EXFO與趨勢(shì)共舞，領(lǐng)頭PIC測(cè)試的五大市場(chǎng)預(yù)測(cè)

  ICC訊 光子集成電路（PIC）的測(cè)試要求非常復(fù)雜，因此需要測(cè)試流程完全自動(dòng)化的解決方案，以提高測(cè)試的精準(zhǔn)度、速度和可重復(fù)性。EXFO 的測(cè)試與測(cè)量專(zhuān)家不斷探索能夠讓測(cè)試系統(tǒng)符合未來(lái)發(fā)展方向的方法，以便在待測(cè)設(shè)備的數(shù)量增加時(shí)，EXFO 的測(cè)試平臺(tái)能夠隨之?dāng)U展。

  EXFO 產(chǎn)品線經(jīng)理

  Francois Couny

  得益于光耦合技術(shù)的最新進(jìn)展，在量產(chǎn)環(huán)境中對(duì)集成光子器件進(jìn)行晶圓級(jí)測(cè)試具備了商業(yè)可行性。但生產(chǎn)制造商現(xiàn)在面臨著光子器件的量產(chǎn)問(wèn)題，這是因?yàn)楦餍懈鳂I(yè)各類(lèi)應(yīng)用對(duì)光子器件的需求出現(xiàn)激增。鑒于這些應(yīng)用的性質(zhì)比較特別，因此不管面臨多大的生產(chǎn)壓力，廠商都必須保證產(chǎn)品的端到端可靠性。

  目前，在生產(chǎn)階段存在一些與器件量產(chǎn)和組裝以及測(cè)試有關(guān)的瓶頸問(wèn)題。例如，在設(shè)計(jì)采用新傳輸技術(shù)的光模塊時(shí)，會(huì)面臨光子集成電路性能測(cè)試方面的挑戰(zhàn)，需要支持下一代測(cè)試的可擴(kuò)展測(cè)試平臺(tái)。

  總的來(lái)說(shuō)，PIC廠商需要在研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)境中都能夠使用自己的測(cè)試設(shè)備進(jìn)行測(cè)試。這些測(cè)試設(shè)備必須能夠進(jìn)行速度快、可重復(fù)性和可靠性很高的測(cè)試。需要有靈活、模塊化的方法來(lái)擴(kuò)大生產(chǎn)，同時(shí)滿足不斷變化的要求，從而在未來(lái)幾年內(nèi)將資本支出（CAPEX）的回報(bào)最大化。

  為了達(dá)到這樣的測(cè)試性能，各大公司紛紛開(kāi)始將更多的器件生產(chǎn)流程自動(dòng)化，并采用新技術(shù)和解決方案，以便最大限度地提高生產(chǎn)效率。有關(guān)各方在早期開(kāi)發(fā)階段就開(kāi)始合作，共同開(kāi)發(fā)涵蓋從研發(fā)到生產(chǎn)各個(gè)階段的端到端解決方案來(lái)應(yīng)對(duì)新挑戰(zhàn)——這些解決方案非常靈活、可擴(kuò)展且面向未來(lái)。

  歸根結(jié)底，需要明智地進(jìn)行設(shè)備投資，以確保這些投資無(wú)論現(xiàn)在還是未來(lái)，都正確合理。

  隨著光子器件測(cè)試不斷發(fā)展，業(yè)界注意到端到端的PIC測(cè)試出現(xiàn)一些了重大趨勢(shì)，涵蓋從設(shè)計(jì)到部署的各個(gè)階段。PIC測(cè)試的五大趨勢(shì)如下：

  趨勢(shì)一   自動(dòng)化

  · 為了解決瓶頸問(wèn)題，生產(chǎn)制造商開(kāi)始盡可能地采用自動(dòng)化，以降低測(cè)試任務(wù)的技術(shù)性，并在不同測(cè)試階段優(yōu)化特別緊急的測(cè)試任務(wù)。

  預(yù)計(jì)高速數(shù)據(jù)中心和5G網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用中將采用大量的集成光子器件，從而帶來(lái)了迫切的自動(dòng)化測(cè)試要求。這將有助于提高集成光子器件的質(zhì)量和產(chǎn)量，并降低測(cè)試操作的技術(shù)性。

  自動(dòng)化對(duì)晶圓級(jí)測(cè)試流程更為關(guān)鍵，在這個(gè)測(cè)試流程中，找出狀況良好的裸片至關(guān)重要，從而確定每個(gè)芯片的未來(lái)，并避免花費(fèi)大量的時(shí)間和成本組裝有缺陷的器件。PIC的測(cè)試過(guò)程必須快速、可靠且完全可擴(kuò)展，以便通過(guò)自動(dòng)化工具與設(shè)計(jì)來(lái)滿足更多的相關(guān)測(cè)試要求。

