展合作伙伴關(guān)系22.5億美元等，已在不同方向發(fā)展先進(jìn)制造及技術(shù)。

  以下為10大優(yōu)先事項(xiàng)原文：