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企業(yè)誠聘 | 深光谷科技發(fā)布招聘信息,誠邀業(yè)界精英加盟

摘要:深光谷科技是一家專注于高密度光通信芯片研發(fā)的國家高新技術(shù)企業(yè)。核心團隊由國際頂尖學府留學人員組成,擁有豐富的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗。公司致力于開發(fā)AI算力集群、數(shù)據(jù)中心、5G通信等領(lǐng)域的光通信技術(shù),擁有多項國家發(fā)明專利?,F(xiàn)招聘研發(fā)部總監(jiān)、硬件工程師、工藝工程師和采購工程師等職位,有意加盟請聯(lián)系:鄭先生13928998687

  ICC訊 深圳市深光谷科技有限公司(下稱“深光谷科技”)是由國家級高層次人才團隊創(chuàng)立的,專注于高密度光通信芯片與器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)。核心團隊成員具有新加坡南洋理工大學、香港科技大學、香港中文大學、英國劍橋大學等國(境)外知名高校的留學經(jīng)歷,在納米光子芯片和器件的設(shè)計與開發(fā)、硅基光子學、光電共封裝等光通信領(lǐng)域的研究處于世界領(lǐng)先水平。研發(fā)團隊成員均來自國內(nèi)外知名光通信企業(yè),具有豐富的高速光通信器件設(shè)計與產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗。公司管理團隊擁有超過十年的高速光通信器件產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗。

  公司致力于開發(fā)面向AI算力集群、數(shù)據(jù)中心、5G通信、星鏈的高密度、低功耗、大容量光通信技術(shù),以自研光電共封裝interposer芯片和空分復用光芯片為核心,利用前沿的納米光子學技術(shù),結(jié)合人工智能、深度學習等新型光器件設(shè)計方案,為大模型人工智能及5G+時代急劇增長的數(shù)據(jù)通信容量需求提供最先進解決方案。核心技術(shù)包括空分復用光通信技術(shù)、共封裝(CPO)光電集成互連、衛(wèi)星激光通信等,核心產(chǎn)品有模式復用光芯片和器件、多芯光纖扇入扇出芯片和器件、CPO光電集成互連interposer芯片和光引擎、衛(wèi)星激光通信收發(fā)芯片等。公司擁有數(shù)十項國家發(fā)明專利,創(chuàng)新成果獲得中國專利優(yōu)秀獎、中國光學十大進展、教育部自然科學獎等。公司正積極推動新一代高速、高密度數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的實現(xiàn),為全球數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域注入新動力,助力打造智能互聯(lián)的未來世界。

  公司現(xiàn)誠聘以下崗位,有意加盟請聯(lián)系:鄭先生13928998687

  1、 研發(fā)部總監(jiān)(1名)

  工作地點:上海(或者深圳)

  工作職責:

  1) ?組建、規(guī)劃、帶領(lǐng)研發(fā)團隊,進行日常工作安排、監(jiān)督、指導和考核,確保團隊的高效運作和持續(xù)發(fā)展;

  2) 根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略,擬定公司高速光模塊產(chǎn)品路標和中長期研發(fā)計劃,帶領(lǐng)研發(fā)團隊執(zhí)行公司研發(fā)戰(zhàn)略和研發(fā)計劃,完成產(chǎn)品技術(shù)可行性分析、關(guān)鍵元器件選型、方案定型和設(shè)計方案書;

  3) ?嚴格遵守產(chǎn)品項目管理流程,推進和完善技術(shù)與項目管理制度,控制產(chǎn)品開發(fā)進度,調(diào)整計劃,主導項目核心技術(shù)攻關(guān),確保項目按時按質(zhì)完成;

  4) 緊跟市場需求,儲備前沿技術(shù),提升產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新,嚴格控制成本,提高產(chǎn)品競爭力;

  5) ?對公司內(nèi)外進行產(chǎn)品的宣講和培訓,提高產(chǎn)品的市場接受度。

  任職要求:

  1) 統(tǒng)招全日制本科及以上學歷,博士優(yōu)先;

  2) 五年以上高速光模塊開發(fā)設(shè)計經(jīng)驗,三年以上研發(fā)團隊管理經(jīng)驗;

  3) 精通光模塊及相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)路徑,熟悉光模塊產(chǎn)品的市場應(yīng)用與發(fā)展,能規(guī)劃公司產(chǎn)品發(fā)展方向;

  4) 精通光模塊設(shè)計的硬件、軟件、固件、結(jié)構(gòu)、工藝、測試,能指導團隊并帶領(lǐng)團隊解決設(shè)計開發(fā)過程和生產(chǎn)過程中的問題;

  5) 與產(chǎn)業(yè)鏈上下游關(guān)系良好,擁有豐富的業(yè)界資源;

  6) 溝通能力強,英語聽說讀良好;

  7) 態(tài)度積極向上,責任心強,能夠承受工作壓力,能適應(yīng)經(jīng)常出差。

  2、 硬件工程師/應(yīng)用工程師(若干名)

