MRSI Systems(Mycronic集團)高興地宣布推出MRSI-H-HPLD+設(shè)備,新設(shè)備的發(fā)布是對MRSI-H/HVM系列產(chǎn)品線最新擴展。這款成功升級的MRSI-H-HPLD+設(shè)備,專為高功率激光器貼片封裝應(yīng)用量身定制,在保持高精度,高靈活性的同時,通過使用并行工藝大大地提升了產(chǎn)能。MRSI-H-HPLD+將于2022年第三季度上市。
“MRSI的固晶機設(shè)備已被高功率激光器的制造商廣泛地應(yīng)用多年。這款新的HPLD+版本會將設(shè)備的性能提升到一個新的水平。這款新設(shè)備也將延續(xù)我們以往設(shè)備特點,即具有經(jīng)過行業(yè)驗證的穩(wěn)定超高的貼片精度和速度,以及卓越的靈活性。對我們客戶的大批量混合制造是非常關(guān)鍵的。” Mycronic Group副總裁兼MRSI Systems總經(jīng)理錢毅博士介紹說。
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周利民 博士邁銳斯自動化(深圳)有限公司 總經(jīng)理MRSI (Mycronic集團)戰(zhàn)略營銷高級總監(jiān)
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