仕佳光子：DFB激光器芯片出貨量超萬只，200G/400G AWG芯片增幅明顯

  ICC訊   近日，仕佳光子舉行特定對象調(diào)研投資者關系活動。仕佳光子系統(tǒng)建立了無源和有源兩大工藝平臺，無源平臺產(chǎn)品包括 PLC 光分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG 芯片系列產(chǎn)品、VOA、光透鏡等，平臺設備較為先進；有源平臺產(chǎn)品主要以 DFB 激光器芯片產(chǎn)品為主。兩大平臺都是 IDM 模式，具有較強的研發(fā)優(yōu)勢。

  公司 2022 年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入 6.85 億元，同比增長 21.27%。實現(xiàn)歸母凈利潤 6,731.69 萬元，同比增長 152.57%。主要得益于全球數(shù)據(jù)中心及海外接入網(wǎng)市場建設需求持續(xù)推動。研發(fā)進展方面：全系列非均分 PLC 光分路器芯片（FTTR）進入批量化生產(chǎn)階段，其中部分規(guī)格的產(chǎn)品良率提升至 80%；面向骨干網(wǎng)/城域網(wǎng)的部分 AWG 組件已經(jīng)完成送樣，部分規(guī)格尚在客戶驗證之中；2.5G 和 10G 全系列 DFB 激光器芯片已經(jīng)批量銷售，25G DFB 激光器芯片小批量驗證階段；除此之外，高功率 DFB 激光器芯片、激光雷達和 ZR 相干、衛(wèi)星通信領域的產(chǎn)品也在推進中。

  以下為本次投資者活動問答信息整理（Q&A ）：

  1、Q：公司 DFB 激光器芯片在硅光模板及激光雷達上的技術研發(fā)產(chǎn)業(yè)化應用是否有新的進展?

  A：從今年上半年開始，公司與客戶進行了送樣。截止目前，出貨量超過萬只。

  2、Q：明年激光雷達如何，公司如何看?

  A：明年激光雷達業(yè)務估計整體穩(wěn)定，雖然近期多家大公司相繼暴雷，但是我們側(cè)重的 1550nm 激光雷達在增長。公司會與主流雷達廠商保持密切的合作。

  3、Q：涉及到硅光和激光雷達的激光器芯片，國內(nèi)外競爭態(tài)勢如何？

  A：目前國內(nèi)暫未發(fā)現(xiàn)有大規(guī)模銷售激光雷達芯片的企業(yè)，應該都是在與客戶磨合中。公司兩年前開始布局硅光和激光雷達，屬于較早布局的企業(yè)。

  4、Q：數(shù)據(jù)中心用 AWG 芯片產(chǎn)品中，100G、200G、400G 占比情況會隨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善，毛利率會提升嗎?

  A：目前 AWG 芯片產(chǎn)品中，200G/400G AWG 增幅明顯，200G 占比已基本與 100G 持平。隨著速率的提升，對產(chǎn)品的性能要求會更高，價格會更高。

  5、Q：公司研發(fā)團隊情況?

  A：公司目前研發(fā)人員有二百多人，大部分集中在無源芯片和有源芯片兩大研發(fā)平臺。無源平臺 2010 年引進，目前部分設計和全部的產(chǎn)業(yè)化都由公司自主培養(yǎng)的研發(fā)人員完成；有源平臺 2016 年引進，目前由中科院專家及招聘的科研人員共同研發(fā)。

  6、Q：涉及衛(wèi)星通信的具體產(chǎn)品有哪些，未來能帶來多少營收?

  A：有一個窄線寬激光器產(chǎn)品可用于衛(wèi)星通信中，公司已研發(fā)出相關產(chǎn)品，并在產(chǎn)品送樣中。該領域市場空間不大，但對該行業(yè)的發(fā)展有促進作用。

  7、Q：過去兩年公司海外業(yè)務進展較快，明年海外業(yè)務進展如何？未來的成長性如何展望？

  A：近兩年，海外業(yè)務主要涉及公司三款產(chǎn)品，一是數(shù)據(jù)中心建設對 100G、200G 高速光模塊的需求較大，極大地帶動了 AWG 芯片產(chǎn)品的銷售；PLC 光分路器產(chǎn)品和 MPO 連接器在海外的銷售情況也很好。未來隨著海外數(shù)據(jù)中心建設和光纖到戶的發(fā)展，AWG 產(chǎn)品和 PLC 光分路器產(chǎn)品將會有一定的發(fā)展。

  8、Q：公司業(yè)務發(fā)展受疫情影響如何？

  A：疫情對公司供應鏈有一定的影響，但影響不大。公司生產(chǎn)交付都沒有受到較大影響。

  9、Q：疫情放開后，對明年如何展望？

  A：疫情放開，肯定對公司業(yè)務具有正面促進作用。公司主要應用領域 5G 建設、數(shù)據(jù)中心建設、千兆入戶建設，明年推進情況如何，還要看相關政策推動和行業(yè)發(fā)展情況。