華為高通就專利和解談判：或每年支付高通超5億美元

  ICCSZ訊 據(jù)新浪科技報道稱，高通和華為正在談判專利和解事宜，而此事已經(jīng)得到了高通方面的證實，雖然目前不清楚雙方和解的進度，但有內(nèi)部消息人士透露，已經(jīng)到了談判最后階段。

  根據(jù)業(yè)界消息人士透露的情況，此番跟高通和解，華為每年支付的專利費用可能會超過5億美元，但遠達不到蘋果和解的45億美元。主要是華為在通信領(lǐng)域的專利非常的多，特別是5G技術(shù)上，這樣華為可以和高通進行交叉專利授權(quán)，從而大大降低核心授權(quán)專利費用。

  4月17日，高通與蘋果共同宣布，已經(jīng)就全球范圍內(nèi)的所有訴訟達成和解，蘋果同意向高通支付專利授權(quán)費。兩家公司達成為期六年的專利授權(quán)協(xié)議，從4月1日開始生效，包括延長兩年的選擇權(quán)。此外，雙方還達成了多年期芯片采購協(xié)議。高通表示，預(yù)計將從與蘋果的和解中獲得45億至47億美元專利使用費。

  2017年4月，華為停止向高通支付版稅。高通今年1月曾表示，已與華為簽署了一項臨時協(xié)議，并正就最終解決方案進行談判。

  此前據(jù)研究公司Atherton Research首席分析師讓·巴蒂斯特·蘇稱，高通和華為雙方解決授權(quán)糾紛的方法可能會類似于蘋果和高通之間的和解協(xié)議，但華為支付給高通的款項可能要小得多，大約在10億美元左右。