  工作地點:上海(或者深圳)

  工作職責:

  1) 根據(jù)產(chǎn)品需求規(guī)格書,負責高速產(chǎn)品的方案評估與選型、關(guān)鍵元器件選擇,輸出產(chǎn)品設(shè)計方案書;

  2) 根據(jù)公司產(chǎn)品路標,負責設(shè)計對應(yīng)產(chǎn)品的評估驗證方案或者應(yīng)用參考設(shè)計,輸出產(chǎn)品驗證方案書或者產(chǎn)品設(shè)計方案書;

  3) 根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計方案書和產(chǎn)品驗證方案書,進行產(chǎn)品硬件設(shè)計,包括原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、BOM制作、樣品制作、功能與性能的調(diào)試與測試、可靠性測試等,生成配套文件和調(diào)試與測試等報告;

  4) 對下游部門和客戶進行技術(shù)支持與培訓,保證產(chǎn)品的正常轉(zhuǎn)產(chǎn)與量產(chǎn),處理產(chǎn)品中的硬件問題,并對問題進行分析、定位和攻關(guān);

  5) 根據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用參考設(shè)計,對客戶進行產(chǎn)品設(shè)計指導并協(xié)助解決客戶產(chǎn)品問題。

  任職要求:

  1) 統(tǒng)招全日制本科及以上學歷;

  2) 五年以上光模塊硬件設(shè)計和開發(fā)的經(jīng)驗,兩年以上高速光模塊(400G PAM4及以上)設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗,設(shè)計產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn),有相干光模塊經(jīng)驗優(yōu)先;

  3) 熟悉IPD產(chǎn)品開發(fā)流程,熟悉項目管理模式;

  4) 熟悉Marvel(Inphi)、Broadcom、Macom、Semtech等國外和國內(nèi)光芯片、電芯片和硅光芯片方案,并進行過成功量產(chǎn)的產(chǎn)品設(shè)計;

  5) 熟練使用原理圖、PCB設(shè)計工具進行設(shè)計,熟練使用Keysight等的誤碼儀、DCA、網(wǎng)分等測試儀器;

  6) 有較強的電路設(shè)計與分析能力,有較強的調(diào)試和問題解決能力;

  7) 工作踏實,積極上進,責任心強,能夠承受工作壓力。

  3、 工藝工程師(若干名)

  工作地點:浙江溫嶺為主/上海、深圳為輔

  工作職責:

  1) 負責COB、CPO等新產(chǎn)品全流程工藝(芯片后段工藝、Die bond、Wire bond、耦合、測試)編制與設(shè)計;

  2) 負責新產(chǎn)品試制、工藝編制、工裝設(shè)計

  3) 解決生產(chǎn)中的工藝技術(shù)問題,持續(xù)完善改進工藝流程安排,提升生產(chǎn)生產(chǎn)效率、良率與直通率;

  4) 對工藝技術(shù)文件、產(chǎn)品技術(shù)條件、工藝標準、工藝規(guī)程等工藝資料的正確性、合理性、完整性負責;

  任職要求:

  1) 統(tǒng)招全日制本科及以上學歷,博士優(yōu)先;

  2) 五年以上COB、COWOS、2.5D/3D、Chiplet、SIP等先進封裝工藝工作經(jīng)驗,有硅光方案、單波100G產(chǎn)品經(jīng)驗優(yōu)先;

  3) 熟悉先進封裝相關(guān)生產(chǎn)測試設(shè)備,熟悉材料科學、結(jié)構(gòu)件、膠水特性;

  4) 工作細致踏實,態(tài)度積極負責,具有鉆研和探索精神。

  4、 采購工程師(1名)

  工作地點:浙江溫嶺

  工作職責:

  1) 根據(jù)生產(chǎn)等相關(guān)部門的需求和安全庫存的分析,負責公司相關(guān)物料的詢價、議價、采購與跟進,保證采購價具有競爭力;

  2) 開發(fā)新的供應(yīng)商,進行供應(yīng)商的認證與考核管理,與之建立良好關(guān)系以保證供貨安全;

  3) 及時掌握相關(guān)物料市場行情并調(diào)整采購策略,并對關(guān)鍵原材料進行成本分析等;

  4) 負責與供應(yīng)商簽訂采購合同并督促合同的如期履行,下達訂單,跟蹤進度及交貨情況。

  任職要求:

  1) 統(tǒng)招全日制大專及以上學歷;

  2) 三年以上采購相關(guān)工作經(jīng)歷,對電子芯片原材料、結(jié)構(gòu)件、膠水、包裝輔材熟悉,有光通信領(lǐng)域工作經(jīng)驗優(yōu)先;

  3) 熟練操作ERP/MRP系統(tǒng),精通Office軟件工具;

  4) 溝通能力強,有一定英語讀寫能力;

  5) 工作踏實,態(tài)度積極,能夠承受工作壓力,能適應(yīng)嚴格項目管理,責任心強,正直誠實,值得信賴。

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