臺媒：英特爾3nm芯片，計劃有變

  ICC訊  據(jù)臺媒Digitimes 報道，英特爾(Intel)傳出內部緊急修正未來1年平臺藍圖與自家制程產能規(guī)劃，業(yè)界盛傳執(zhí)行長Pat Gelsinger將于8月三度來臺，并與臺積電董事長劉德音與總裁魏哲家會面。

  過去一年多年市場對于臺積電3納米制程能否如期登場疑慮不斷，然臺積電研發(fā)進程仍按部就班，日前正式宣布3納米于下半年面市，家族成員在效能、功耗與成本等設計依據(jù)客戶所需，推出N3、N3E、N3P、N3S與N3X。

  客戶方面不僅預期有蘋果(Apple)、英特爾(Intel)率先采用，其他如NVIDIA、高通(Qualcomm)、超微(AMD)與聯(lián)發(fā)科也已排隊預約產能。

  但出乎預期的是，近期供應鏈傳出由于全球PC市況急轉直下，需求崩跌超乎預期，使得半導體與電子產業(yè)烏云籠罩，長約護體更已非護身符，不少業(yè)者寧可悔約罰款了事，希望能躲過這場價量齊跌風暴。

  一般中小型業(yè)者可以迅速評估得失而做出選擇，但對國際IC設計大廠與一年資本支出高達數(shù)百億美元的晶圓代工業(yè)者則是處境艱難。近期市場盛傳牽動全球PC、伺服器平臺版圖的英特爾、超微與NVIDIA，面對需求急速反轉，也不得不修正出貨與營運目標。

  由于所牽連的供應鏈規(guī)模龐大，高庫存低需求連鎖效應更已擴及上游晶圓代工，據(jù)半導體設備業(yè)者表示，近日傳出2021年上任后的英特爾CEO，8月將三度來臺與臺積電高層會面，商討重新調配制程產能規(guī)劃。

  Pat Gelsinger先前所釋出的全新IDM 2.0策略，即希望能深化和擴大英特爾與晶圓代工廠的合作關系，此外，英特爾指出，模組化架構方法(modular approach to architecture)推動下一輪的演進，使英特爾能夠在不同的制程節(jié)點上混搭個別的芯片或芯片塊，并透過英特爾的先進封裝技術將其連接起來，如用于PC客戶端運算的「Meteor Lake」，運算芯片塊將使用「Intel 4」制程制造，其他部分的支援芯片塊也會由臺積電負責生產。

  雖然英特爾的大部分產品將在內部制造，但預計未來幾年外部晶圓代工廠的芯片塊將在模組化產品中發(fā)揮更大的作用，包括先進節(jié)點上的核心運算功能，以服務于PC客戶端、資料中心和其他領域的新興工作負載。

  然而，計劃趕不上變化，近期傳出英特爾內部重新調整了未來1年平臺藍圖與自家制程產能規(guī)劃，原本2022年底量產、2023年上半發(fā)布的第14代Meteor Lake延遲至2023年底推出，由于運算芯片塊采用Intel 4制程，而繪圖芯片塊則是委由臺積電3納米代工，因此延遲推出將打亂臺積電3納米規(guī)劃。

  半導體設備業(yè)者表示，Meteor Lake一旦延遲推出，英特爾所須付出的代價將相當昂貴。其與臺積電所簽定的合約已是天王級客戶等級，先前盛傳臺積電在確定承接英特爾大單后，為與蘋果南科5/3納米產線有所區(qū)隔，就將原本規(guī)劃以研發(fā)與mini line為主的竹科寶山Fab 12超大型晶圓廠，所擴建的P8～P9廠研發(fā)中心，調整為第2個3納米正式生產重要據(jù)點，也就是按合約走，臺積電將如期生產3納米繪圖芯片塊。

  但若英特爾自家Intel 4運算芯片塊因評估市況不佳及內部制程技術問題而來不及生產，希望臺積電也延后生產下，英特爾恐將吸收所有損失。

  不過，也盛傳英特爾迫不得已擬出另一方案，就是3納米繪圖芯片塊仍如期生產，而運算芯片塊也重新評估交由臺積電5納米甚至是3納米生產，此方案雖失了面子，但可讓英特爾暫時喘口氣，重新調整制程推進腳步，也有助成本降低、獲利好轉。

  對臺積電而言，與英特爾的關系就是亦敵亦友，所有合作都照著合約走，無論英特爾采行任何決定都不吃虧，若能吃下Meteor Lake更多合作訂單，對于產能利用率與營運表現(xiàn)也是一大助益。

  另一方面，臺積電將于7月中舉行法說會，對于下半年與未來數(shù)年展望是否能維持不變，備受全球關注。目前市場則預期，由于訂單已至第3季底，因此，臺積電第2季創(chuàng)高底定，第3季亦續(xù)登高，第4季營運在蘋果全力沖刺下，表現(xiàn)創(chuàng)高仍可期，而2023年則視終端消費性電子庫存去化狀況而定。

  對于市場傳言，英特爾與臺積電皆不予評論。