中科院光集成ROADM器件研究等11課題通過驗收

        【訊石光通訊咨詢網(wǎng)】2011年4月25日消息，“十一五”863計劃新材料領(lǐng)域2007年立項專題課題驗收會于本月初召開。本次會議對中科院半導體研究所新材料領(lǐng)域立項的11個課題進行驗收。 

驗收會現(xiàn)場

        此次驗收的11個課題分別為：太陽盲GaN基紫外探測器陣列、硅基氮化鎵厚膜襯底材料制備研究、基于光子晶體慢光效應的適于光子集成的微納光放大器的研制、基于晶片鍵合和光子晶體波導結(jié)構(gòu)的垂直腔面發(fā)射激光器的研究、1.55微米InGaNAs材料與激光器、320×256中/長波雙色大面陣量子阱紅外探測器、單片集成多波長分布反饋半導體激光器陣列、寬帶波長可控半導體激光器與半導體光放大器的單片集成、基于納米線平面光集成ROADM關(guān)鍵器件研究、波長可控垂直腔型半導體收發(fā)集成芯片研究、生長溫度周期調(diào)制MOCVD法制備ZnO材料及發(fā)光器件研究。

　　與會專家認真聽取了各課題組關(guān)于“十一五”期間的研究進展、合同執(zhí)行情況、指標完成情況以及經(jīng)費管理和使用情況的匯報，經(jīng)過充分的答辯與討論，專家組形成驗收意見，所有課題通過驗收。在驗收的11項課題中，有些課題組不僅完成了合同規(guī)定的研究目標和研究內(nèi)容，而且繼續(xù)對課題進行了深入探索，超額完成了研究任務；但是少數(shù)課題組在科研過程管理方面依然存在著重申請、輕完成的問題。