ICC訊 英特爾(INTC.US)考慮外包芯片制造的決定意味著該公司和美國(guó)長(zhǎng)達(dá)半個(gè)世紀(jì)半導(dǎo)體地位的終結(jié),此舉可能在硅谷之外產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響,并改變?nèi)蚩萍己唾Q(mào)易格局。
這家公司在前些天警告稱,該公司在下一代芯片所需7nm工藝技術(shù)上延期了整整一年至2023年,即便芯片本身的設(shè)計(jì)將會(huì)改進(jìn),英特爾新產(chǎn)品上市的時(shí)間也要延遲最多6個(gè)月的時(shí)間。
而就在此前,英特爾首席執(zhí)行官Bob Swan表示,英特爾正在考慮外包業(yè)務(wù),此消息放出后,周五該公司股價(jià)暴跌16%,市值蒸發(fā)410億美元,創(chuàng)下自3月份受衛(wèi)生事件影響的下跌以來(lái)的最大跌幅。
這家總部位于加州圣克拉拉市的公司在過(guò)去30年里一直是全球最大的芯片制造商,這家公司將最好的IC設(shè)計(jì)和最尖端的芯片制造相結(jié)合,其中有很多制造工廠仍位于美國(guó)。
媒體稱,這種落后跡象標(biāo)志著英特爾在全球芯片制造業(yè)的長(zhǎng)期領(lǐng)先地位被終結(jié),同時(shí)也給許多公司帶來(lái)了新的機(jī)會(huì)。
芯片需不需要本土制造?
在過(guò)去的數(shù)年中,大多數(shù)美國(guó)芯片公司都出售或關(guān)閉了位于美國(guó)的工廠,并把芯片制造業(yè)務(wù)外包給亞洲的工廠。曾經(jīng),英特爾堅(jiān)持己見(jiàn),他們認(rèn)為把工廠留在本土不僅會(huì)改善公司運(yùn)營(yíng),還能制造出更好的產(chǎn)品。
然而隨著技術(shù)的迭代和摩爾定律的發(fā)展,英特爾對(duì)芯片制造工藝愈發(fā)力不從心。這家公司開(kāi)始轉(zhuǎn)變了想法,就連其CEO Bob Swan都表示,半導(dǎo)體在哪里制造并不重要。
Raymond James分析師Chris Caso在上周五的一份研究報(bào)告中寫道,他們認(rèn)為,英特爾這一條技術(shù)路線圖的失誤對(duì)于這樣一家曾經(jīng)以完美主義著稱的公司來(lái)說(shuō)是一次驚人的失敗,很可能代表著英特爾在計(jì)算領(lǐng)域主導(dǎo)地位的終結(jié)。
一些美國(guó)政界人士和國(guó)家安全專家認(rèn)為,將芯片制造外包海外是一個(gè)危險(xiǎn)的錯(cuò)誤。
這些人的擔(dān)憂并非沒(méi)有道理。英特爾的至強(qiáng)芯片所嵌入的計(jì)算機(jī)和數(shù)據(jù)中心,是核電站、航天器和噴氣式飛機(jī)的核心元件。這種芯片同時(shí)還是各國(guó)政府獲取情報(bào)的有力工具。
并且,英特爾的工廠大多位于俄勒岡州、亞利桑那州和新墨西哥州,隨著產(chǎn)業(yè)鏈的外包,這些人口較多的州將會(huì)有大量年輕人失去工作崗位。
工藝首次落后AMD
由于英特爾和AMD(AMD.US)的業(yè)務(wù)模式不同,導(dǎo)致他們之間芯片制造的技術(shù)路徑有所差別。
英特爾控制著自己的晶圓廠,從設(shè)計(jì)到制造到封裝測(cè)試一條龍。AMD曾經(jīng)擁有自己的晶圓廠,但在2009年其將自己的制造部門拆分,成立了GlobalFoundries。而現(xiàn)在,這家公司的大部分芯片都由外部代工。
AMD不僅與GlobalFoundries簽訂合同,還與臺(tái)積電簽訂合同。臺(tái)積電是世界上最大的晶圓代工廠,還為蘋果和Nvidia生產(chǎn)芯片。
臺(tái)積電代工的最大優(yōu)勢(shì),便是在制程上領(lǐng)先,可以制造7nm、5nm甚至是3nm的芯片。早在三月,AMD便透露其首批采用臺(tái)積電5nm工藝的CPU和稱為Zen 4的CPU將于2022年問(wèn)世,Zen 3也將于2020年末推出。AMD當(dāng)前的產(chǎn)品Zen 2也采用了臺(tái)積電7nm技術(shù)。
反觀英特爾,在自己生產(chǎn)制造技術(shù)掣肘后,目前其只能生產(chǎn)基于10nm的芯片。其Alder Lake 10nm PC CPU產(chǎn)品線在今年年底才能開(kāi)工,第三代10nm筆記本電腦CPU到2021年下半年才能交付。
對(duì)于服務(wù)器市場(chǎng),英特爾代號(hào)為Ponte Vecchio的7nm CPU到2021年下半年才能交付。要知道,服務(wù)器CPU占據(jù)了英特爾營(yíng)收的大頭。
因此,不出一兩年,英特爾與AMD的技術(shù)代差會(huì)越來(lái)越大,這將進(jìn)一步鞏固AMD的競(jìng)爭(zhēng)地位。
這些因素也導(dǎo)致AMD的股價(jià)一路飆升,并在7月23日超越英特爾,這是自2006年以來(lái)AMD首次超越芯片界的老大哥。
眾多公司紛紛受益
英特爾的7nm技術(shù)的延遲也使其一些非同主營(yíng)業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手間接受益,例如Qualcomm、Nvidia、Xilinx和Broadcom。
當(dāng)這些公司出售更多芯片時(shí),最大的受益者是臺(tái)積電,畢竟這些公司都依賴臺(tái)積電的產(chǎn)線進(jìn)行生產(chǎn)。盡管英特爾和這些公司可能會(huì)讓三星的代工廠來(lái)生產(chǎn),但鑒于臺(tái)積電在技術(shù)上對(duì)三星的領(lǐng)先以及這些公司在臺(tái)積電代工的悠久歷史,目前臺(tái)積電仍然是所有公司的首選。
由于英特爾還在聲明中暗示了臺(tái)積電將在未來(lái)幾年繼續(xù)保持制造優(yōu)勢(shì),臺(tái)積電股價(jià)周五上漲了9%以上。
值得注意的是,臺(tái)積電的下一代3nm工藝技術(shù)計(jì)劃于2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)。這意味著它與英特爾的技術(shù)代差將達(dá)到2代以上,并代表世界最先進(jìn)水平。