  只要有全面的自動(dòng)化工具，用戶就可以控制測(cè)試設(shè)備，并將其集成到研究測(cè)試或產(chǎn)線測(cè)試系統(tǒng)中。這么做的目標(biāo)是將整個(gè)流程完全自動(dòng)化，以加載和測(cè)試晶圓，最終提供完整、可靠的通過(guò)或未通過(guò)判定結(jié)果。

  趨勢(shì)二   針對(duì)測(cè)試設(shè)計(jì)

  · 從設(shè)計(jì)階段到生產(chǎn)階段，測(cè)試都是要首先考慮的因素，以便每次測(cè)試都能節(jié)省寶貴的時(shí)間，并簡(jiǎn)化測(cè)試流程，從而最大限度地提高投資回報(bào)。

  每個(gè)階段都需要進(jìn)行高效精準(zhǔn)的測(cè)試，這些給生產(chǎn)制造商帶來(lái)了挑戰(zhàn)。

  今年出現(xiàn)的另一個(gè)重大趨勢(shì)是思維方式的轉(zhuǎn)變，即從將測(cè)試當(dāng)作組裝和封裝階段的附帶操作，轉(zhuǎn)變?yōu)閺淖钤绲脑O(shè)計(jì)規(guī)劃階段就開(kāi)始考慮測(cè)試，從而強(qiáng)化晶圓和裸片級(jí)測(cè)試能力。

  在器件設(shè)計(jì)階段，需要考慮到測(cè)試點(diǎn)和測(cè)試能力是非常重要的。這包括測(cè)試需求及測(cè)試類(lèi)型評(píng)估，測(cè)試和輸入點(diǎn)位置，以及在生產(chǎn)和實(shí)際測(cè)試之前，進(jìn)行“如何測(cè)試”的模擬及仿真等內(nèi)容。

  針對(duì)測(cè)試進(jìn)行設(shè)計(jì)而不是在生產(chǎn)后再考慮測(cè)試還可以簡(jiǎn)化任務(wù)，使經(jīng)過(guò)培訓(xùn)的操作人員，而不僅僅是技術(shù)純熟的研發(fā)工程師也可以進(jìn)行測(cè)試。

  此外，可以通過(guò)減少對(duì)準(zhǔn)要求和允許同時(shí)測(cè)試來(lái)節(jié)約成本，從而顯著加快測(cè)試流程。這種優(yōu)化不僅對(duì)進(jìn)行裸片級(jí)測(cè)試以鑒定各個(gè)器件的參數(shù)至關(guān)重要，而且對(duì)功能測(cè)試和質(zhì)量控制也至關(guān)重要，從而確保符合行業(yè)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)。

  因此，測(cè)試需要非常全面，無(wú)論在哪里進(jìn)行測(cè)試，都需要采用端到端的解決方案，以提供可重復(fù)和精準(zhǔn)的測(cè)試結(jié)果。

  趨勢(shì)三   定制化

  · 每個(gè)PIC都獨(dú)一無(wú)二，為特定的應(yīng)用量身定制。測(cè)試環(huán)境必須易于定制，并能夠快速重新配置，以優(yōu)化測(cè)試流程。

  網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商（NEM）等廠商正朝著開(kāi)發(fā)定制化解決方案的方向發(fā)展，以滿足每種設(shè)置的特定需求。EXFO的儀表適合許多PIC測(cè)試配置，因此可以輕松地將其自動(dòng)化并集成到測(cè)試解決方案中。

  EXFO PIC測(cè)試解決方案的核心是CTP10模塊化無(wú)源光器件測(cè)試平臺(tái)，不管被測(cè)設(shè)備具備什么樣的光譜特性，該平臺(tái)都可以在整個(gè)電信波長(zhǎng)范圍內(nèi)提供可靠、高質(zhì)量的插損（IL）、回?fù)p（RL）或偏振相關(guān)損耗（PDL）測(cè)量。它可以結(jié)合EXFO的T100S-HP系列掃頻可調(diào)諧激光器，在幾秒鐘內(nèi)完成這些測(cè)量。

  憑借其模塊化配置，CTP10被用來(lái)鑒定在5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和PIC中越來(lái)越常見(jiàn)的大端口數(shù)器件。CTP10可安裝多個(gè)熱插拔模塊并配備強(qiáng)大的圖形用戶界面，能夠快速重新配置測(cè)試，增加新功能或測(cè)量能力；它還可以方便地導(dǎo)出和分析所有采集的光譜曲線。

  借助該儀表，光器件生產(chǎn)制造商可以專(zhuān)注于產(chǎn)品生產(chǎn)，并減少測(cè)試配置時(shí)間。它還提供了從一個(gè)模塊到另一個(gè)模塊，甚至從一個(gè)器件到另一個(gè)器件的測(cè)試所需的靈活性。

