ICC訊 據(jù)雷鋒網(wǎng)消息,來自籬笆社區(qū)的用戶發(fā)帖討論稱,“高通裁員n+7,沒有三倍封頂限制”。科客記者就此事向高通中國高管求證,截稿時為止暫未收到回應。
據(jù)了解,本次裁員的重災區(qū)集中在原Atheros部門。相關人士表示,高通在國內(nèi)的WiFi芯片相關業(yè)務目前應該有數(shù)百人規(guī)模,但這次裁員,光是在上海就可能接近百人規(guī)模,涵蓋了軟硬件工程師。賠償比例也是也是如流傳中所說的N+4或N+7:普通員工的賠償金額為N+4。如果是資深的無固定期限員工,賠償標準會更高,為N+7。
其實,高通裁員并不是一個新聞,早在去年高通就已經(jīng)開始了大規(guī)模的裁員計劃。去年底,高通裁掉了15%的員工,約為4800人。今年3月,高通再次宣布了裁員計劃,計劃裁員近1000人。此次再度宣布裁員計劃,意味著高通正在繼續(xù)尋求降低成本的方法。
那么高通為什么要進行裁員呢?高通CEO曾表示:“這一個決定并不是輕易做出的,但是對于公司的長遠發(fā)展非常必要。”高通進入了一個非常困難的市場環(huán)境,它面臨著來自中國和韓國等競爭對手的挑戰(zhàn)。同時,由于手機市場的飽和度越來越高,高通的業(yè)務增長也越來越緩慢。
高通在短短幾年內(nèi)的增長趨勢也讓投資者感到擔憂。實際上,高通在去年的第四季度財報中宣布自己業(yè)績不佳,并且第一季度的贏利已經(jīng)失去增長的增長,這使得高通開始考慮裁員計劃。此外,高通還面臨美國和歐洲政府針對高通的反壟斷調(diào)查,這也讓高通面臨更高的壓力。
高通雖然在移動芯片市場占據(jù)主導地位,但面臨來自中國和韓國等競爭對手的挑戰(zhàn)。來自中國的競爭對手有華為、聯(lián)發(fā)科技和中興等廠商。在移動芯片領域,華為表現(xiàn)尤為突出,其海思芯片已經(jīng)成為了全球手機市場最強大的芯片之一,而聯(lián)發(fā)科技和中興等廠商也正在加緊研發(fā)相應的芯片以爭奪市場份額。