國產(chǎn)當(dāng)自強(qiáng) 亟待突破核心技術(shù)扭轉(zhuǎn)進(jìn)口信賴局面

  ICCSZ訊（編輯：Debi）近年來，我國光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，已經(jīng)成為全球最大的光通信市場，并涌現(xiàn)出一批全球領(lǐng)先的光系統(tǒng)設(shè)備商，華為、中興、烽火三家在2016年產(chǎn)品總份額就接近全球半數(shù)，國內(nèi)光器件約占全球市場份額的1/2，接入網(wǎng)設(shè)備超過1/2，傳輸設(shè)備約占1/3，光纖光纜市場份額超過1/2。然而，在光通信市場和系統(tǒng)設(shè)備商大放光彩的背后，卻隱藏著我國光通信產(chǎn)業(yè)大而不強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡的尷尬局面。

  光通信器件仍嚴(yán)重依賴進(jìn)口

  根據(jù)咨詢機(jī)構(gòu)Ovum數(shù)據(jù)，2016年，全球光通信器件市場規(guī)模達(dá)到96億美元，并始終保持快速增長，預(yù)期2020年收入規(guī)模將達(dá)到166億美元。其中，電信市場和數(shù)據(jù)通信市場對光通信器件的需求保持穩(wěn)定的增長，而接入網(wǎng)市場需求趨于平穩(wěn)。

  雖然近十年來，我國的光通信產(chǎn)業(yè)取得了迅猛發(fā)展和驕人成績。國產(chǎn)光通信設(shè)備廠家在全球光通信設(shè)備市場份額中占據(jù)第一的位置，但是光通信器件產(chǎn)業(yè)與國際領(lǐng)先水平還有較大差距，目前國內(nèi)核心的光通信芯片及器件仍然嚴(yán)重依賴于進(jìn)口，高端光通信芯片與器件的國產(chǎn)化率不超過10%，“大而不強(qiáng)”的問題突出。

  2016年美國將中興通訊納入出口限制名單，華為手機(jī)從韓國采購5.3萬億韓元芯片等現(xiàn)象，就是對我國信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展敲響的警鐘。

  高端光通信器件芯片與配套集成電路（IC）芯片作為光通信器件的瓶頸，也就是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)瓶頸中的難題，對我國正在大力發(fā)展的光通信產(chǎn)業(yè)，已造成極高的產(chǎn)業(yè)安全風(fēng)險，其產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略重要性與核心技術(shù)發(fā)展與突破的緊迫性是不言而喻的。

  與設(shè)備、光纖光纜市場相比，光通信器件領(lǐng)域還處在充分競爭時代，由于很多光通信器件企業(yè)都是在某一細(xì)分領(lǐng)域精耕細(xì)作，造成了廠商眾多、集中度低的市場格局，市場份額也相對比較分散。2016年，全球市場份額排名前10位的廠商中，美日公司占據(jù)9席位。

  而國內(nèi)企業(yè)在無源器件、低速光收發(fā)模塊等中低端細(xì)分市場較強(qiáng)，但在高端有源器件、光模塊方面的提升空間還很大。從盈利能力看，光通信器件行業(yè)本身在整個產(chǎn)業(yè)鏈中的盈利能力是最低的，再加上國內(nèi)企業(yè)集中在中低端產(chǎn)品，盈利水平更是微薄。使得國內(nèi)大部分廠家無法投入更多資金用于高端產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)，難以實(shí)現(xiàn)健康可持續(xù)發(fā)展。

  未來五年向強(qiáng)企改變

  如何改變大而不強(qiáng)的現(xiàn)狀，《路線圖》提出了細(xì)致的可行性發(fā)展方向。其中，提到將改善企業(yè)生存環(huán)境，營造良性產(chǎn)業(yè)生態(tài)。國內(nèi)的產(chǎn)學(xué)研沒有形成面對產(chǎn)業(yè)需求的創(chuàng)新合力，高校和研究所偏離產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)實(shí)需求。應(yīng)健全以企業(yè)為主體、市場為導(dǎo)向、政產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新體系，著力突破重點(diǎn)領(lǐng)域共性關(guān)鍵技術(shù)，加速科技成果轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力。

