ICC訊(編譯:Nina)日前,OIF在Lightwave上宣布已啟動一個一攬子項目(An Umbrella Project),以開發(fā)共封裝(Co-Packaging)框架實施協(xié)議(Implementation Agreement,IA)。OIF將制定涵蓋共封裝光學(xué)器件的實施的規(guī)范,而框架工作是朝著創(chuàng)建規(guī)范的第一步。
共封裝框架IA項目的參與者將研究共封裝一個或多個ASIC的應(yīng)用和技術(shù)考慮。他們希望確定是否存在OIF或其他標(biāo)準(zhǔn)組織可能創(chuàng)建的互操作性標(biāo)準(zhǔn)的機會。這些審查結(jié)果將匯總在一個框架IA中。
該共封裝框架項目的主要活動包括:
1. 確定關(guān)鍵的共封裝應(yīng)用及其需求。
2. 確定和研究與共封裝光學(xué)相關(guān)的關(guān)鍵問題。
3.
確定互操作性標(biāo)準(zhǔn)的機會,以及是否能就這些機會達成行業(yè)共識。
4. 創(chuàng)建并發(fā)布概述框架IA的技術(shù)白皮書。
5.
在OIF或其他適當(dāng)?shù)臉?biāo)準(zhǔn)機構(gòu)啟動由此產(chǎn)生的標(biāo)準(zhǔn)化活動。
Ranovus和OIF物理和鏈路層(PLL)共封裝工作組副主席Jeff Hutchins表示:“重要的是,業(yè)界必須在推動共封裝互操作性的解決方案上保持一致。OIF一直以成員驅(qū)動為重點,在促進行業(yè)對話和推動共封裝ASIC的互操作性方面,它是一個理想的論壇?!?
OIF將在10月13日舉行主題為“Co-Packaged Optics - Why, What and How”的網(wǎng)絡(luò)研討會,點擊可免費觀看:Event Registration
https://event.on24.com/eventRegistration/EventLobbyServlet?target=reg20.jsp&partnerref=oif&eventid=2671511&sessionid=1&key=F89A0C3B50D1C61E114024CCD3B19BAC®Tag=&sourcepage=register