華為哈勃投資碳化硅公司天域半導體

  ICC訊 7 月 1 日，東莞市天域半導體科技有限公司發(fā)生工商變更，新增股東華為關聯(lián)公司深圳哈勃科技投資合伙企業(yè) (有限合伙)，同時公司注冊資本由約 9027 萬元人民幣增至約 9770 萬元人民幣，增幅超 8%。

  企查查信息顯示，該公司成立于 2009 年，法定代表人為李錫光，經(jīng)營范圍包含：研發(fā)、生產(chǎn)、銷售：碳化硅外延晶片，半導體材料及器件等。

  據(jù)悉，東莞市天域半導體科技有限公司位于廣東省東莞市松山湖高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)園區(qū)，是我國首家專業(yè)從事第三代半導體碳化硅 (SiC) 外延片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè)。2010 年，天域半導體與中國科學院半導體所合作成立了“碳化硅技術研究院”，組成了一支國內(nèi)頂尖的技術創(chuàng)新團隊。

  據(jù)了解，經(jīng)過半個多世紀的發(fā)展，基于硅材料的功率半導體器件的性能已經(jīng)接近其物理極限。因此，以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等為代表的第三代半導體材料的發(fā)展開始受到重視。全球新一輪的產(chǎn)業(yè)升級已經(jīng)開始，正在逐漸進入第三代半導體時代。