  加強(qiáng)國際市場，推動產(chǎn)業(yè)國際化發(fā)展。目前，光通信器件產(chǎn)業(yè)對國內(nèi)市場的依賴較大，國際化空間有待拓展，而且面臨貿(mào)易、安全、專利等多重挑戰(zhàn)。需借助國家“一帶一路”戰(zhàn)略，積極培育亞洲、非洲的光通信市場，促使其加強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)投入，并且通過國外建廠實(shí)現(xiàn)國際化生產(chǎn)，通過國外建設(shè)研究中心實(shí)現(xiàn)國際化研發(fā)。

  重視發(fā)展趨勢，著眼長遠(yuǎn)發(fā)展，超前規(guī)劃布局。遵循科技創(chuàng)新與市場發(fā)展規(guī)律，著眼長遠(yuǎn)發(fā)展，超前規(guī)劃布局。重視基礎(chǔ)研究，通過原創(chuàng)性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性技術(shù)的突破，加大投資保障力度。核心技術(shù)是產(chǎn)業(yè)“命門”。光通信器件產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)必須掌握在中國手中，“大產(chǎn)業(yè)”才可能變成“強(qiáng)產(chǎn)業(yè)”。

  培育龍頭領(lǐng)軍企業(yè)和新興中小企業(yè)。壯大薄弱環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)群體培育龍頭領(lǐng)軍企業(yè)，在核心技術(shù)開發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)制定等多方面帶動產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。培育具有原創(chuàng)核心技術(shù)和自主知識產(chǎn)權(quán)的新興中小企業(yè)。在政策、資金等資源上予以傾斜，強(qiáng)調(diào)比較優(yōu)勢和差異化競爭。強(qiáng)化全球資源整合能力，支持企業(yè)在供應(yīng)鏈、戰(zhàn)略方向與資源布局合作，有效利用全球各地區(qū)的資源。爭取2020年有2~3家企業(yè)進(jìn)入全球光通信器件前十強(qiáng)，并且在核心技術(shù)能力上接近、部分領(lǐng)域超過行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)。2022年國內(nèi)企業(yè)占據(jù)全球光通信器件市場份額的30%以上，有1家企業(yè)進(jìn)入全球前3名。

  推動上下游產(chǎn)業(yè)鏈互聯(lián)互通，規(guī)范產(chǎn)業(yè)環(huán)境，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)傳統(tǒng)封閉的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系限制了創(chuàng)新，融合變革形式下，競爭日益需要綜合性資源與能力，構(gòu)建涵蓋開放的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。我國光通信器件產(chǎn)業(yè)更應(yīng)加強(qiáng)上下游聯(lián)動，一方面，推動國內(nèi)系統(tǒng)設(shè)備廠家優(yōu)先選用國產(chǎn)光器件，充分發(fā)揮國內(nèi)市場、優(yōu)質(zhì)設(shè)備商的帶動作用；另一方面，產(chǎn)業(yè)鏈上下游可以共同開展技術(shù)研發(fā)，建立測試平臺，共同培育應(yīng)用生態(tài)，參與國際標(biāo)準(zhǔn)制定，從而共同提升主導(dǎo)能力。

  搭建產(chǎn)業(yè)技術(shù)協(xié)作與創(chuàng)新平臺，構(gòu)建長效的創(chuàng)新發(fā)展機(jī)制。加快信息光電子國家制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè)，發(fā)揮行業(yè)骨干企業(yè)主導(dǎo)作用，有效整合國內(nèi)外各類創(chuàng)新資源，建立聯(lián)合開發(fā)、優(yōu)勢互補(bǔ)、成果共享、風(fēng)險共擔(dān)的協(xié)同創(chuàng)新機(jī)制；開展產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)研究與共性關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，突破產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵技術(shù)與共性技術(shù)供給瓶頸；促進(jìn)科技成果商業(yè)化應(yīng)用，打造多層次人才隊伍；支撐新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。加強(qiáng)核心有源激光器、硅基光電子芯片及上游關(guān)鍵材料等設(shè)計、制造工藝平臺建設(shè)與工藝人才培養(yǎng)。

  這其中，我國的半導(dǎo)體激光器產(chǎn)業(yè)化水平是光通信產(chǎn)業(yè)鏈中最薄弱的環(huán)節(jié)，高端激光器芯片（主要指25Gb/s以上）幾乎全部依賴進(jìn)口。25Gb/s激光器芯片、硅基100Gb/s/200Gb/s相干光收芯片、WSS芯片以及配套的半導(dǎo)體集成電路（IC）研發(fā)所需要的，可工程化的Ⅲ-Ⅴ族材料工藝、硅基光電子工藝平臺能力，是制約國內(nèi)企業(yè)與研究機(jī)構(gòu)在核心芯片上快速創(chuàng)新的瓶頸，也是制約國產(chǎn)芯片大規(guī)模應(yīng)用的主要瓶頸。需要通過搭建共性技術(shù)研發(fā)平臺，加大人才的儲備、引進(jìn)海外高端人才的方式加快補(bǔ)齊短板。

