II-VI獲1億美元合同 為天域提供用于電力電子的碳化硅基板

  ICC訊（編譯：Nina）周三，寬帶隙化合物半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)者II-VI公司(Nasdaq: IIVI)今天宣布，它完成了一項(xiàng)價(jià)值超過(guò)1億美元的合同，向東莞市天域半導(dǎo)體科技有限公司提供150毫米的碳化硅基片。交付時(shí)間是從本季度開(kāi)始到2023日歷年年底。

  交通基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)設(shè)備的電氣化正在加速市場(chǎng)向基于第三代或?qū)拵栋雽?dǎo)體碳化硅(SiC)的電力電子產(chǎn)品過(guò)渡。與最先進(jìn)的硅基器件相比，碳化硅使電力電子器件更小、更高效，系統(tǒng)級(jí)總擁有成本更低。天域公司是中國(guó)最早和最大的SiC外延片制造商之一。該公司已經(jīng)與II-VI簽訂了一份長(zhǎng)期供應(yīng)合同，以確保150毫米SiC基片的產(chǎn)能，滿足其2023年的需求。

  新創(chuàng)企業(yè)與寬帶隙電子技術(shù)業(yè)務(wù)部(New Ventures & Wide-Bandgap Electronics Technologies Business Unit)執(zhí)行副總裁Sohail Khan表示：“2021年11月，我們很高興地宣布，天域選擇II-VI作為其主要戰(zhàn)略合作伙伴，為電力電子器件供應(yīng)150毫米SiC基片。隨著終端需求的大幅增加，天域必須通過(guò)這份長(zhǎng)期、大批量的合同來(lái)確保其供應(yīng)，這個(gè)合同將是經(jīng)常性的，并且隨著時(shí)間的推移，其價(jià)值也在增長(zhǎng)?！?

  為滿足亞洲市場(chǎng)需求，II-VI于2021年在中國(guó)福州的II-VI"亞洲地區(qū)總部 "建立了一條SiC基片的后端加工生產(chǎn)線，其潔凈室面積超過(guò)50,000平方英尺。天宇公司將受益于II-VI在美國(guó)和中國(guó)的150毫米SiC全球產(chǎn)能。

  天域公司和II-VI將提供高質(zhì)量和可靠的供應(yīng)鏈和未來(lái)200毫米的能力，支持電動(dòng)汽車(EVs)、可再生能源、智能電網(wǎng)、微電網(wǎng)和數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)電源等大型市場(chǎng)需求，這對(duì)SiC電力電子的快速增長(zhǎng)至關(guān)重要。天域公司已做好準(zhǔn)備，為中國(guó)電動(dòng)汽車的電力電子市場(chǎng)提供服務(wù)。中國(guó)目前是世界上最大的電動(dòng)汽車市場(chǎng)。

  鑒于其廣泛的應(yīng)用范圍，基于SiC的電力電子器件通過(guò)顯著減少二氧化碳排放和能源消耗，對(duì)環(huán)境產(chǎn)生了非常有益的影響。