ICCSZ訊 全球最大的代工芯片制造商臺積電(TSMC)打算投資4000億臺幣(135億美元)擴大其在新竹市的生產車間,因為全球智能手機市場發(fā)展放緩,公司正尋求新的發(fā)展動力。
臺積電女發(fā)言人孫又文(Elizabeth Sun)在電話中表示,目前,該計劃仍處于預備階段,公司仍需要獲得土地和環(huán)境評估許可。臺積電總部設在新竹,這里有公司的主要生產車間和其研發(fā)中心。公司的最新芯片技術均在這里開發(fā)。
盡管臺積電正在進軍新的市場,比如加密貨幣挖礦組件等,但是隨著市場日益飽和且替換周期變成,包括蘋果在內的智能手機零售商對芯片需求也逐漸放緩。上周公司預測的本季度營收遠低于分析師預期,掀起全球科技股的跌勢。
孫又文說,該未來投資并未包括在公司公開披露的本年度高達120億美元的資本支出方案內,但包括在了未來的其他預測中。她拒絕透露該項目的時間表。臺積電首席財務官何麗梅(Lora Ho)說,公司未來幾年的資本支出大約在100億至120億美元之間。
臺積電是蘋果最新iPhone手機的獨家核心處理器供應商,同時公司也為其他主流科技公司博通、Nvidia、高通和華為等提供芯片。
作者:木爾