  希望給予相關(guān)政策支持

  《路線圖》中建議，國家加大對光電子芯片共性關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)資金支持，迅速提高核心器件國產(chǎn)化率，培育具有國際競爭力大企業(yè)制定并出臺具體的支持政策，并加大中央財政投入力度；設(shè)立國家信息光電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心與發(fā)展基金，扶持我國光通信器件領(lǐng)域的若干示范企業(yè)，推進(jìn)擁有核心技術(shù)的初創(chuàng)企業(yè)產(chǎn)業(yè)化，促進(jìn)企業(yè)盡快完成轉(zhuǎn)型升級。

  爭取光電子企業(yè)享有與集成電路企業(yè)相同的產(chǎn)業(yè)政策、稅收政策和人才政策。推進(jìn)企業(yè)整合，優(yōu)化企業(yè)結(jié)構(gòu)，提高企業(yè)集中度，形成3~5家符合國家戰(zhàn)略的、重大技術(shù)工藝發(fā)展方向的行業(yè)龍頭企業(yè)，以適應(yīng)長期發(fā)展的新形勢和國際市場競爭的需要。推進(jìn)政、銀、企大力協(xié)同、調(diào)動、引導(dǎo)、挖掘相關(guān)資源，廣泛建立銀企金融合作的項目開發(fā)平臺。

  優(yōu)化光電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加強(qiáng)國際合作，迅速提升集成光通信器件能力整合產(chǎn)業(yè)中分散化的研發(fā)力量，完善創(chuàng)新體系與產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。重點(diǎn)建立光電子芯片公益性加工平臺，為高端光電子芯片研發(fā)和生產(chǎn)提供技術(shù)支撐和服務(wù)。

  在應(yīng)用和業(yè)務(wù)層面,過去十年至今以及未來五年,我國流量的增長將保持在40%以上遠(yuǎn)高于全球平均水平22%,未來4K、8K、VR/AR、自動駕駛、5G等新技術(shù)的普及會繼續(xù)推動流量的高增長,從而推動光通信持續(xù)發(fā)展,也導(dǎo)致目前光通信帶寬成為光通信軟肋。另外,我國光通信核心技術(shù)薄弱,產(chǎn)業(yè)鏈大而不強(qiáng),核心光器件芯片、材料、儀表、制造平臺等領(lǐng)域差距較大。光器件全球份額不到15%。未來,光通信發(fā)展方向一方面是網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)逐漸走向SDN/NFV軟硬件解耦的開放云化網(wǎng)絡(luò)架構(gòu);另外一方面是硅光子、新一代光纖將帶來物理層技術(shù)革新。在光通信發(fā)展中,光器件成本占總成本的70%-80%已經(jīng)成為發(fā)展瓶頸,而光芯片更是亟待突破的重中之重。另外,硅光子技術(shù)的出現(xiàn)為突破光器件的瓶頸帶來了希望。

  建立光通信器件設(shè)計和制備技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化體系，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)群體國際話語權(quán)。鼓勵企業(yè)擴(kuò)大國際合作，整合并購國際資源，設(shè)立海外研發(fā)中心，積極拓展國際市場。優(yōu)化環(huán)境，大力吸引國外資金、技術(shù)和人才，承接國際高端產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，吸引外資企業(yè)建設(shè)研發(fā)中心、生產(chǎn)中心和運(yùn)營中心。鼓勵在華研究機(jī)構(gòu)加大研究投入力度和引進(jìn)高端研發(fā)項目，推動外資研發(fā)機(jī)構(gòu)和本地機(jī)構(gòu)的合作。充分利用歐美國家在光子集成芯片等高端光通信器件方面的技術(shù)優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)我國光通信器件跨越發(fā)展。加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研合作，完善繼續(xù)教育和在職培訓(xùn)機(jī)制，優(yōu)化教育學(xué)科配置，完善產(chǎn)業(yè)后備人才隊伍建設(shè)。

  歸根結(jié)底，跟隨是長跑的短期策略，沖刺反超才是最終目的。