  趨勢(shì)四   集成

  · 為了滿足從基本參數(shù)測(cè)量到全功能鑒定的所有測(cè)試需求，生產(chǎn)制造商開(kāi)始混搭使用來(lái)自不同廠商的模塊化儀表。

  生產(chǎn)制造商需要一種能夠無(wú)縫集成多種技術(shù)的解決方案，用于其定制化的測(cè)試設(shè)置。通常，需要將最先進(jìn)的設(shè)備，如超高精度對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)、防撞傳感器、溫度控制、機(jī)器視覺(jué)、電子測(cè)試設(shè)備和光子器件等都集成到一個(gè)簡(jiǎn)單易用的界面中。

  為了簡(jiǎn)化光子前端的集成，EXFO的PIC測(cè)試平臺(tái)被設(shè)計(jì)成集成到PIC測(cè)試處理系統(tǒng)中，包括基于高速光電探測(cè)器的第一束光搜索和光纖到光柵耦合器對(duì)準(zhǔn)優(yōu)化。

  趨勢(shì)五   協(xié)作

  · 為了提供靈活、可擴(kuò)展且面向未來(lái)的端到端解決方案以保護(hù)資本支出，行業(yè)參與者開(kāi)始攜手合作，共同創(chuàng)新。如果順應(yīng)這些趨勢(shì)，就可以在需要的時(shí)候?yàn)?A href="http://3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=PIC&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">PIC生態(tài)系統(tǒng)帶來(lái)創(chuàng)新、成本更低的解決方案。

  業(yè)內(nèi)的一個(gè)主要趨勢(shì)是廠商和合作伙伴密切協(xié)作，針對(duì)產(chǎn)線優(yōu)化測(cè)試解決方案。與大多數(shù)新技術(shù)一樣，打造一款全面的解決方案需要多個(gè)領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)知識(shí)。

  因此，EXFO與Hewlett-Packard Enterprise（HPE）和 MPICorporation 聯(lián)手，將先進(jìn)、互通的測(cè)量技術(shù)結(jié)合起來(lái)，應(yīng)對(duì)光器件測(cè)試帶來(lái)的挑戰(zhàn)。

  EXFO 還展示了與器件制造商 AEPONYX 和集成的光電檢測(cè)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商 Maple Leaf Photonics（MLP）進(jìn)行PIC測(cè)試的互通性。

  所設(shè)計(jì)出來(lái)的定制化解決方案為PIC設(shè)計(jì)和測(cè)試的未來(lái)發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。

歐洲光電子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（EPIC）支持多廠商協(xié)作

  許多致力于推動(dòng)該行業(yè)向前發(fā)展的廠商，包括EXFO在內(nèi)，加入了多個(gè)全球聯(lián)盟，如美國(guó)制造集成光子學(xué)研究所（AIM Photonics）、歐洲光電子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（EPIC）和LUX光子學(xué)聯(lián)合會(huì)（LUX Photonics），以開(kāi)展協(xié)作。

  EPIC致力于促進(jìn)光電子領(lǐng)域相關(guān)組織的可持續(xù)發(fā)展。它通過(guò)維護(hù)強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)，并作為技術(shù)和商業(yè)進(jìn)步的催化劑和促進(jìn)者，培育出一個(gè)充滿活力的光子生態(tài)系統(tǒng)。

  EPIC 研發(fā)經(jīng)理Ana González博士說(shuō)：

  “光子集成電路通過(guò)在單個(gè)芯片中集成不同的設(shè)備，增加產(chǎn)品的功能，降低制造成本和能耗，同時(shí)提高其性能。正因?yàn)槿绱耍?A href="http://3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=PIC&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">PIC在醫(yī)療、環(huán)境和光通信等不同領(lǐng)域得到了應(yīng)用，生產(chǎn)制造商也紛紛將重點(diǎn)放在量產(chǎn)上。

  在這種情況下，需要對(duì)大量的PIC進(jìn)行測(cè)試和鑒定。然而，提高產(chǎn)量的工藝尚未開(kāi)發(fā)出來(lái)，而目前的技術(shù)非常耗時(shí)且自動(dòng)化水平很低。

  EPIC 將 EXFO、AEPONYX 和 MLP 的合作視為業(yè)界的一個(gè)范例，它巧妙地解決復(fù)雜的芯片測(cè)試問(wèn)題并推動(dòng)光器件發(fā)展，是光通信市場(chǎng)的一個(gè)重要突破。”

  有遠(yuǎn)見(jiàn)的廠商開(kāi)始根據(jù)從 EPIC 等行業(yè)聯(lián)盟獲得的共識(shí)制定未來(lái) PIC 測(cè)試發(fā)展的技術(shù)路線圖，使器件生產(chǎn)制造商能夠?yàn)榻裉旌臀磥?lái)做出最佳選擇。